liquid-jet machiningとは 意味・読み方・使い方

The laser beam machining method includes allowing a liquid 3 to flow through the space 14 and agitating the liquid jet B2 followed by the laser beams A entering the space 14, by the liquid 3 to scatter the laser beams A.例文帳に追加

このレーザ加工方法は、空間１４内に液体３を流通させ、空間１４内に入ったレーザ光Ａを伴った液体噴流Ｂ２を液体３によって乱すことによりレーザ光Ａを散乱させる方法である。 - 特許庁

The laser beam machining method is provided for machining the hollow three-dimensional structure 1 having the surface layer part 11 with a machined part 13, and the lower layer part 12 disposed through a space 14 interposed between itself and the surface layer part 11, by laser beams A guided into the liquid jet B2 jetted from a jet nozzle 21 of a laser beam machining apparatus 2.例文帳に追加

レーザ加工方法は、被加工部１３を有する表層部１１と、表層部１１に空間１４を介在して配置された下層部１２を有する中空状の立体構造物１を、レーザ加工装置２のジェットノズル２１から噴射された液体噴流Ｂ２内に導かれたレーザ光Ａで加工する方法である。 - 特許庁

The machining fluid supply nozzle 10 includes a penetrating tube 11 inserted in the penetrating hole 721 and fixed not to contact with the rotating shaft 72, and a jet part 12 in which a jet port 123 jetting the machining liquid is formed, and that is attached to the lower side tip of the penetrating tube 11.例文帳に追加

回転軸７２は、軸心位置を鉛直方向に貫通する貫通孔を有し、加工液供給ノズル１０は、貫通孔７２１に挿通されて回転軸７２と接触しないように固定された貫通管部１１と、加工液を噴出する噴出口１２３が形成され、貫通管部１１の下側先端部に装着された噴出部１２とを有する。 - 特許庁

To provide an alignment regulation device capable of position-aligning precisely and easily a focal point of a laser beam with respect to an axis of a liquid jet flow, in a laser beam machining device.例文帳に追加

レーザー加工装置において、レーザーの焦点を液体噴流の軸線に対して高精度に且つ容易に位置合わせすることができるアライメント調整装置を提供する。 - 特許庁

An automatic wire threader 1 includes: a main wire-threading nozzle 70; a machining-liquid jet nozzle 40; a sub wire-threading nozzle 20; and a moving apparatus 80 for reciprocatingly moving the sub wire-threading nozzle 20 between a prescribed retreat position 10A and a mounting position 10B.例文帳に追加

自動結線装置１は、結線用メインノズル７０と、加工液噴流ノズル４０と、結線用サブノズル２０と、結線用サブノズル２０を所定の待避位置１０Ａと装着位置１０Ｂとの間で往復移動させる移動装置８０と、を備える。 - 特許庁

A nozzle 21 is horizontally rotated in a radius R with respect to the cleaned surface of the workpiece W with the oxide film produced by the electrochemical machining, and a high- pressure liquid jet is spouted while horizontally sending it, so that the oxide film is peeled off and removed by water pressure.例文帳に追加

電解加工によって酸化膜が生じたワークWの被洗浄面に対して、ノズル21を水平方向に半径Rで回転させ、かつ、水平方向に送りながら高圧液体ジェットを噴射して、水圧によって酸化膜を剥離、除去する。 - 特許庁

To provide an adhesive sheet capable of machining extremely thin semiconductor wafers or materials without any defects, such as a chipping occurring when separating a chip, an IC component, or the like, by improving and stabilizing permeability in liquid caused by a liquid flow in water jet laser dicing.例文帳に追加

ウォータージェットレーザダイシングにおいて、液体流に起因する液体の透過性をより良好かつ安定化させることにより、チップまたはＩＣ部品等の剥離時における欠け等の欠陥を生じさせることなく、極めて薄い半導体ウェハまたは材料の加工が可能な接着シートを提供することを目的とする。 - 特許庁

The hybrid machining device 1 comprises an axis moving means for relatively moving the axis of the water jet flow (a liquid flow) W to the optical axis of laser beams L, and a measurement means 32 for measuring the intensity of the laser beams while transmitting the laser beams L in the liquid flow W ejected from a nozzle 6.例文帳に追加

ハイブリッド加工装置１は、上記ウォータジェット流（液体流）Ｗの軸心とレーザ光Ｌの光軸とを相対移動させる軸移動手段と、ノズル６から噴射される液体流Ｗ内にレーザ光Ｌを透過させながら該レーザ光の強度を測定する測定手段３２とを備えている。 - 特許庁