max-5とは 意味・読み方・使い方

Further, B may be further added to the above material by max. 5 wt.% from the viewpoint of improving its adhesion.例文帳に追加

さらに、密着性向上の観点から上記材料にさらに重量比で５％までのＢを添加しても良い。 - 特許庁

The CPU2 limits the maximum value Max Duty of the PWM Duty of a motor 1 by means of the current limiting means 7 in case that the temperature comparing means 5 detects the motor temperature being under the reference temperature.例文帳に追加

ＣＰＵ２は、温度比較手段５にてモータ温度が基準温度以下であることを検知した場合には、電流制限手段７によってモータ１のＰＷＭ Dutyの最大値Max Dutyを制限する。 - 特許庁

On a light emitting face of the light dispersing plate 1, prism lines 5 of a concavo-convex structure with a central line average roughness (Ra(max)) 3μm to 1,000μm when measured in a direction where the obtained value becomes maximal are formed.例文帳に追加

光拡散板１の光出射面には、得られた値が最大となる方向に測定した中心線平均粗さ（Ｒａ(max)）が３μｍ〜１，０００μｍの凹凸構造であるプリズム条列５が形成されている。 - 特許庁

A video signal is delayed by delay circuits 1-5 and inputted to a weighted adder circuit 6 and a Max-Min calculation circuit 7.例文帳に追加

映像信号は、遅延回路１〜５によって遅延され、加重加算回路６およびＭａｘ−Ｍｉｎ計算回路７に入力する。 - 特許庁

The value of the output signal SUM is compared with the maximum value Max and the minimum value Min by a comparator 5, and when the value of the output signal SUM is smaller than the Min, and larger than the Max, the bit data to be outputted by the sigma/delta converter 1 are corrected so as to be not less than the Min, and not more than Max.例文帳に追加

比較部５が出力信号ＳＵＭの値と最大値Ｍａｘおよび最小値Ｍｉｎとを比較し、出力信号ＳＵＭの値がＭｉｎより小さくＭａｘより大きい場合は、シグマデルタ変換部１の出力するビットデータをＭｉｎ以上、Ｍａｘ以下とするべく修正する。 - 特許庁

The maximum value Max and its direction dmax are found among the mean values (Mean (0)-(12)) found in the process 5 (process 6).例文帳に追加

この処理５で求めた平均値（Ｍｅａｎ（０）〜Ｍｅａｎ（１２）） の中での最大値Ｍａｘ とその方向ｄｍａｘを求める（処理６）。 - 特許庁

Furthermore, the maximum substrate current (Isub max) can be a stable region of 5 μA/μm by making the overlapping amount 0.5 μm and over.例文帳に追加

また、このオーバーラップ量を０．５μm以上とすることで、最大基板電流（Ｉｓｕｂ ｍａｘ）が５μＡ／μｍにおいて安定領域とすることができる。 - 特許庁

The conductive connection member 2 is composed of a core 7 having a height H greater than its max. width 5 and a solder layer 6 which are bonded to pads 4, 5 and covers at least the outer side of the core 7.例文帳に追加

接続部材２は、その高さＨがその最大幅Ｄ５よりも大きく形成された核７と、パッド４と５にそれぞれ接合せしめられ且つ少なくとも核７の外側面を覆うはんだ層６とから構成される。 - 特許庁