mica substrateとは 意味・読み方・使い方

The fire resisting construction is formed of the substrate, and a layer of mica powder or vermiculite particles or a mixture thereof applied to the surface of the substrate via a polymer cement mortar.例文帳に追加

基材表面に、雲母粉末又はバーミキュライト粒又は両者の混合物をポリマーセメントモルタルを介して層状に形成した。 - 特許庁

At this time, it is most preferable to incline the surface of the mica substrate 5 at 45° with respect to the spraying direction.例文帳に追加

このとき噴霧方向に対して雲母基板５表面を４５度傾斜させることが最も好ましい。 - 特許庁

To constitute a chalcopyrite solar cell that is superior in flexibility and has ensured flexural rigidity by using a mica substrate.例文帳に追加

マイカ基板を用い、可撓性が良好で且つ曲げ剛性が確保されたカルコパイライト型太陽電池を構成する。 - 特許庁

The damping substrate is characterized in that the laminar powder is titanated mica and the powder is subjected to surface treatment with alumina.例文帳に追加

とくに板状粉体が雲母チタンであり、該粉体がアルミナで表面処理されていることを特徴とする制振材。 - 特許庁

Since mica and the reconstituted mica substrate have high insulation properties and heat-resistant temperature, they can be selenized at an optimum treatment temperature in vapor phase selenization treatment, thus high conversion efficiency is obtained.例文帳に追加

マイカ及び集成マイカは、高い絶縁性及び耐熱温度を有しているから、気相セレン化処理において最適な処理温度でセレン化することができ、高い変換効率を得ることができる。 - 特許庁

The intermediate layer 2 flattens or smoothes the surface of the reconstituted mica substrate 1 and is formed into a 2-20 μm thickness.例文帳に追加

中間層２は、集成マイカ基板１の表面を平坦化ないし平滑化するものであり、２〜２０μｍの厚さに形成する。 - 特許庁

A laminated body 14 with a first electrode 16, an optical absorption layer 18 and a second electrode 20 have been stacked on this reconstituted mica substrate 52, and a smooth layer 54 and a binder layer 56 have been interposed between the reconstituted mica substrate and the laminated body 14.例文帳に追加

この集成マイカ基板５２上には、第１電極１６と、光吸収層１８と、第２電極２０とを有する積層体１４が積層されており、集成マイカ基板５２と積層体１４との間には、平滑化層５４とバインダ層５６とが介装されている。 - 特許庁

To cope with it, an intermediate layer 2 of ceramic material and a binder layer 4 are interposed between the mica substrate 1 and a molybdenum electrode 5.例文帳に追加

そこで、本発明では、マイカ基板１とモリブデン電極５との間にセラミック系材料の中間層２及びバインダ層４を介在させる。 - 特許庁