multiple defectとは 意味・読み方・使い方

To provide a proxy device capable of reducing a load on a network and not causing an operational defect even if connected in multiple stages.例文帳に追加

ネットワークの負荷を軽減でき、多段接続されていても動作の不具合が引き起こされないプロキシ装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device wherein individual pixel electrode has multiple sub pixel electrodes and a short circuit defect is easily corrected and to provide its defect correcting method.例文帳に追加

個々の画素電極が複数のサブ画素電極を有する液晶表示装置における短絡欠陥の修正が容易な液晶表示装置およびそのような欠陥の修正方法を提供する。 - 特許庁

To efficiently carry out production management such as specification of a product number of a product with a machining defect from multiple products.例文帳に追加

多数の製品から加工不良がある製品の製品番号を特定するなど、生産管理を効率的に行なう装置を提供する。 - 特許庁

Thus, a defect that the processing in the multiple photographing image mode is automatically continued and a defective photographing image corresponding to the fault is automatically integrated as a multiple image processing object can be avoided.例文帳に追加

これにより、多重画像撮影モードによる処理が自動的に継続されて、該異常に対応する不良撮像画像が多重画像処理対象として自動的に組み込まれる不都合がなくなる。 - 特許庁

In this multiplexing method, there is a defect such that the integrating time per each individual channel during a signal detection period is reduced by the number of multiple positions.例文帳に追加

これには信号が検出される間の個別チャネル当たりの積分時間が多重位置の数だけ低減されるという欠点がある。 - 特許庁

To carry out the evaluation of the defect inspection or the like of a test piece having a pattern of a minimum line width of 0.2 μ or less by using a multiple beam at high throughput.例文帳に追加

最小線幅０．２ミクロン以下のパターンを有する試料の欠陥検査等の評価を、マルチビームを用いて高スループットで行なう。 - 特許庁

METHOD AND SYSTEM OF PATTERN DEFECT INSPECTION BY USING ELECTRON BEAM INSPECTION DEVICE AND MIRROR ELECTRON PROJECTION TYPE OR MULTIPLE BEAM TYPE ELECTRON BEAM INSPECTION DEVICE例文帳に追加

電子線検査装置を用いたパターン欠陥検査方法及びそのシステム、並びに写像投影型又はマルチビーム型電子線検査装置 - 特許庁

The disconnection and appearance defect of a wiring pattern in a printed circuit board 1 enabling multiple semiconductor devices 5 to be mounted are checked, and then a defect recognition mark 2 that can be identified by image recognition is added to a semiconductor device mount area corresponding to the defect location on the printed circuit board 1.例文帳に追加

複数の半導体素子５が搭載可能なプリント基板１の配線パターンの断線および外観不良のチェックを行い、プリント基板１の不良箇所に対応して該当する半導体素子搭載領域に画像認識などによって識別可能な不良認識マーク２を付与する。 - 特許庁