oxide solder methodとは 意味・読み方・使い方

To cost-effectively provide a method for a highly reliable mounting which does not require an expensive equipment but removes a solder oxide film with relatively easy method.例文帳に追加

高価な装置を必要とせず、比較的容易な方法で半田酸化膜を除去することができ、信頼度の高い実装方法を低コストで提供する。 - 特許庁

The method comprises: a step, of preparing a sheet, on the outermost surface of which a chromic oxide layer not including ferric oxide substantially is formed, and a step, of forming a plurality of solder bumps, which are located in a specified pattern, on the chromic oxide layer.例文帳に追加

最外表面に実質的に鉄酸化物を含まないクロム酸化物層を有するシートを用意する工程と、前記クロム酸化物層上に、所定のパターンに配置された複数のはんだバンプを形成する工程とを包含する。 - 特許庁

To provide a connecting structure and a connecting method of an oxide superconducting current lead, where an oxide superconductor is not broken by thermal shrinkage of a copper electrode, and the problem of interface breaking of the oxide superconductor and a silver coating layer which is to be caused by permeation of solder and solder flux into an interface between the superconductor and the silver coating layer is excluded.例文帳に追加

銅電極の熱収縮により酸化物超電導体が破断することなく、酸化物超電導体と銀被覆層との界面にハンダ及びハンダフラックスが侵入し両者の界面破壊の恐れのない酸化物超電導電流リードの接続構造と方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a solder alloy without deteriorating mechanical properties while suppressing the formation of an oxide film in a Zn-Sn based or Zn-In based solder alloy being apt to be oxidized, and to provide a soldering method by which joining defects are reduced.例文帳に追加

酸化しやすいＺｎ−Ｓｎ系またはＺｎ−Ｉｎ系はんだ合金の酸化膜生成を抑制しつつ機械的特性を劣化させないはんだ合金を得るとともに、接合欠陥の少ないはんだ付方法を得る。 - 特許庁

To provide a packaging method of a semiconductor laser element which can realize packaging of superior wettability, even if a natural oxide film exists on the surface of solder, without having to install dedicated equipment.例文帳に追加

専用設備を設けずに、ハンダの表面に自然酸化膜があっても濡れ性良い実装とすることができる半導体レーザ素子の実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for soldering an electronic component that secures removal capability for a solder oxide film by eliminating the cause of a defect in preservation stability of heat-curing flux.例文帳に追加

熱硬化性フラックスの保存安定性の不良原因を排除し、半田酸化膜の除去能力を確保することができる電子部品の半田付け方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component packaging method which makes it possible to secure good solder joint properties without mixing active ingredients with high oxide film removing capability into adhesive.例文帳に追加

接着剤に酸化膜除去能力の高い活性成分を配合することなく、良好な半田接合性を確保することができる電子部品実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide an economical and efficient method for removing metallic oxide from at least one component and/or a solder surface under comparatively low temperature.例文帳に追加

比較的低い温度下で、少なくとも１つの部品及び／又は半田表面から金属酸化物を除去するための経済的かつ効率的な方法を提供すること。 - 特許庁