oxide solder methodとは 意味・読み方・使い方

To cost-effectively provide a method for a highly reliable mounting which does not require an expensive equipment but removes a solder oxide film with relatively easy method.例文帳に追加

高価な装置を必要とせず、比較的容易な方法で半田酸化膜を除去することができ、信頼度の高い実装方法を低コストで提供する。 - 特許庁

The method comprises: a step, of preparing a sheet, on the outermost surface of which a chromic oxide layer not including ferric oxide substantially is formed, and a step, of forming a plurality of solder bumps, which are located in a specified pattern, on the chromic oxide layer.例文帳に追加

最外表面に実質的に鉄酸化物を含まないクロム酸化物層を有するシートを用意する工程と、前記クロム酸化物層上に、所定のパターンに配置された複数のはんだバンプを形成する工程とを包含する。 - 特許庁

In certain embodiments, a method comprises depositing solder on a surface of a substrate, removing metal oxide from the substrate, and depositing a capping layer on the surface of the substrate to at least reduce reoxidation of the solder.例文帳に追加

ある実施例では、基板表面にはんだを堆積する工程、前記基板から金属酸化物を除去する工程、及び、前記基板の表目にキャップ層を堆積することで、前記はんだの再酸化を少なくとも緩和する工程を有する。 - 特許庁

To provide a solder alloy without deteriorating mechanical properties while suppressing the formation of an oxide film in a Zn-Sn based or Zn-In based solder alloy being apt to be oxidized, and to provide a soldering method by which joining defects are reduced.例文帳に追加

酸化しやすいＺｎ−Ｓｎ系またはＺｎ−Ｉｎ系はんだ合金の酸化膜生成を抑制しつつ機械的特性を劣化させないはんだ合金を得るとともに、接合欠陥の少ないはんだ付方法を得る。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic apparatus having one surface of an IC chip and one surface of a substrate bonded to each other by solder, which performs proper soldering without making solder into a special shape or mixing a flux component into solder and without using flux in the case of the existence of an oxide film.例文帳に追加

はんだを特別な形状としたり、はんだにフラックス成分を混入させたりすることなく、酸化膜が存在してもフラックスを用いずに、適切にはんだ接合を行うＩＣチップの一面と基板の一面との間を、はんだによってはんだ接合してなる電子装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a connecting structure and a connecting method of an oxide superconducting current lead, where an oxide superconductor is not broken by thermal shrinkage of a copper electrode, and the problem of interface breaking of the oxide superconductor and a silver coating layer which is to be caused by permeation of solder and solder flux into an interface between the superconductor and the silver coating layer is excluded.例文帳に追加

銅電極の熱収縮により酸化物超電導体が破断することなく、酸化物超電導体と銀被覆層との界面にハンダ及びハンダフラックスが侵入し両者の界面破壊の恐れのない酸化物超電導電流リードの接続構造と方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device, by which occurrence of a void or a connection failure originating in an oxide film on a solder bump surface can be suppressed without using a flux agent while maintaining alignment accuracy and connectivity between solder bumps.例文帳に追加

半田バンプ同士の位置合せ精度や接続性を維持しつつ、フラックス剤を用いることなく、半田バンプ表面の酸化膜に起因するボイドや接続不良の発生を有効に抑制することを可能にした半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

IN this method and apparatus for soldering, an alloy consisting of zinc of 3 to 12 wt.% and the remainder substantially composed of tin is placed in contact with a member to be soldered where oxygen concentration in the fused solder is 50 ppm or less and an oxide at the surface of fused solder is eliminated.例文帳に追加

３から１２ｗｔ％の亜鉛、残りが実質的に錫からなるはんだ合金を、溶湯中の酸素濃度が５０ｐｐｍ以下、及び、湯面の酸化物を避けたところに被はんだ付け部材を接触させることを特徴とするはんだ付け方法、及び、装置。 - 特許庁