peeling awayとは 意味・読み方・使い方

A sheet peeling apparatus 10 makes supporting means 11 supporting a semiconductor wafer W and a peeling tape PT relatively move by moving means 15 to peel an adhesive sheet S away from the semiconductor wafer W.例文帳に追加

シート剥離装置１０は、半導体ウエハＷを支持する支持手段１１と剥離用テープＰＴとを移動手段１５により相対移動させて半導体ウエハＷから接着シートＳを剥離する。 - 特許庁

To provide a method for regenerating substrates by rapidly and surely peeling away the photosensitive layers on the substrates by a process step of swelling the photosensitive layers by immersing photoreceptors in a swelling liquid for a prescribed time and a process step of peeling away the swollen photosensitive layers by a brush secured with particulates.例文帳に追加

感光体を膨潤液に所定時間浸漬して感光層を膨潤させる工程及び該膨潤した感光層を微粒子を固着したブラシで剥離除去する工程により、基体上の感光層を短時間で確実に剥離除去して基体を再生する方法を提供する。 - 特許庁

The heat receiving plate 85 is provided with a heat receiving part 85a arranged on the downstream side in the rotating direction of the pressure member 62 away from the leading end of the peeling member 80 and placed opposite to the pressure member 62, and a heat transmission part 85b which is integrally joined to the peeling member 80 so as to transmit the heat to the peeling member 80.例文帳に追加

受熱板８５は、剥離部材８０の先端よりも加圧部材６２の回転方向下流側にあって加圧部材６２と対向している受熱部８５ａと、剥離部材８０に一体的に接合されて剥離部材８０に熱を伝える伝熱部８５ｂとを有している。 - 特許庁

Consequently, the hot water is spread over the whole surface of the wafer W and washes away the resist peeling liquid adhering to the surface of the wafer W.例文帳に追加

これによって、ウエハＷの表面全域に温水が行き渡り、ウエハＷの表面に付着しているレジスト剥離液が温水によって洗い流される。 - 特許庁

To provide a method for bonding glass members for optical communication, with which sufficient bonding strength is achieved, and which suppresses peeling away of the glass member and an adhesive layer from each other.例文帳に追加

十分な接合強度を達成でき、ガラス部材と接着剤層との間での剥離を抑制する光通信用ガラス部材の接合方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a technology of producing an electrolyte structure which prevents an electrolyte film on a substrate from crinkling up or peeling away from the substrate.例文帳に追加

本発明は、基材上の電解質膜にしわや基材からの剥離などを防止する電解質構造体を製造する技術を提供することを課題とする。 - 特許庁

After a wafer W is treated with a resist peeling liquid prepared by mixing the sulfuric acid and hydrogen peroxide water with each other, the resist peeling liquid adhering to the surface of the wafer W is washed away with hot water by supplying the hot water to the surface of the wafer W.例文帳に追加

ウエハＷ上で硫酸および過酸化水素水を混合して生成されるレジスト剥離液による処理の後、ウエハＷの表面に温水が供給されて、ウエハＷの表面に付着しているレジスト剥離液が温水によって洗い流される。 - 特許庁

When the adhesive sheet S is peeled away, controlling means 17 controls the operation of the moving means 15 so that a folded sheet part is formed between the peeling attitude formation means 14 and the semiconductor wafer W from which the adhesive sheet S is peeled away in a planar view.例文帳に追加

接着シートＳを剥離するときに、平面視で剥離姿勢形成手段１４と接着シートＳが剥離された半導体ウエハＷとの間に折返しシート部を形成するよう移動手段１５の動作を制御手段１７により制御する。 - 特許庁