意味 | 例文 (23件) |
plated‐through‐holeの英語
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「plated‐through‐hole」を含む例文一覧
該当件数 : 23件
METHOD OF FORMING PLATED THROUGH-HOLE AND METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加
メッキスルーホールの形成方法、及び多層配線基板の製造方法 - 特許庁
The printed wiring board 11 has a plated through hole 16 formed.例文帳に追加
プリント配線板11には、めっきスルーホール16が形成されている。 - 特許庁
COMPOSITION FOR FILLING VIA AND PLATED THROUGH HOLE AND USE THEREOF例文帳に追加
バイアおよびめっきスル—ホ—ルの充填用組成物およびその使用 - 特許庁
BOARD WITH NICKEL PLATED THROUGH-HOLE AND/OR NICKEL PLATED BLIND PATH例文帳に追加
ニッケルメッキされたスルーホールおよび/またはブラインド経由路を備えた基板 - 特許庁
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「plated‐through‐hole」を含む例文一覧
該当件数 : 23件
Electroless copper plating is performed in the hole 116 to form a plated through hole 136 (step (D)).例文帳に追加
該孔116内に無電解銅めっきを行い、めっきスルーホール136を形成する(工程(D))。 - 特許庁
This conversion module 1 is provided with a conversion board 3, having plated through-holes 5 and a plated through-hole 5A.例文帳に追加
この変換モジュール1は、めっきスルーホール5,5Aを有する変換基板3を備える。 - 特許庁
A plated through hole 5 is filled with a copper paste 7 of a conductive material.例文帳に追加
めっきスルーホール5内に導電性物質である銅ペースト7を充填する。 - 特許庁
To provide a forming method of a plated through-hole for controlling a thickness of a copper layer, which is conducted/connected to the plated through-hole to be thin and uniform, and to provide a manufacturing method of a multilayer wiring board, using the forming method.例文帳に追加
メッキスルーホールに導電接続される銅層の厚みを薄くかつ均一に制御することができるメッキスルーホールの形成方法、及び当該形成方法を利用した多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
In addition, the inside wall on the second mold runner gate is provided with a plated through-hole 12a and/or a dummy trace 16 for removing resin formed on the mold runner between the gates.例文帳に追加
また、前記第2モールドランナーゲート上に内側壁が鍍金された貫通孔12aおよび/または前記ゲート間のモールドランナー上に形成される樹脂除去用ダミートレース16を有する。 - 特許庁
To provide a multilayer printed wiring board where an outer layer pattern made on an insulating layer can be made into a fine pattern by enabling the insulating layer on a core board, where a plated through hole is made smooth.例文帳に追加
メッキスルーホールが形成されているコア基板上の絶縁層が平滑に形成されることにより、絶縁層上に形成される外層パターンをファインパターンに形成することができる多層プリント配線基板を提供する。 - 特許庁
To provide an internal layer structure of a circuit board having a bump instead of a customary plated through hole, which electrically connects two patternizing circuit layers.例文帳に追加
慣例的なめっきスルーホールの代わりにバンプを有し、2つのパターン化回路層を電気的に接続する回路ボードの内部層構造を提供する。 - 特許庁
A connection path for making the specified socket pin 24A, which needs a shunting connection having continuity with the plated through-hole 5A corresponding to the socket pins 24A via an element 9, exists on the board 3.例文帳に追加
変換基板3には、入替接続を要する特定のソケットピン24Aとそれに対応するめっきスルーホール5Aとを素子9を介して導通させる接続経路が存在する。 - 特許庁
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