plating outとは 意味・読み方・使い方

Optional Ni plating, Cu plating and Sn plating are carried out on a copper or copper alloy sheet, graphite particles are attached to the surface and reflow treatment is carried out to manufacture the objective tinned copper alloy sheet material.例文帳に追加

銅又は銅合金板上にＮｉめっき（必要に応じて）、Ｃｕめっき及びＳｎめっきを行い、表面に黒鉛粒子を付着させた後、リフロー処理することで製造する。 - 特許庁

To provide a plating apparatus forming a uniform electrical field and carrying out plating having uniform thickness on an object.例文帳に追加

均一な電場を形成して対象物に均一な厚さのメッキを行うことができるメッキ装置を提供する。 - 特許庁

To obtain plating equipment free from discharge of boron and water out of the equipment.例文帳に追加

ホウ素や水を装置外部に排出することのないメッキ装置とする。 - 特許庁

The steel can be formed by carrying out Ni plating on the steel, subsequently carrying out Ni-Mn alloy plating or Ni-Fe-Mn alloy plating and subsequently carrying out a thermal diffusion treatment.例文帳に追加

本発明の鋼材は、鋼材にＮｉめっきを施し、次いでＮｉ−Ｍｎ合金めっき又はＮｉ−Ｆｅ−Ｍｎ合金めっきを施し、その後熱拡散処理を行うことによって製造することができる。 - 特許庁

The method includes: a process for taking a plating solution out of a vessel accommodating the plating solution; a process for adding dimethylamine-borane being a plating assistant to the taken-out plating solution; a process for performing plating by using the plating solution containing added dimethylamine-borane; and a process for recovering the produced waste plating solution into the vessel for accommodating the plating solution.例文帳に追加

メッキ後、メッキ廃液を回収して再利用する循環式メッキ法であって、メッキ液を収容する容器からメッキ液を取り出す工程と、取り出したメッキ液に、メッキ助剤であるジメチルアミンボランを添加する工程と、ジメチルアミンボランを添加したメッキ液でメッキする工程と、生じたメッキ廃液を、メッキ液を収容する容器に回収する工程とを備えることを特徴とする。 - 特許庁

A plating bath is prepared by adding malonic acid into a Fe-Ni alloy plating bath and adjusting the pH to 2.3-2.7 and the electroplating is carried out using the plating bath.例文帳に追加

電気Ｆｅ−Ｎｉ合金めっき浴にマロン酸を添加し、且つｐＨを２．３〜２．７に調整し、このめっき浴を用いて電気めっきを行なう。 - 特許庁

To provide an apparatus for an electroless plating capable of suppressing a change of a plating liquid with time and carrying out electroless plating homogeneously and accurately, and provide a method for forming a conductive film.例文帳に追加

メッキ液の経時変化を抑制し、均一に精度良く無電解メッキを行う無電解メッキ装置および導電膜の形成方法を提供する。 - 特許庁

A plating deposition adjustment step of facilitating deposition of plating inside the resin-metal composite layer is carried out between a catalyst adsorption step and a plating step.例文帳に追加

触媒吸着工程とめっき工程との間に、樹脂−金属コンポジット層の内部におけるめっき析出を促すめっき析出調整工程を行う。 - 特許庁