principal contourとは 意味・読み方・使い方

Each of the grooves varies from the inner border to the outer border, the variation corresponding to a variation of a principal contour of the suspension structure.例文帳に追加

各々の溝は、内周縁から外周縁まで変化しており、この変化は、懸架構造の主要部の変化に対応している。 - 特許庁

The guard ring 8 is so formed that the contour shape in a cross section parallel to a principal plane of the semiconductor substrate 1 may be nearly circle.例文帳に追加

ガードリング８は、半導体基板１の主表面に平行な横断面における外周形状がほぼ円となるように形成されている。 - 特許庁

The piezoelectric element 3 blockades the inside of a cylinder that is the element base 2 at a position with a spacing from the end of the element base 2 in the principal surface normal line direction, and is driven in a contour-extensional vibration mode within the principal surface of the piezoelectric element 3.例文帳に追加

圧電素子３は、素子ベース２における主面法線方向の端部から離間する位置で、素子ベース２の筒内を閉塞し、主面内での広がり振動モードで駆動される。 - 特許庁

On the other hand, an interconnection 32d is disposed in an area corresponding to the easy disconnection area on the principal surface of the substrate around a location S2, where a contour of a vertical projection image exists in the semiconductor chip on a principal surface 30-2u of a substrate 40-2.例文帳に追加

一方、基板40-2の主面30-2u上の半導体チップの垂直投影像の輪郭が存在する位置S2を中心とし、基板の主面上の易断線領域に相当する領域には、配線32dが配置されている。 - 特許庁

When the camera-shake is detected, part of a contour of the principal object of the image acquired before the prescribed point of time is attached to the principal object of the image acquired at the prescribed point of time and the resulting image is displayed as a live view image.例文帳に追加

手ぶれが検出されたときは、所定時点以前に取得された画像の主被写体の輪郭の一部を、所定時点に取得された画像の主被写体に付加表示させ、ライブビュー画像として表示する。 - 特許庁

The principal surface of a semiconductor substrate of a circuit chip 1 is formed in such a manner that the direction of the contour extending in the principal surface changes only through a curved line so that the occurrence of a ridge-like line on the lateral side of the semiconductor substrate is suppressed, and an impact made to the principal surface and the lateral side of the semiconductor substrate is dispersed over the whole semiconductor substrate.例文帳に追加

回路チップ１の半導体基板の主面を、その輪郭がその主面内において延在方向が曲線のみを介して変化するように形成することで、半導体基板の側面における稜線の発生を抑え、半導体基板の主面や側面に加わる衝撃を半導体基板全体に分散させる。 - 特許庁

The principal surface of a semiconductor substrate of a circuit chip is formed in such a manner that the direction that the contour extending in the principal surface changes only through a curved line so that the occurrence of a ridge-like line on the lateral side of the semiconductor substrate is suppressed, and an impact made to the principal surface and the lateral side of the semiconductor substrate is dispersed over the whole semiconductor substrate.例文帳に追加

回路チップの半導体基板の主面を、その輪郭がその主面内において延在方向が曲線のみを介して変化するように形成することで、半導体基板の側面における稜線の発生を抑え、半導体基板の主面や側面に加わる衝撃を半導体基板全体に分散させる。 - 特許庁