reflow ovenとは 意味・読み方・使い方

After a packaging work is finished, when the device is introduced into a reflow oven, even if gas occluded in the device together with the chip 10 is thermally expanded, the flexible sheet 18 is deformed, so that cracking never occurs in the package.例文帳に追加

パッケージ完成後にデバイスをリフロー炉に投入したとき、チップ１０と共に封入されている気体が熱膨張したとしても、柔軟性を有するシート１８が変形するのみで、パッケージに亀裂が発生することはない。 - 特許庁

After screen-printing the solder paste on the lands 13, the electronic components 14 and the shield case 20 are mounted thereon, and the electronic components 14 and the shield case 20 are soldered by melting the solder paste in a reflow oven.例文帳に追加

ランド１３に半田ペーストをスクリーン印刷した上で電子部品１４とシールドケース２０を載置し、リフロー炉で半田ペーストを溶かして電子部品１４とシールドケース２０を半田付けする。 - 特許庁

After that, a substrate 30 is incorporated in the holder 40, to be assembled as an imaging module 1 and then, the soldering processing of the substrate 30 is performed in a reflow soldering oven.例文帳に追加

この後、ホルダ４０に基板３０を組付けて撮像モジュール１として組み立てた後、リフロー半田炉にて基板３０の半田付け処理を行う。 - 特許庁

An assembly composed of a BGA21 and a printed board 28 and shown in Figure (f) is turned upside down as shown in Figure (g), and the turned assembly is introduced into a reflow oven (not shown in the figure) and heated again.例文帳に追加

（ｇ）に示されるように、（ｆ）に示されるような状態のＢＧＡ２１とプリント基板２８とからなる一体物の上下関係を反転させて、リフロー炉（図示せず）に入れて再度加熱している。 - 特許庁

It includes a process of imparting solder to a plurality of chip carriers simultaneously, a process of positioning a chip carrier having a chip on a printed circuit substrate and a process of connecting all the elements eternally after making a chip and a carrier constituted as a three-dimensional array pass a single reflow oven and completing a single reflow process.例文帳に追加

複数のチップキャリア上へのはんだを付与を同時に達成する工程と、チップを有するチップキャリアをプリント回路基板上に配置する工程と、３次元アレイに構成されたチップおよびキャリアを単一のリフローオーブンを通し、単一のリフロープロセスを完了して素子のすべてを永久的に接続する工程とを包含する。 - 特許庁

To provide adhesives capable of obtaining a high reliability semiconductor package free of package cracks when the semiconductor package is mounted on a substrate through a reflow oven in the semiconductor package using a copper lead frame, and semiconductor devices using the same.例文帳に追加

銅リードフレームを用いた半導体パッケージに於いて、リフロー炉を通して半導体パッケージを基板上に実装するとき、パッケージクラックの無い高信頼性の半導体パッケージを得ることができる接着剤及びこれを用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a thermoplastic resin composition which has excellent impact resistance and excellent blister resistance and does not blister the surface of a resin-based part, when used as a resin material for the resin-based part to be supplied to a surface-mounting method and after allowed to pass through a reflow oven.例文帳に追加

耐衝撃性に優れ、表面実装方式に供される樹脂系部品の樹脂材料として使用された場合に、リフロー炉内を通過した後における樹脂系部品の表面にブリスターを生じさせない、耐ブリスター性に優れた熱可塑性樹脂組成物の提供。 - 特許庁

To provide a temperature setting substrate, a temperature setting device, and a temperature setting system that enable the labor saving temperature control of an object of temperature control and facilitate the management of temperature profiles, and to provide a reflow oven with its temperature controlled by using the temperature setting device.例文帳に追加

省労力で温度制御対象の温度制御を可能とすると共に、温度プロファイルの管理を簡易に行うことの可能な温度設定用基板、温度設定装置、温度設定システム、及び、前記温度設定装置により温度制御の行われるリフロー炉を提供する。 - 特許庁