reflow meltingとは 意味・読み方・使い方

When the chip coil is subjected to reflow soldering, the Cu of the plated Sn-Cu layer 13c malts into reflow solder and suppresses the Cu from melting out of the wire 15.例文帳に追加

このチップコイルをリフローはんだする際、Ｓｎ−Ｃｕメッキ層１３ｃのＣｕがリフローはんだに溶出し、ワイヤ１５のＣｕが溶出するのを抑制する。 - 特許庁

In the reflow process, solder bumps are formed by heating and melting solder balls 61 together with the paste P1.例文帳に追加

リフロー工程では、はんだボール６１をはんだペーストＰ１とともに加熱溶融させてはんだバンプを形成する。 - 特許庁

The flow of the negative electrode active material layer 2b can be dammed by the circular film member 4, even if the negative electrode active material layer is a fluid, by melting at the time of passing through a reflow furnace.例文帳に追加

リフロー炉を通過する際に、負極活物質層２ｂが融解して流動しても、環状膜部材４によって、流れがせき止められる。 - 特許庁

To provide a circuit module in which solder fillet of an electronic component can be prevented from melting through reflow to cause short circuit.例文帳に追加

電子部品のハンダフィレットがリフロー時に溶融して短絡するのを防止可能な回路モジュールを提供する。 - 特許庁

A melting point of the supporting parts 14 is higher than one of the solder fusing parts 12, and even the solder fusing parts 12 fuse by the reflow method the supporting parts 14 do not fuse.例文帳に追加

支柱部１４は、半田溶融部１２より融点が高く、リフロー法で半田溶融部１２が溶融しても支柱部１４は溶融しない。 - 特許庁

A melting point of the cover sheet 6 is higher than a temperature upon reflow soldering, and the solid object 7 is arranged right above the center section of the movable contact 8.例文帳に追加

カバーシート６の融点はリフロー半田時の温度よりも高く、固形物７は可動接点８の中央部の真上に配置されている。 - 特許庁

Further it is preferable in the reflow step that the melting time of the tin-plating is 0.1-0.7 sec.例文帳に追加

さらに好ましくは、リフロー工程において、スズめっきの溶融時間が０．１〜０．７秒となるリフロー処理を行う。 - 特許庁

Sum of the peak temperature of the substrate 22 in the first reflow process 53 for melting the lead-free solder 25 and the peak temperature of the substrate 22 in the second reflow process 57 for melting the lead-free solder 27 is set at 475°C or below.例文帳に追加

そして、鉛フリー半田２５を溶かすための１回目のリフロー工程５３における基板２２のピーク温度と、鉛フリー半田２７を溶かすための２回目のリフロー工程５７における基板２２のピーク温度との和の温度を４７５℃以下とする。 - 特許庁