saw devicesとは 意味・読み方・使い方

This wire saw includes tension adjusting devices 23A and 23B placed on the sending-in side and the sending-out side respectively, of a wire 14 for rollers 11, 12 and 13 for processing.例文帳に追加

加工用ローラ１１，１２，１３に対するワイヤ１４の送り込み側及び送り出し側にテンション調節装置２３Ａ，２３Ｂを設ける。 - 特許庁

To provide a wire washing mechanism in wire saw devices that removes or washes slurry and the like from wires efficiently as sell as continuously.例文帳に追加

ワイヤに付着したスラリなどを効率よく、かつ持続して洗浄除去することのできるワイヤソー装置におけるワイヤ洗浄機構を提供する。 - 特許庁

Also, Young's modulus of spinel substrate 1 for the SAW device or other devices is preferably 150-350 GPa.例文帳に追加

またＳＡＷデバイス用または他のデバイス用の、スピネル製の基板１のヤング率は１５０ＧＰａ以上３５０ＧＰａ以下であることが好ましい。 - 特許庁

A vibratory roller moving mechanism 49 moves the band saw blade BS perpendicularly to the traveling direction at a high speed by repeatedly pressing vibratory roller 41R, 41L rotatably provided in the band saw blade guiding devices 37R, 37L onto the band saw blade BS and releasing them, in order to vibrate the blade longitudinally.例文帳に追加

振動ローラ移動機構４９は、帯鋸刃案内装置３７Ｌ、３７Ｒに回転自在に設けられた振動ローラ４１Ｌ、４１Ｒを帯鋸刃ＢＳに押し付けおよび開放を繰り返すことにより、帯鋸刃ＢＳを走行方向に直角に高速で移動させて、前後に振動させる。 - 特許庁

When using two or more SAW devices, two or more SAW elements are located on the same package or two or more SAW elements are located within the same chip, so that assembling/packaging work can be reduced and the packaging area can be reduced.例文帳に追加

本発明は、弾性表面波装置を２つ以上使用する場合に、前記弾性表面波素子を２つ以上同一パッケージに配置する、または同一チップ内に２つ以上の弾性表面波素子を配置することにより、組立作業・実装作業の低減、および実装面積を低減することができる。 - 特許庁

An advancing part 33a of the band saw blade 33 is structured to be capable of twistedly rising to cause the tip of the blade to tilt toward the cutting direction by a saw blade twisting member 69 when tension is applied to the blade 33 while a movable insert 47 in a pair of saw blade guide devices 35L and 37L is opened.例文帳に追加

一対の鋸刃ガイド装置３５Ｌ，３７Ｒにおける可動インサート４７を開いた状態の下で帯鋸刃３３に張力を付与すると鋸刃ひねり部材６９によって歯先が切断方向側へ傾くよう帯鋸刃３３における進入部分３３ａをひねり起こし可能に構成した。 - 特許庁

To suppress frequency variation among individual SAW devices due to an error in the cutting angle of a wafer in an SH wave SAW device being used for high frequency and employing an ST cut 90° X propagation crystal substrate in a piezoelectric substrate.例文帳に追加

圧電基板にＳＴカット９０°Ｘ伝搬水晶基板を用い、高周波に使用されるＳＨ波ＳＡＷデバイスにおいて、ウェーハの切り出し角度の誤差によるＳＡＷデバイスの個体間の周波数ばらつきを抑圧することを目的とする。 - 特許庁

To obtain a SAW (surface acoustic wave) sensor, various measurement devices, an identification instrument of individual matter which is small, thin shape, and has high performance reducing loss at a high frequency signal transmission time.例文帳に追加

小型、薄型で、かつ高周波信号伝送時の損失の低減化が図られた高性能なＳＡＷセンサ、各種測定装置および個体識別装置を得る。 - 特許庁