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soft solderingとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 軟ろう付け; ハンダ付け; 軟ろう付
「soft soldering」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 11件
Likewise, a G-terminal 46 is connected with the control wiring 30 by soft-soldering.例文帳に追加
同様に、Ｇ端子４６を制御配線３０にハンダ付けで接続する。 - 特許庁
the application of a thin layer of soft solder to the ends of wires before soldering them発音を聞く 例文帳に追加
それらをはんだ付けする前の、ワイヤーの端への柔らかいはんだの薄い層の塗布 - 日本語WordNet
At two places of upper face of a thin plate state cable 3, joint parts 3B are installed, and at a lower face, a soft soldering pad 3D for substrate connection is installed.例文帳に追加
薄板状ケーブル３の上面の２箇所に接点部３Ｂを設け、下面に基板接続用半田付パッド３Ｄを設ける。 - 特許庁
An S-terminal 42 of the MOS-FET40 is connected with the first current wiring 10 and a D-terminal 44 thereof is connected with the second current wiring 20 respectively by soft-soldering.例文帳に追加
ＭＯＳ−ＦＥＴ４０のＳ端子４２を第１電流配線１０に、また、Ｄ端子４４を第２電流配線２０に各々ハンダ付けで接続する。 - 特許庁
A plurality of the metal layers can be bonded by a number of available technologies including ultrasonic welding, soft soldering, or use of epoxy resins.例文帳に追加
複数の金属層は、非制限的に、超音波溶接、軟質はんだ付けまたはエポキシ樹脂の使用を含む多数の可能な技術によって接合することができる。 - 特許庁
A window hole 18 which can visually confirm a connector terminal 13 and so on and a soft soldering part 17, and so on of a printed substrate 11 from the exterior is provided in a case side face as a cutout, in which a case bottom face side is opened.例文帳に追加
ケース側面部に、コネクタ端子１３…とプリント基板１１のはんだ付け部分１７…を外部から視認し得る窓穴１８を、ケース底面側が開いた切欠として設けた。 - 特許庁
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「soft soldering」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 11件
To provide a fuse element made of Zn-Al-containing alloy and built into a tantalum capacitor etc. by which fusion temperature of fuse can be sufficiently lowered and safety against soldering mounting using a lead-free soft solder can be maintained.例文帳に追加
タンタルコンデンサ等に内蔵させるＺｎ−Ａｌを含む合金からなるヒューズ素子において、ヒューズ溶断温度を充分に低減でき、しかも鉛フリーはんだによるはんだ付け実装に対し安全に保持できるヒューズ素子を提供する。 - 特許庁
To provide an adhesive film which can be resisted to a soft soldering and reflow under strict conditions of moisture and can be well used as a flexible printed circuit (FPC) board while keeping an adhesion with the adhesive film and a metal foil.例文帳に追加
本発明は、接着フィルム−金属箔間の密着性を確保したまま、吸湿条件の厳しい環境下でのはんだ付けやリフローに耐えることが可能な、ＦＰＣ基板として良好に使用可能な接着フィルムを提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide a method for bonding an element, having high bonding strength by soldering the element on an Au electrode formed on a substrate of aluminum nitride or the like at a low temperature, using a soft solder metal having low melting point, such as an Au-Sn solder containing 10 wt% of Au.例文帳に追加
窒化アルミニウム等の基板上に形成されたＡｕ電極に、Ａｕ含有量１０重量％のＡｕ−Ｓｎ系ハンダのような低融点で柔らかいハンダ金属を用いて低温でハンダ付けを行ない、高接合強度で素子を接合する方法を提供すること。 - 特許庁
When fusion soldering is carried out by heating, the melting temperature of the supports 12 is higher than that of the solder balls 11, so that the supports 12 will not soften, when the solder balls 11 get soft, the weight of the IC chip 10 is supported by the supports 12, and the solder balls 11 can be prevented from deforming.例文帳に追加
加熱融着によって半田付けする際に、支持体１２は半田ボール１１に比べて溶融温度が高いため、半田付け時に半田ボール１１が軟化した時点では、支持体１２が軟化しないので、この支持体１２によってＩＣチップ１０の重量を保持し、半田ボール１１の変形を防止できる。 - 特許庁
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