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stacked waveguideとは 意味・読み方・使い方
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「stacked waveguide」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 24件
MANUFACTURING METHOD OF STACKED TYPE OPTICAL WAVEGUIDE例文帳に追加
積層型光導波路の製法 - 特許庁
Each of the stacking lines 41A-41E, an optical waveguide is stacked on the film.例文帳に追加
各積層ライン41A〜41Eは、フイルム上に光導波路を積層する。 - 特許庁
A waveguide for connection as a stacked type waveguide line is connected to an MMIC, and the connection of the MMIC and the waveguide for connection is made through a bonding wire, a microstrip line and a conversion unit.例文帳に追加
MMICに、積層型導波管線路である接続用導波管接続し、MMICと接続用導波管とは、ボンディングワイヤ、マイクロストリップ線路,変換部を介して接続する。 - 特許庁
Plural laser structures which have their stripe width W restricted by a refractive index waveguide structure or current stricture structure are stacked across a substrate 21.例文帳に追加
ストライプ幅Wが屈折率導波構造もしくは電流狭窄構造により制限された複数のレーザ構造を基板21を挟んで積層する。 - 特許庁
An n-type clad layer 102 is stacked on a semi-insulating semiconductor substrate 101, on which an optical waveguide layer 103 is formed.例文帳に追加
半絶縁性の半導体基板101上にn型クラッド層102を積層し、この上に光導波路層103を形成する。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a stacked type optical waveguide, a method capable of reducing uneven thickness as well as improving production efficiency.例文帳に追加
生産効率を向上させることができるとともに厚みむらを小さくすることができる積層型光導波路の製法を提供する。 - 特許庁
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「stacked waveguide」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 24件
The DBR semiconductor laser includes a laminate 47 consisting of a first clad layer 11, an optical waveguide layer 21, and a second clad layer 27 stacked in this order.例文帳に追加
第1クラッド層11、光導波路層21、第2クラッド層27がこの順に積層された積層体47を有する。 - 特許庁
To obtain a connection structure between a dielectric waveguide line and a high frequency line conductor electromagntically connecting the stacked dielectric waveguide line and the high frequency line conductor such as other microstrip line or coplanar line through the use of a slot hole 7 while keeping an excellent characteristic even when the characteristic impedance of the both differs.例文帳に追加
誘電体導波管線路に形成したスロット孔のみによる電磁結合では、様々な特性インピーダンスの高周波線路導体と良好な特性で接続できない。 - 特許庁
Next, two or more optical waveguide bodies 51 are stacked and stuck to form an optical waveguide unit 52, and an optical path conversion device 2 is made by forming a mirror surface 4c by dicing the optical waveguide unit 52 at a position where the 1st core 53a and the 2nd core 53b cross each other.例文帳に追加
ついで、複数の導波路体51を積み重ねて貼り合わせて導波路ユニット52を、第1コア53aと第2コア53bとが交差する位置でダイシングしてミラー面4cを形成して、光路変換デバイス2を作製する。 - 特許庁
A 1st optical waveguide structured by stacking an InGaAsP active layer 152 and p-InP clad layer 154 on an InP substrate 150 is formed, and adjoining this, a 2nd optical waveguide with an InGaAsP core layer 160 and p-InP clad layer 162 stacked thereon is formed adjacent to the 1st optical waveguide.例文帳に追加
InP基板150上にInGaAsP活性層152およびp−InPクラッド層154が積層した構造の第一の導波路を形成し、これに隣接して、InGaAsPコア層160およびp−InPクラッド層162が積層した第二の導波路を形成する。 - 特許庁
A method for manufacturing a ridge type semiconductor laser comprises: a semiconductor stacked layer forming step S1 for forming a semiconductor stacked layer 23 having an active layer 13 and an etching stop layer 17; a first semiconductor stacked layer etching step S3; a semiconductor part forming step S5; a ridge waveguide part forming step S7; and a semiconductor diffracting grating element forming step S9.例文帳に追加
リッジ型半導体レーザの製造方法は、活性層13とエッチングストップ層17を含む半導体積層23を形成する半導体積層形成工程S1と、第1半導体積層エッチング工程S3と、半導体部形成工程S5と、リッジ導波路部形成工程S7と、半導体回折格子要素形成工程S9とを備える。 - 特許庁
The antenna comprises waveguide slot array antennas 1A/1A which are stacked in two stages and operate as an antenna by forming a plurality of slots 2 on the narrow faces 1a/1a of waveguides 1/1.例文帳に追加
2段に積み重ねられ、導波管1・1の狭面1a・1aに複数のスロット2を切ることでアンテナとして動作する導波管スロットアレーアンテナ1A・1Aを備える。 - 特許庁
Namely, the second dielectric substrate 7 is stacked on the other side of the first dielectric substrate 3 and a dielectric waveguide is composed of the second dielectric substrate 7 and first dielectric substrate 3.例文帳に追加
つまり、第1誘電体基板3の他方の側に第2誘電体基板7を積層し、この第2誘電体基板7及び第1誘電体基板3により誘電体導波路を構成している。 - 特許庁
A second semiconductor stacked layer etching step S7-3 in the ridge waveguide part forming step S7 and a first semiconductor part etching step S9-3 in the semiconductor diffracting grating element forming step S9 are performed together at a time.例文帳に追加
リッジ導波路部形成工程S7における第2半導体積層エッチング工程S7−3と、半導体回折格子要素形成工程S9における第1半導体部エッチング工程S9−3とは、一括して行われる。 - 特許庁
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