stitch wireとは 意味・読み方・使い方

Then in a second process, just after the first process, a wire is stitch-bonded on the bump electrode.例文帳に追加

次に、第２工程として、第１工程の直後に、バンプ電極上にワイヤをステッチボンディングする。 - 特許庁

In the stitch bonding process, the bonding tool 11 is moved in the horizontal direction, while sustaining the pressed state of the wire stitch bonded to the bump, and then formation of rail and cutting of wire are performed.例文帳に追加

ステッチボンディング工程においては、バンプにステッチボンディングされたワイヤへの加圧状態を維持しつつ、ボンディングツールを水平方向に移動させた後、テールの形成およびワイヤの切断を実施する。 - 特許庁

To ensure a bonding strength and achieve an improvement in bonding reliability in stitch bonding at wire bonding.例文帳に追加

ワイヤボンディングのステッチボンディングにおいてその接合強度を確保して接合信頼性の向上を図る。 - 特許庁

The wire bonding area in the side of the semiconductor chip B is joined with the stitch bonding method on a bump.例文帳に追加

また、半導体チップＢ側のワイヤボンド接合をバンプ上ステッチ接合としたことを特徴とする。 - 特許庁

The bonding pad of a semiconductor chip and a joint (stitch) prepared on a lead frame are connected by using the bonding wire.例文帳に追加

半導体チップのボンディングパッドと、リードフレームに用意された接続部（ステッチ）とをボンディングワイヤによって接続する。 - 特許庁

Also, since the thickness of the stitch portion can be ensured, copper lines can be used for wire bonding and the cost of the wire bonding can be reduced.例文帳に追加

また、ステッチ部の厚さを確保することができるため、ワイヤボンディングにおいて銅線を採用することが可能になり、ワイヤボンディングのコストの低減化を図れる。 - 特許庁

To decrease breaking tenacity of a wire by reducing the breaking area of the wire during tail cut operation in the process for forming a bump or the stitch bonding process.例文帳に追加

バンプの形成工程やバンプへのステッチボンディング工程におけるテールカット動作時に、ワイヤの破断面積を小さくしてワイヤの破断強度を低下させる。 - 特許庁

Means 2, 3 for detecting presence or absence of the saddle stitch book detect the saddle stitch book 5 itself flowing on a conveying passageway 7 and operate a detecting means 4 of abnormality of binding state of the binding wire 6.例文帳に追加

中綴本の有無検出手段２、３は、搬送路７上を流れている中綴本５自体を検出し、綴針金６の綴じ状態異常検出手段４を作動させる。 - 特許庁