「stitch wire」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

This wire mesh filter 13 is formed by winding in a roll the strip-like stockinet-stitch wire mesh 15.例文帳に追加

このワイヤーメッシュフィルター１３は、帯状をなすメリヤス編み等の編製のワイヤーメッシュ１５が、ロール状に巻取られてなる。 - 特許庁

Then the semiconductor chip side is wire-bonded by ball bonding, and the side of the bridge 31 is wire-bonded by stitch bonding.例文帳に追加

そして、半導体チップ側はボールボンディングで、ブリッヂ３１側はステッチボンディングでワイヤーボンドする。 - 特許庁

Subsequently, the capillary 31 is shifted from a tail position without cutting a wire 20, and stitch bonding 25c is again performed under optimum conditions of the stitch bonding at this position.例文帳に追加

その後、キャピラリ３１を、ワイヤ２０を切断することなくテール位置からずらし、再度その位置で、ステッチボンディング最適条件下でステッチボンディング２５ｃを打つ。 - 特許庁

Means 2, 3 for detecting presence or absence of the saddle stitch book detect the saddle stitch book 5 itself flowing on a conveying passageway 7 and operate a detecting means 4 of abnormality of binding state of the binding wire 6.例文帳に追加

中綴本の有無検出手段２、３は、搬送路７上を流れている中綴本５自体を検出し、綴針金６の綴じ状態異常検出手段４を作動させる。 - 特許庁

The bonding pad of a semiconductor chip and a joint (stitch) prepared on a lead frame are connected by using the bonding wire.例文帳に追加

半導体チップのボンディングパッドと、リードフレームに用意された接続部（ステッチ）とをボンディングワイヤによって接続する。 - 特許庁

In the photovoltaic module, electrical interconnection between the photovoltaic cells are achieved by a metal stitch, staple, grommet, metal tape, wire or the like.例文帳に追加

相互接続を金属ステッチ、ステープル、グロメット或いは金属テープ、ワイアなどにて、電気的に接続される太陽電池モジュール。 - 特許庁

Then in a second process, just after the first process, a wire is stitch-bonded on the bump electrode.例文帳に追加

次に、第２工程として、第１工程の直後に、バンプ電極上にワイヤをステッチボンディングする。 - 特許庁

The wire bonding area in the side of the semiconductor chip B is joined with the stitch bonding method on a bump.例文帳に追加

また、半導体チップＢ側のワイヤボンド接合をバンプ上ステッチ接合としたことを特徴とする。 - 特許庁

To ensure a bonding strength and achieve an improvement in bonding reliability in stitch bonding at wire bonding.例文帳に追加

ワイヤボンディングのステッチボンディングにおいてその接合強度を確保して接合信頼性の向上を図る。 - 特許庁

To provide means for securing joint strength in stitch bonding of wire bonding and enhancing joint reliability.例文帳に追加

ワイヤボンディングのステッチボンディングにおいてその接合強度を確保して接合信頼性の向上を図る手段を提供する。 - 特許庁

To provide an inspecting device for detecting abnormality of binding state a binding wire during a process for manufacturing a saddle stitch book.例文帳に追加

中綴製本を製造する工程で、綴針金の綴じ状態異常を検出する検出装置を提供する。 - 特許庁

At least a wire is crossed at an interval, for instance, by a ball stitch type connection to connect from the first conductor to the second conductor across.例文帳に追加

少なくとも一本のワイヤーが、例えばボールステッチ方式結合によって間隔を横切って前記導体から第２の導体に結合されている。 - 特許庁

In addition, a plain stitch wire 39 is arranged between the motor 14 and a main rail 13b supporting the motor 14.例文帳に追加

さらに、電動機１４とこの電動機１４が支持されているメインレール１３ｂとの間に平網電線３９を配設する。 - 特許庁

In this way, after the tail bonding 25b is performed under optimum conditions of the tail bonding, the stitch bonding 25c is performed under optimum conditions of the stitch bonding, whereby the wire 20 is cut with a tail of the wire 20 left behind in the capillary 31, and second connection can be terminated.例文帳に追加

このようにテールボンディングに最適な条件でテールボンディング２５ｂを打った後に、ステッチボンディングに最適な条件でステッチボンディング２５ｃを打つことにより、キャピラリ３１にワイヤ２０のテールを残した状態で切断して、第二の接続を終了させることができる。 - 特許庁

To provide a gold alloy wire excellent in roundness of a compression bonding ball shape although the gold alloy wire excels in a molten ball formation property, a stitch junction property and wire strength, and responding to high-density wiring of a semiconductor apparatus.例文帳に追加

溶融ボール形成性やステッチ接合性やワイヤ強度に優れている金合金線でありながら、更に圧着ボール形状の真円性に優れた、半導体装置の高密度配線に対応可能な金合金線を提供する。 - 特許庁

Height control of a capillary is performed in stitch bonding (2nd bonding) at wire bonding, so that the thickness of the stitch portion can be controlled, thereby ensuring the bonding strength and achieving the improvement in the bonding reliability.例文帳に追加

ワイヤボンディングのステッチボンディング（２ｎｄボンディング）においてキャピラリの高さ制御を行うことにより、ワイヤ接合部におけるステッチ部の厚さ制御を行うことが可能になり、その接合強度を確保して接合信頼性の向上を図ることができる。 - 特許庁

In stitch bonding (2nd bonding) of wire bonding, the thickness of a stitch portion 5a can be controlled by controlling the height of a capillary 6e, so that the joint strength can be secured and joint reliability can be enhanced.例文帳に追加

ワイヤボンディングのステッチボンディング（２ｎｄボンディング）においてキャピラリ６ｅの高さ制御を行うことにより、ステッチ部５ａにおいてその厚さ制御を行うことが可能になり、その接合強度を確保して接合信頼性の向上を図ることができる。 - 特許庁

The stitch portion 5a has a thickness part 5e, and a part (α portion) of a joint area 5b between a wire 5 and an inner lead 2a is formed at the lower portion of the thickness part 5e, so that the thickness of the stitch portion 5a and the joint area 5b can be sufficiently secured.例文帳に追加

さらに、ステッチ部５ａにおいて、肉厚部分５ｅを有しているとともに、この肉厚部分５ｅの下部にワイヤ５とインナリード２ａの接合領域５ｂの一部（α部）が形成されたことで、ステッチ部５ａの厚さと接合領域５ｂを十分に確保することができる。 - 特許庁

Ball bonding of a gold wire 30 is performed on a bonding pad 24 on a printed circuit substrate 20, and stitch bonding of the gold wire 30 is performed on the gold bump 44 on the chip.例文帳に追加

プリント配線基板２０上のボンディングパッド２４には金線３０のボールボンディングを行い、チップ上の金バンプ４４には、金線３０のステッチボンディングを行う。 - 特許庁

The detecting means 4 of binding state abnormality of the binding wire 6 detects the binding wire 6 abnormally folded and bent and not bound of the saddle stitch book 5 and outputs signals.例文帳に追加

綴針金６の綴じ状態異常検出手段４は、中綴本５の異常に折り曲げられて綴じられていない綴針金６を検出して信号を出力する。 - 特許庁

A wire 4 is ball-bonded to a first electrode 2 using a capillary 5, and then the wire 4 is stitch-bonded to a second electrode 31, which is formed on the upper surface of a semiconductor element 3 and positioned higher than the first electrode 2.例文帳に追加

キャピラリ５を用いてワイヤ４を第１電極２にボールボンディングした後、半導体素子３の上面に形成された、第１電極２よりも高い位置にある第２電極３１にワイヤ４をスティッチボンディングする。 - 特許庁

Also, since the thickness of the stitch portion can be ensured, copper lines can be used for wire bonding and the cost of the wire bonding can be reduced.例文帳に追加

また、ステッチ部の厚さを確保することができるため、ワイヤボンディングにおいて銅線を採用することが可能になり、ワイヤボンディングのコストの低減化を図れる。 - 特許庁

A plane stitch material of a metal wire rod 30 having radial projecting parts 32 (recessed parts 33) stretching in a longitudinal direction on a surface of a wire rod body 31 is molded in a desired form and compression molding is conducted if necessary.例文帳に追加

線材本体部31の表面に長さ方向に連続した放射状の凸部32（凹部33）を有する金属線材30を平編したものを所望形状に成形し、必要に応じて更に圧縮成形する。 - 特許庁

The clearance d between the detecting means 4 of binding state abnormality of the binding wire 6 and the means 2, 3 for detecting presence or absence of the saddle stitch book 5 is not longer than the length of the binding wire 6 for binding.例文帳に追加

綴針金６の綴じ状態異常検出手段４と中綴本５の有無検出手段２、３の離間距離ｄは、綴じる綴針金６の針金長さ以内である。 - 特許庁

To decrease breaking tenacity of a wire by reducing the breaking area of the wire during tail cut operation in the process for forming a bump or the stitch bonding process.例文帳に追加

バンプの形成工程やバンプへのステッチボンディング工程におけるテールカット動作時に、ワイヤの破断面積を小さくしてワイヤの破断強度を低下させる。 - 特許庁

The control, address, or data pad 113a of the first memory chip 103a is wire-bonded to a first stitch 109 arranged in a line along one rectangular side; and a chip select pad 121a and a chip select pad 121b are wire-bonded to a second stitch 111 arranged in a line along an adjacent side at the side of the chip select pad 121a.例文帳に追加

第一メモリチップ１０３ａのコントロール、アドレスまたはデータパッド１１３ａが、矩形の一辺に沿って一列に配置された第一ステッチ１０９にワイヤボンディングされ、チップセレクトパッド１２１ａおよびチップセレクトパッド１２１ｂは、チップセレクトパッド１２１ａの側の隣接辺に沿って一列に配置された第二ステッチ１１１にワイヤボンディングされる。 - 特許庁

To provide an inexpensive copper bonding wire that has a Pd coating stably formed on a copper surface, is drawn up to a final wire diameter without being heated after the coating formation, and has high stitch bondability, and to provide a copper bonding wire that prevents an electric short circuit due to contacting of wires with each other during resin sealing.例文帳に追加

銅表面にＰｄ被膜を安定して形成し、被膜形成後に加熱せずに最終線径まで伸線でき、ステッチ接合性の高い安価な銅ボンディングワイヤ、並びに樹脂封止時のワイヤ同士の接触による電気的短絡を防止する銅ボンディングワイヤを提供する。 - 特許庁

In applying stitch bonding to a bonding pad 41, an alloy having Vickers hardness of 30 to 48 Hv by which a ground layer is not exposed is used as a wire material.例文帳に追加

ボンディングパッド４１へのステッチボンディングの際に、下地層が露出しない３０Ｈｖ〜４８Ｈｖのビッカース硬度を有する合金を配線材料とする。 - 特許庁

Then, ball-bonding is performed duplicately at a part where stitch-bonding of the second electrode 31 is performed, so that tight bonding of the wire 4 to the second electrode 31 is reinforced.例文帳に追加

次に、第２電極３１のスティッチボンディングした部分に重ねてボールボンディングを行って、ワイヤ４の第２電極３１への固着を補強する。 - 特許庁

On the second connection side of wire bonding 19 under optimum conditions of tail bonding, spare stitch bonding 25a is performed, and succeedingly, tail bonding 25b is performed.例文帳に追加

ワイヤボンディング１９の第二の接続側で、テールボンディング最適条件下、予備ステッチボンディング２５ａとそれに引き続くテールボンディング２５ｂとを行う。 - 特許庁

A second bonding pad 12b and a ball bump 17 are connected through a second bonding wire 18 in such a way that stitch bonding is performed on the ball bump.例文帳に追加

ボールバンプにステッチボンドを行うように、第２のボンディングパッド１２ｂとボールバンプ１７とを第２のボンディングワイヤ１８で接続する。 - 特許庁

Since occurrence of stray light can be prevented by covering the first electrode pad 32 side of the bonding wire 34 with a shading insulator 50, stitch bond is not required for the first electrode pad 32 as a countermeasure against stray light.例文帳に追加

また、ボンディングワイヤ３４の第１電極パッド３２側を遮光絶縁体５０で覆うことで、迷光の発生を防止することができるため、迷光対策として第１電極パッド３２にスティッチボンドを行なわなくてすむ。 - 特許庁

In the region above terminal 1a on the outside of the aluminium wire 2a, a plurality of aluminium wires 2b for anchor are stitch bonded at bonding points 7b in parallel with the right/left end faces of the mold resin 3.例文帳に追加

アルミワイヤ２ａの外側の端子１ａ上の領域では、モールド樹脂３の左右の端面と平行に、アンカー用の複数のアルミワイヤ２ｂが、ボンディングポイント７ｂでステッチボンディングされている。 - 特許庁

In order to form a bump electrode for a plurality of pads on which a wire is stitch-bonded, firstly a bump electrode is formed on one of a plurality of pads in a first process.例文帳に追加

複数のパッドについてバンプ電極を形成し、そのバンプ電極上にワイヤをステッチボンディングする場合に、まず、第１工程として、複数のパッドの１つにバンプ電極を形成する。 - 特許庁

For a connection between the bridge and the semiconductor chip, the bonding pad on the semiconductor chip side is wire-bonded with ball bond, while that on the bridge side by stitch-bonding.例文帳に追加

そしてブリッヂと半導体チップとの接続は、半導体チップ側のボンディングパッドは、ボールボンドで、ブリッヂ側は、スティチボンディングでワイヤーボンドする。 - 特許庁

After the printed product (6) has been introduced, the bending device (18) is moved back into the first position in a direction transverse to the product travel direction (13), and the wire stitch (20) is driven into the printed product (6).例文帳に追加

印刷製品（６）が挿入された後に折り曲げ具（１８）を製品推進方向（１３）と交差する方向において再び前記第１の位置に移行させ印刷製品（６）内に綴じ針（２０）を打ち込む。 - 特許庁

The detecting means 4 of binding state abnormality of the binding wire 6 is arranged in an upstream or/and a downstream of the detecting means 4 for detecting presence or absence of the saddle stitch book 5.例文帳に追加

綴針金６の綴じ状態異常検出手段４は中綴本５の有無検出手段４よりも上流又は／及び下流に設置する。 - 特許庁

A stitch state welded zone 13 is fumed on the surface of a welded material 11, the tip of a filler metal wire 12 is located at a position a little apart from the tip of the welded zone, and the position is irradiated with a laser beam LB.例文帳に追加

被溶接材１１の表面にステッチ状の溶接部１３が形成されており、その先端から若干離隔した位置に、溶加材ワイヤ１２の先端を配置し、レーザビームＬＢを照射する。 - 特許庁

This flexible cover 4 for a vehicle seat is provided with an inside face 4b on which a conductive thin wire 10 is fixed for forming a seam 9 with a chain stitch.例文帳に追加

乗物シート用の柔軟なカバー４は、継ぎ目９をチェーンステッチで形成するために伝導性の細線１０が固定された内側面４ｂを有している。 - 特許庁

An aluminum wire 3 is previously stitch-welded to the terminal 2 of a flexible printed wiring board, then the terminal 2 of the printed wiring board is positioned to the terminal of a counter board, pressed and connected to it by applying ultrasonic vibrations.例文帳に追加

予めフレキシブルプリント配線板端子部２にアルミ線３をステッチ溶接した後、被接続基板の端子部と位置決め、加圧し、超音波振動を印加することにより接続する。 - 特許庁

When the electrode pad 18 and electrode pad 19 are interconnected with a gold wire 20 by wire bonding, ball bonding is performed on the electrode pad 18 as a first target, and stitch bonding is performed on the Au bump 44 on the electrode pad 19 as a second target.例文帳に追加

電極パッド１８と電極パッド１９との間を金線のワイヤ２０を用い、ワイヤボンディング法で接続する際、第１ターゲットとしての電極パッド１８上にボールボンディングを行い、第２ターゲットとしての電極パッド１９のＡｕバンプ４４上にステッチボンディングを行う。 - 特許庁

A bonding wire 8 is stitch-bonded at wire bonding-side electrodes of the light emitting element 3a placed on the central bonding pad 6a and the light emitting element 3b placed on the most outside bonding pad 6b.例文帳に追加

そして、中央のボンディングパッド６ａに載置された発光素子３ａと最外側のボンディングパッド６ｂに載置された発光素子３ｂの夫々のワイヤボンディング側電極同士にボンディングワイヤ８をステッチボンディングした。 - 特許庁

To properly increase a junction area of a wire in secondary bonding in a wire bonding method to connect wires by ball-bonding as primary bonding and stitch-bonding as secondary bonding.例文帳に追加

１次ボンディングとしてボールボンディングを行い、２次ボンディングとしてステッチボンディングを行うことによってワイヤの接続を行うワイヤボンディング方法において、２次ボンディングにおけるワイヤの接合面積を適切に増加できるようにする。 - 特許庁

To provide a copper bonding wire which does not spoil reliability of bonding between an aluminum electrode and a copper ball, the copper ball being hard to oxidize even when a 100% nitrogen gas is used as an atmospheric gas during ball formation, and has extremely excellent stitch bonding property since a copper wire surface is hard to oxidize.例文帳に追加

ボール形成時の雰囲気ガスを１００％窒素ガスとした場合でも銅ボールが酸化しにくく、アルミニウム電極と銅ボールとの接合信頼性を損なわず、銅ワイヤ表面も酸化し難くスティッチボンディング性が非常に良好な銅ボンディングワイヤを提供する。 - 特許庁

To provide a wire-bonding method for securing the degree of freedom in connection procedures when the bonding pads of a plurality of IC chips are connected mutually by a wire to easily cope with change in the combination of the IC chips, and at the same time for carrying out stable stitch bonding.例文帳に追加

複数のＩＣチップのボンディングパッド間をワイヤを用いて相互に結線する場合の接続手順の自由度を確保してＩＣチップの組み合わせが変更された場合にも容易に対応できるようにするとともに、安定したステッチボンドを行うことができるワイヤボンディング方法。 - 特許庁