thermal flashとは 意味・読み方・使い方

To provide a thermal treatment device capable of restraining vibrations of a substrate immediately after flash light radiation.例文帳に追加

フラッシュ光照射直後の基板の振動を抑制することができる熱処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a thermal treatment apparatus can prevent discoloration of a holding plate during flash light irradiation.例文帳に追加

フラッシュ光照射時における保持プレートの変色を防止することができる熱処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a compact flash drier of high drying performance and preventing thermal deterioration of the material.例文帳に追加

コンパクトで乾燥能力が高く、かつ原料の熱劣化が生じにくい気流乾燥機を提供することである。 - 特許庁

To provide a tissue paper for an original paper for a thermal stencil printing plate used for a porous substrate of the original paper for the thermal stencil printing plate made by thermal perforation printing plate processing by a flash irradiation of a Xenon lamp or the like, an infrared rays irradiation from a laser oscillation element or a thermal head.例文帳に追加

キセノンランプ等の閃光照射、レーザー発振素子からの赤外線照射、またはサーマルヘッドによって加熱穿孔製版される感熱孔版原紙の多孔性支持体として用いられる感熱孔版原紙用薄葉紙を提供する。 - 特許庁

In the thermal treatment apparatus 1, a flash lamp FL is disposed above a chamber 6 and a halogen lamp HL is disposed below the chamber 6.例文帳に追加

熱処理装置１は、チャンバー６の上側にフラッシュランプＦＬを配置し、下側にハロゲンランプＨＬを配置している。 - 特許庁

To provide a laser light irradiation amount adjusting mechanism onto a measuring sample, and a thermal constant measuring device equipped with the mechanism, when measuring the thermal diffusivity by using a laser flash method.例文帳に追加

レーザフラッシュ法による熱拡散率測定を実施する際における、測定試料へのレーザ光照射量調節機構及びこの機構を備えた熱定数測定装置の提供。 - 特許庁

To provide thermal treatment equipment that can be adjusted easily in the intensity of irradiation even if the equipment uses a flash lamp.例文帳に追加

フラッシュランプを使用した熱処理装置であっても容易に照射強度を調節することができる熱処理装置を提供する。 - 特許庁

In this way, stable and significant suppression of the occurrence of slip dislocation or the breakage of the wafer or the like caused by the thermal stress in low thermal budget heat treatment, for example, such as flash lamp annealing and laser spike annealing.例文帳に追加

このようにして、例えば、フラッシュランプアニール、レーザスパイクアニール等の低サーマルバジェットの熱処理において、その熱応力起因のスリップ転位発生あるいはウェーハ割れ等は安定して大幅に抑制される。 - 特許庁