thermal flowsとは 意味・読み方・使い方

Since the contact area of the film and the protrusion is large and thermal conductivity is high between them, heat of the film flows uniformly to the electrostatic chuck device 10 side and thereby thermal damage on the film is eliminated.例文帳に追加

フィルムと突起の接触面積が大きく、その間の熱伝導率が高いので、フィルムの熱が均一に静電吸着装置１０側に流れ、フィルムの熱損傷が無い。 - 特許庁

To provide a heat exchanger capable of reducing thermal strain of a tube when a heat medium of high temperature flows therein at a very low temperature.例文帳に追加

極低温時に高温の熱媒体が流入する際に、チューブの熱歪みを低減することができる熱交換器を提供する。 - 特許庁

To provide a thermal flow measuring device 1 which prevents accumulation of a liquid such as water in a sub-passage 5 wherein a part of a fluid flows, caused by a mounting angle of the thermal flow measuring device 1.例文帳に追加

熱式流量測定装置１の取付け角度で、流体の一部が流れる副通路５内に水等の液体が溜まることを防止する熱式流量測定装置１を実現する。 - 特許庁

The cooling air flows, which flow along heat-sinks 42-44 mounted on the respective thermal heads 26-28, are directed toward a transport direction of the thermal sheet 14, guided by the glass plates 36-38 to cool light emitting surfaces 31a and 32a.例文帳に追加

サーマルヘッド２６〜２８のヒートシンク４２〜４４に沿って流れた冷却風は、ガラス板３６〜３８によってカラー感熱記録紙１４の搬送方向に流れ、発光面３１ａ，３２ａを冷却する。 - 特許庁

The heat transmitted from the cells 14 to the thermal conductors 13 is either released to the case 12, that contacts the thermal conductors 13 or is removed outside by a coolant that flows inside the case 12.例文帳に追加

セル１３から熱伝導体１３に伝わった熱は、熱伝導体１３に接触する容器１２に放熱されるか、または容器１２内を流れる冷却体により外部に除去される。 - 特許庁

There is no possibility that the current by potential difference flows among the plurality of thermal fuses 14 even if an electrolyte medium is on the cover glass 8.例文帳に追加

保護ガラス８上に電解質媒体があった場合でも、複数の温度ヒューズ１４間に電位差による電流が流れる恐れはない。 - 特許庁

To provide an inexpensive stacked heat radiation fin which has desired strength, is easy to process, and has high thermal performance since air flows freely among fins.例文帳に追加

所望の強度を備え、加工が容易で、フィン間を空気が自由に流れ熱性能が高く、低コストの積層放熱フィンを提供する。 - 特許庁

To solve a problem of peeling or cracking of an LCP multilayer substrate upon thermal expansion and a problem of signal delay when a current flows.例文帳に追加

ＬＣＰ多層基板において、熱膨張時の剥離または亀裂の問題、および、電流が流れる際の信号遅延の問題を解消する。 - 特許庁