thickness of chipとは 意味・読み方・使い方

To always bond a semiconductor chip on a liquid crystal display panel as the initial value of the thickness of the chip even though the value of the thickness of a polarizing plate under the lower side of the panel is different from the initial value of the thickness of the polarizing plate when the chip is bonded on the panel.例文帳に追加

液晶表示パネル上に半導体チップをボンディングする際、液晶表示パネルの下側偏光板の厚さが所期値と異なっていても、半導体チップを常に所期の通りボンディングすることができるようにする。 - 特許庁

Owing to this structure, warping stresses in the chip 3a and the chip 3b are canceled out, thereby, the entire warpage of the chip structure is avoided even with thickness reduction of the chip 3a and the chip 3b.例文帳に追加

このような構造とすることにより、チップ３ａとチップ３ｂの反り応力がキャンセルされるため、チップ３ａとチップ３ｂを薄型化しても、チップ構造１の全体の反りを防止できる。 - 特許庁

A thickness T2 of the second semiconductor chip satisfies the following relationship to a thickness T1 of the first semiconductor chip: T1/(T1+T2)≤0.6.例文帳に追加

第２の半導体チップの厚さＴ２は、第１の半導体チップの厚さＴ１に対して、Ｔ１／（Ｔ１＋Ｔ２）≦０．６の関係を満足する。 - 特許庁

To control a thickness of a bare chip with superior precision when grinding a resin layer.例文帳に追加

樹脂層を研削する場合にベアチップの厚さを精度良く制御する。 - 特許庁

The spacer 45 has thickness larger than the mounting height of the first chip 11.例文帳に追加

スペーサ４５は、第１チップ１１の実装高さより大きい厚さを有する。 - 特許庁

A thickness (t) in the chip 11 is set to be within the range of the depth of focus in the imaging lens.例文帳に追加

チップ１１の厚みｔは、撮像レンズの焦点深度の範囲内とされる。 - 特許庁

A distance between the substrate abutting part 16 and the bare chip abutting part 24 becomes a value obtained by adding a design value of thickness of a solder 32 and a size of a thickness direction of the bare chip 10.例文帳に追加

基板当接部１６とベアチップ当接部２４との距離は、ハンダ３２の厚みの設計値とベアチップ１０の厚さ方向の寸法とを足し合わせた値となっている。 - 特許庁

To enable the three-dimensional structure of a semiconductor chip to be reduced in thickness, without being restricted by the size of the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップのサイズに制約されることなく、半導体チップの３次元実装構造の薄型化を実現する。 - 特許庁