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thickness of platingとは 意味・読み方・使い方

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意味・対訳 めっき厚


JST科学技術用語日英対訳辞書での「thickness of plating」の意味

thickness of plating


「thickness of plating」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 657



例文

To enhance the uniformity of the film thickness distribution of a plating film irrespective of the film thickness of the plating film.例文帳に追加

めっき膜の膜厚によらず、めっき膜の膜厚分布の均一性を向上する。 - 特許庁

Preferably, the proportion of an electroless plating thickness in a total copper plating thickness (electroless copper plating thickness ratio) is 0.1-0.2, the thickness of the electroless copper plating layer is 0.5-2 μm, and the thickness of the copper electroplating layer is 2-4 μm.例文帳に追加

総銅めっき厚さに占める無電解銅めっき厚の割合(無電解銅めっき層比)は0.1〜0.2、無電解銅めっき層の厚さは0.5〜2μm、電気銅めっき層の厚さは2〜4μmとするのが好ましい。 - 特許庁

To obtain a plating layer of uniform film thickness on the treating face of a substrate.例文帳に追加

基板の処理面に均一な膜厚のメッキ層を得る。 - 特許庁

The thickness of the plating is dependent on a current density distribution.例文帳に追加

メッキ厚さは、電流密度分布に依存する。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR MEASURING FILM THICKNESS OF METAL PLATING LAYER例文帳に追加

金属メッキ層の膜厚測定方法及び装置 - 特許庁

The thickness of the Cu plating layer is made such that the ratio of the Cu plating with respect to Cu plating plus Sn plating is 3-7 mass%.例文帳に追加

前記Cuめっきの厚さは、(Cuめっき+Snめっき)に対するCuめっきの割合が3〜7mass%となるようにする。 - 特許庁

例文

To provide a plating thickness monitoring device for correctly judging the thickness of a plating material layered in a pore during plating.例文帳に追加

メッキ厚モニタ装置において、メッキ中に、微細な孔に積層されるメッキ材料の厚さをより正確に判定する。 - 特許庁

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「thickness of plating」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 657



例文

PLATING BODY LOCALLY VARYING IN PLATING THICKNESS, METHOD FOR FORMING ITS PLATING LAYER, PTC ELEMENT AND METHOD FOR FORMING PLATING LAYER OF PTC ELEMENT例文帳に追加

局部的にめっき厚さの異なるめっき体、そのめっき層の形成方法、PTC素子、およびPTC素子のめっき層の形成方法。 - 特許庁

To provide an electroless plating method by which the surface of plating can be flattened without reducing the plating thickness, and the cost required for plating treatment can be made inexpensive.例文帳に追加

めっき厚さを減じることなくめっき表面を平坦化でき、めっき処理に要するコストを安価にできる無電解めっき方法を提供する。 - 特許庁

This plating is not affected by the film thickness of the undercoat plating of the nickel.例文帳に追加

しかも、本発明では、ニッケルの下地メッキの膜厚に影響されず、この課題を達成できる。 - 特許庁

A plating film having a thickness of 30 μm or more is formed on the wall surface of the through hole by a plating process.例文帳に追加

めっき工程により,貫通穴の壁面に厚さ30μm以上のめっき皮膜を形成する。 - 特許庁

To instantly determine the thickness of plating formed on an article to be plated on the spot of plating.例文帳に追加

被めっき体に形成されためっきの厚さをその場で瞬時に判定することができる。 - 特許庁

To obtain a plating layer of a uniform thickness by uniformly supplying a plating liquid to the treatment surface of a substrate.例文帳に追加

基板の処理面にメッキ液を均一に供給し、均一な膜厚のメッキ層を得る。 - 特許庁

By this plating, large electrolytic plating patterns 7 are formed on the conductor patterns 6 in the direction of thickness.例文帳に追加

このメッキにより、コイル導体パターン6は厚み方向に大きく電解メッキ層7が形成される。 - 特許庁

例文

To provide a barrel device for plating by which the variation in the film thickness of a formed plating film is reduced.例文帳に追加

形成されたメッキ膜の膜厚にばらつきが小さいメッキ用バレル装置を提供する。 - 特許庁

>>例文の一覧を見る

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