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thickness of platingとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 めっき厚
「thickness of plating」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 657件
To enhance the uniformity of the film thickness distribution of a plating film irrespective of the film thickness of the plating film.例文帳に追加
めっき膜の膜厚によらず、めっき膜の膜厚分布の均一性を向上する。 - 特許庁
The thickness of the Cu plating layer is made such that the ratio of the Cu plating with respect to Cu plating plus Sn plating is 3-7 mass%.例文帳に追加
前記Cuめっきの厚さは、(Cuめっき+Snめっき)に対するCuめっきの割合が3〜7mass%となるようにする。 - 特許庁
The thickness of the plating is dependent on a current density distribution.例文帳に追加
メッキ厚さは、電流密度分布に依存する。 - 特許庁
Preferably, the proportion of an electroless plating thickness in a total copper plating thickness (electroless copper plating thickness ratio) is 0.1-0.2, the thickness of the electroless copper plating layer is 0.5-2 μm, and the thickness of the copper electroplating layer is 2-4 μm.例文帳に追加
総銅めっき厚さに占める無電解銅めっき厚の割合(無電解銅めっき層比)は0.1〜0.2、無電解銅めっき層の厚さは0.5〜2μm、電気銅めっき層の厚さは2〜4μmとするのが好ましい。 - 特許庁
To provide a plating thickness monitoring device for correctly judging the thickness of a plating material layered in a pore during plating.例文帳に追加
メッキ厚モニタ装置において、メッキ中に、微細な孔に積層されるメッキ材料の厚さをより正確に判定する。 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR MEASURING FILM THICKNESS OF METAL PLATING LAYER例文帳に追加
金属メッキ層の膜厚測定方法及び装置 - 特許庁
To obtain a plating layer of uniform film thickness on the treating face of a substrate.例文帳に追加
基板の処理面に均一な膜厚のメッキ層を得る。 - 特許庁
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「thickness of plating」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 657件
To obtain a plating layer of a uniform thickness by uniformly supplying a plating liquid to the treatment surface of a substrate.例文帳に追加
基板の処理面にメッキ液を均一に供給し、均一な膜厚のメッキ層を得る。 - 特許庁
Therefore, the metal plating 11b has a thickness of 0.5 μm to 32 μm.例文帳に追加
よって、金属メッキ11bは、0.5μm〜32μmである。 - 特許庁
A thickness of the nickel plating layer is preferably 10 μm or more.例文帳に追加
ニッケルめっき層の厚さは10μm以上が望ましい。 - 特許庁
To uniformize the thickness and the composition of a plating film by sufficiently stirring a plating solution in a plating tank.例文帳に追加
めっき槽内のめっき液を十分に撹拌することができて、めっき膜の厚さ及び組成を均一にする。 - 特許庁
To instantly determine the thickness of plating formed on an article to be plated on the spot of plating.例文帳に追加
被めっき体に形成されためっきの厚さをその場で瞬時に判定することができる。 - 特許庁
This plating is not affected by the film thickness of the undercoat plating of the nickel.例文帳に追加
しかも、本発明では、ニッケルの下地メッキの膜厚に影響されず、この課題を達成できる。 - 特許庁
The plating of noble metals such as gold and platinum as an upper layer plating of a thickness of 0-5 μm is formed on a lower layer nickel plating film having a thickness of ≥5 μm with carbon nanotubes being incorporated therein.例文帳に追加
カーボンナノチューブを取り込んだ5μm以上の厚みのある下層ニッケルめっき皮膜に上層めっきとして金、プラチナ等、貴金属のめっきを0〜5μm施す。 - 特許庁
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