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vertical driftとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 鉛直ドリフト
「vertical drift」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 39件
To suppress color drift by lowering beam drift due to an outer magnetic field in a vertical direction in a display device using a cathode-ray tube.例文帳に追加
陰極線管を用いる表示装置において、垂直方向の外部磁界によるビームずれを低減し、色ずれを抑える。 - 特許庁
In a cross-section processing or a TEM sample processing, some drift in a direction parallel with the cross section is allowed, but a drift in a direction vertical to the cross section must be severely controlled.例文帳に追加
断面加工やTEM試料加工では断面と平行な方向では多少のドリフトがあっても許容されるが、断面に対して垂直方向のドリフトは厳しく制御されなければならない。 - 特許庁
To prevent a vertical deflection distortion drift caused by the temperature rise in a display device.例文帳に追加
表示装置の温度上昇により垂直偏向歪みドリフトが発生するのを防止した陰極線管装置を得る。 - 特許庁
In the IGBT 10, the distance between the emitter region 26 and the drift region 23 in the one direction is shorter than the distance between the emitter region 26 and the drift region 23 in the vertical direction.例文帳に追加
IGBT10では、前記一方方向におけるエミッタ領域26とドリフト領域23の間の距離が、縦方向におけるエミッタ領域26とドリフト領域23の間の距離よりも短いことを特徴としている。 - 特許庁
The length of the second parallel p-n structure of the breakdown-proof structure 120 is shorter than that of the first parallel p-n structure of the vertical type drift part 22.例文帳に追加
この耐圧構造部120の第2の並列pn構造の長さは縦形ドリフト部22の第1の並列pn構造のそれよりも短くなっている。 - 特許庁
To provide a vertical MOSFET for reducing drift resistance while ensuring middle breakdown strength, and for enabling simple manufacturing and cost reduction.例文帳に追加
中耐圧を確保しながらもドリフト抵抗を低減し、かつ製造が容易で低価格化が実現できる縦型MOSFETとその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device, where without using a trench structure, a parallel p-n structure oriented in the vertical direction, in a drift region is easy to manufacture.例文帳に追加
トレンチ構造を用いずに、ドリフト領域における縦方向に配向する並列pn構造を作製し易い構造に改善した半導体装置の提供。 - 特許庁
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「vertical drift」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 39件
A semiconductor device comprises: second-conductive-type drift regions that are formed in a first-conductive-type well region formed in a semiconductor substrate 100 so as to be spaced apart from each other; vertical regions 320 that are protruded from the drift regions 310; and second-conductive-type source/drain regions 600 that are formed on the vertical regions.例文帳に追加
半導体素子は、半導体基板100に形成された第1導電型ウェル領域に相互離隔して形成される第2導電型ドリフト領域、ドリフト領域310上に突起されるバーティカル領域320、及びバーティカル領域上に形成される第2導電型ソース/ドレイン領域600を含む。 - 特許庁
The breakdown-proof structure around a vertical drift part 22 has a second parallel p-n structure, in which a layered vertical n-type region 120a orientated in the thickness direction of the substrate and a layered vertical p-type region 120b are jointed alternately.例文帳に追加
縦形ドリフト部22の周りの耐圧構造部120は、基板の厚さ方向に配向する層状縦形のn型領域120aと、基板の厚さ方向に配向する層状縦形のp型領域120bとを交互に繰り返して接合して成る第2の並列pn構造を有している。 - 特許庁
After the damage layer 12 is removed, an n^- type drift layer 3 is formed to produce the SiC semiconductor device which can form a vertical semiconductor device.例文帳に追加
この後、ダメージ領域を除去した後、n^-型ドリフト層3を形成することで、縦型の半導体素子が形成可能なSiC半導体基板を製造することができる。 - 特許庁
The semiconductor device 1 has a vertical structure in which an N^+-type source region 15 and an N^--type drift region 13 are arranged spaced apart from each other across a P-type body region 12 in a vertical direction perpendicular to a surface 9 (main surface) of an epitaxial layer 8.例文帳に追加
半導体装置1は、N^+型ソース領域15とN^−型ドリフト領域13とがエピタキシャル層8の表面9(主面)に垂直な縦方向にP型ボディ領域12を介して離間して配置された、縦型構造を有する。 - 特許庁
As a result, since the drift region 21 and single crystalline region 17 can be completely depleted, there can be obtained a vertical n+ type MOS field effect transistor 1 which has a high withstand voltage.例文帳に追加
以上により、n^+型ドリフト領域21およびp^-型シリコン単結晶領域17を完全空乏化できるので、縦型MOS電界効果トランジスタ1によれば、耐圧を高くすることができる。 - 特許庁
To increase the breakdown strength of a vertical MOSFET, which is provided with a striped base area surrounded by a drift area and has a reduced on-resistance.例文帳に追加
ドリフト領域に囲まれたストライプ状のベース領域を有し、オン抵抗を低減させた縦型MOSFETにおいて、その耐圧を高くすることができる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
In addition, in the other area on the same substrate, a vertical npn transistor having a second buried area 23, a drift area 32, a second emitter area 36 and a second base area 35 is integrated.例文帳に追加
また、同一基板上の別の領域においては、第2埋込領域23、ドリフト領域32、第2エミッタ領域36、第2ベース領域35を有する縦型npnトランジスタが集積化されている。 - 特許庁
In the vertical MIS transistor structure, a source trench 5 is formed in a manner to penetrate the surface 12 of the epitaxial layer 11, the source area 15 and the body area 13 to the drift area 14.例文帳に追加
この縦型MISトランジスタ構造は、エピタキシャル層11の表面12からソース領域15およびボディ領域13を貫通してドリフト領域14に達するソーストレンチ5が形成されている。 - 特許庁
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