wave solderとは 意味・読み方・使い方

Since the liquid solder 7 is partitioned with the cylinder 10, the wave on the surface of the liquid solder 7 does not affect the interior of the cylinder 10.例文帳に追加

液状半田７は筒状体１０で区画されるので液状半田７の表面の波の影響が筒状体１０の内部に及ばない。 - 特許庁

By this arrangement, the operator of the solder material evaluation device 100 refers to the corrected absorbance of the target wave number to evaluate the deterioration degree of the solder material 13.例文帳に追加

これにより、半田材評価装置１００のオペレータが、補正した対象波数の吸光度を参照することにより、半田材１３の劣化度を評価できる。 - 特許庁

The wave soldering tub is provided with a partition plate having the upper part projecting from the level of molten solder and the lower part immersed into molten solder, and a dam board having the upper part immersed into molten solder.例文帳に追加

本発明の噴流はんだ槽は、上部が溶融はんだの液面から突出し、下部が液面中に没している仕切板と、上部が液面中に没している堰板を設置してある。 - 特許庁

An electronic component 1 having an Al electrode 3 is immersed into molten solder 11 containing no Pb and an ultrasonic wave is applied to the molten solder thus bonding the solder directly to the Al electrode 3.例文帳に追加

Ａｌ電極３を有する電子部品１をＰｂを含まない溶融はんだ１１に浸漬し、この溶融はんだに超音波を印加してＡｌ電極３にはんだを直接付着させる。 - 特許庁

The local jet type soldering device 1 is equipped with a solder tank 3 for storing molten solder 2, a local nozzle 4 for jetting the molten solder 2, a pressure pump 5 for forcibly feeding the molten solder 2 to the nozzle 4, and a control means 6 for controlling solder wave height of the molten solder 2 jetting from the local nozzle 4.例文帳に追加

局所噴流はんだ付け装置１は、溶融はんだ２を収容するはんだ槽３と、溶融はんだ２を噴流するための局所ノズル４と、当該ノズル４へ溶融はんだ２を圧送するための圧送ポンプ５と、局所ノズル４から噴流する溶融はんだ２のはんだ波高を制御するための制御手段６とを備える。 - 特許庁

A heat insulating material 30 is provided between a solder wave and a conveyance route 10 of a printed board P, on the downstream side in the conveyance direction (indicated by arrow mark A) of the printed board P than a contact part Q between the solder wave and printed board P.例文帳に追加

半田ウエーブとプリント基板Ｐとの接触部Ｑよりもプリント基板Ｐの搬送方向［矢印Ａ方向］に対して下手側で半田ウエーブとプリント基板Ｐの搬送経路１０との間に断熱材３０を設ける。 - 特許庁

That is, the jet wave of the melted solder can be changed so as to correspond to the positions of the leads where solder bridges are to be avoided and to the positions of the leads where large quantities of melted solder are to be stick respectively on the same printed board.例文帳に追加

即ち、同一のプリント基板８４上のリードにおいて、ブリッジを発生させたくない箇所と，溶融はんだを多く付着させたい箇所にそれぞれ対応するように溶融はんだの噴流ウェーブを変化させることができる。 - 特許庁

When the solder is adhered to the workpiece, soldering is performed at a soldering temperature T_L and under an influence of an ultrasonic wave.例文帳に追加

ワークピースに付着させるはんだは、はんだ付け温度Ｔ_Ｌでかつ超音波の作用下ではんだ付けが行なわれる。 - 特許庁