ビア孔の英語

第２絶縁層にビアとなる接続孔を形成するときにビアと配線の間に位置ずれが生じても、エアギャップとビアが繋がることを抑制できるようにする。例文帳に追加

To suppress connection between an air gap and a via even if there occurs a positinal shift between the via and an interconnect when a connection hole as the via is formed in a second insulating layer. - 特許庁

ビア孔１４ａおよび配線溝の側壁およびビア孔１４の底にＴａを用いてバリア金属膜２２を形成する（バリア金属膜形成工程：Ｓ３）。例文帳に追加

A barrier metal film 22 is formed in a via hole 14a, on the sidewall of a wiring groove, and at the bottom of a via hole 14 by using Ta (a barrier metal film-forming process: S3). - 特許庁

複数の導通用ビア導体４２は、セラミック基板本体１１の厚さ方向に延びる複数のビア孔４１内に配置されている。例文帳に追加

The energization via conductors 42 are disposed in a plurality of via holes 41 extending in a thickness direction of the ceramic substrate body 11. - 特許庁

多孔質層間絶縁膜１には配線９０およびビア９１が埋め込まれている。例文帳に追加

A wiring 90 and a via 91 are embedded in the porous interlayer dielectric film 1. - 特許庁

絶縁層に形成された高アスペクト比の溝やビア孔に電気銅メッキを行うとき、メッキ層中でのボイド（空孔）発生が抑制された配線層やビアの形成を可能とする。例文帳に追加

To form a wiring layer or a via in which the generation of voids in a plating layer is suppressed when copper electroplating is performed to a trench or a via hole with a high aspect ratio formed at an insulating layer. - 特許庁

印刷ペースト７５は、印刷マスク孔５３から有底ビア穴６３の中央部に導入され、その後、有底ビア穴６３の底部を這うようにして有底ビア穴６３の周囲に充填されていく。例文帳に追加

Printing paste 75 is led from the printing mask hole 53 into the central part of the bottomed via hole 63 and afterwards charged around the bottomed via hole 63 as tracking on the bottom of the bottomed via hole 63. - 特許庁

ビア導体６４は貫通孔６２内の絶縁層６０に沿って設けられているため、ビア導体６４にも段差６６に応じた段差が設けられている。例文帳に追加

A step is also formed in the via conductor 64 corresponding to the step 66 since the via conductor 64 is formed along the insulating layer 60 in the through-hole 62. - 特許庁

絶縁層５は、半導体基板１上に形成され、かつビア用貫通孔５ａを有している。例文帳に追加

An insulating layer 5 is formed on a semiconductor substrate 1, and includes a via through-hole 5a. - 特許庁