「れき層」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

多層フレキシブル配線基板の製造方法およびそれにより作製される多層フレキシブル配線基板例文帳に追加

MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER FLEXIBLE WIRING BOARD AND MULTILAYER FLEXIBLE WIRING BOARD MANUFACTURED BY IT - 特許庁

多層リジッドフレキシブル配線板、多層フレキシブル配線板及びそれらの製造方法例文帳に追加

MULTILAYER RIGID FLEXIBLE WIRING BOARD, MULTILAYER FLEXIBLE WIRING BOARD, AND THEIR MANUFACTURING METHOD - 特許庁

多層フレキシブルプリント配線板、多層フレキシブルプリント配線板の製造方法及び電子機器例文帳に追加

MULTILAYER FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD, MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD, AND ELECTRONIC APPARATUS - 特許庁

多層リジッドフレキシブル配線板、多層フレキシブル配線板及びそれらの製造方法例文帳に追加

MULTI-LAYER RIGID FLEXIBLE WIRING BOARD, MULTI-LAYER FLEXIBLE WIRING BOARD, AND THOSE MANUFACTURING METHOD - 特許庁

フレキシブル金属箔積層体及びフレキシブル金属箔積層体の製造方法例文帳に追加

FLEXIBLE METAL FOIL LAMINATE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME - 特許庁

２層フレキシブルプリント配線板及びその２層フレキシブルプリント配線板の製造方法例文帳に追加

TWO-LAYERED FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING TWO-LAYERED FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

透光性樹脂層を基層とし、該基層表面に、透光性を有する熱可塑性の樹脂層たるレンズ形成層が積層され、該基層のもう一方の面に白色顔料を分散したトナー受容層たる熱可塑性樹脂層が積層されている。例文帳に追加

A transparent resin layer is used as a base layer, a lens forming layer as a thermoplastic resin layer having light transparency is stacked on the surface of the base material, and a thermoplastic resin layer as a toner receiving layer in which white pigment is dispersed is stacked on the other face of the base layer. - 特許庁

また、車輌用フレキシブルホースの少なくとも最内層に前記ポリアミド層が、前記最内層の外側に前記ゴム組成物層が積層されたゴム組成物—ポリアミド積層体からなる車輌用フレキシブルホース。例文帳に追加

In the flexible hose for vehicles comprising the rubber composition-polyamide laminate, the polyamide layer is laminated on at least the innermost layer of the flexible hose for vehicles, and the rubber composition layer is laminated on the outside of the innermost layer. - 特許庁

基板１０１上に、バッファ層１０２、チャネル層１０３、電子供給層１０４、バリア層１０５およびキャップ層１０６が順に積層され、キャップ層１０６上にゲート電極１０８が形成される。例文帳に追加

A buffer layer 102, a channel layer 103, an electron supply layer 104, a barrier layer 105, and a cap layer 106 are successively laminated on a substrate 101; and a gate electrode 108 is formed on the cap layer 106. - 特許庁

導体層３と、導体層３の一方の面に積層されるベース絶縁層４と、導体層３の他方の面に積層されるカバー絶縁層５とを備える２つのフレキシブル配線回路基板２を用意する。例文帳に追加

Two flexible wiring circuit boards 2 are prepared each of which is formed with conductive layers 3, a base insulating layer 4 laminated on one surface of the conductive layer 3, and a cover insulating layer 5 laminated on the other surface of the conductive layer 3. - 特許庁

内層フレキシブル基板１におけるフレキシブル部となる領域上にシールド層２を形成し、内層フレキシブル基板１及びシールド層２上に外層リジッド板５を貼り合わせる。例文帳に追加

A shield layer 2 is formed on an area which becomes a flexible portion on an internal layer flexible substrate 1 and an external layer rigid plate 5 is stacked on the internal layer flexible substrate 1 and shield layer 2. - 特許庁

多層グランド層のヘッド・サスペンション及びその製造方法、多層グランド層のフレキシャ及びその製造方法例文帳に追加

HEAD SUSPENSION OF MULTILAYER GROUND LAYER AND ITS MANUFACTURING METHOD, FLEXURE OF MULTILAYER GROUND LAYER AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

確実に層間接続を達成でき、かつ信頼性が高く、外層配線板を積層することができる多層フレキシブル配線板を提供すること。例文帳に追加

To provide a multilayer flexible wiring board, in which interlayer connection can be achieved surely and an outer layer wiring board can be stacked with high accuracy. - 特許庁

絶縁層13の上に金属層14が積層固着され、金属層14と一体にヒートスプレッダー15が形成されている。例文帳に追加

The metallic layer 14 is laminated and fixed onto the insulating layer 13, and the heat spreader 15 is formed integrally with the metallic layer 14. - 特許庁

フレキシブル基板１０は、支持膜２０、配線層３０、配線層３１、樹脂層４０、および樹脂層４１を備える。例文帳に追加

This flexible substrate 10 comprises a supporting film 20, a wiring layer 30, a wiring layer 31, a resin layer 40, and a resin layer 41. - 特許庁

ポリイミド層と金属層との接着性が良好である２層両面フレキシブル金属積層板を提供すること。例文帳に追加

To provide a bilayer double-sided flexible metal laminate plate having preferable adhesion between a polyimide layer and metal layers. - 特許庁

基体シート３上に絵柄パターン層２が形成され、該基体シート および絵柄パターン層上に蓄光層１が形成された積層体とする。例文帳に追加

The laminated body is constituted by forming the pattern layer 2 on a base sheet 3 and forming a luminous layer 1 on the base sheet and pattern layer. - 特許庁

密着層３１は遮光性が高いので、光が遮断され、金属層３２と密着層３１を積層することで反射光が減衰される。例文帳に追加

Since the adhesive layer 31 has a high light-shielding property, light is shielded, and as the metal layer 32 and the adhesive layer 31 are laminated, reflection light is attenuated. - 特許庁

樹脂フィルム基材の少なくとも片面に、シード層を介して複数の配線用銅めっき層を設けた積層フレキシブル配線用基板で、前記銅めっき層が電気めっき層と無電解銅めっき層からなり、最表部には電気銅めっき層を積層したフレキシブル配線用基板。例文帳に追加

This flexible wiring board is a laminated flexible wiring board wherein a plurality of copper plating layers for wiring are formed on at least one surface of a resin film base via a seed layer, the copper plating layers composed of an electroplating layer and electroless plating layers, and a copper electroplating layer laminated in the uppermost surface. - 特許庁

多層フレキシブル基板用接着剤及びこれを用いた多層フレキシブル基板材料、積層板並びに印刷配線板例文帳に追加

ADHESIVE FOR MULTILAYER FLEXIBLE SUBSTRATE, AND MULTILAYER FLEXIBLE SUBSTRATE MATERIAL, LAMINATE PLATE AND PRINTED WIRING BOARD USING THE ADHESIVE - 特許庁

多層基板のフレキシブル部の絶縁層の層数が多くなっても、フレキシブル部の柔軟性を維持することができるようにする。例文帳に追加

To maintain flexibility of a flexible part of a multilayer substrate even when the number of insulation layers of the flexible part increases. - 特許庁

フレキシブルプリント配線板は、回路基板に電気的に接続され、基層と、導電層と、保護層と、を有する。例文帳に追加

The flexible printed wiring board electrically connects with the circuit board and has a base layer, a conductive layer, and a protection layer. - 特許庁

フレキシブル基板、多層フレキシブル基板およびそれらの製造方法例文帳に追加

FLEXIBLE SUBSTRATE, MULTILAYER FLEXIBLE SUBSTRATE, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR - 特許庁

フレキシブルコンテナ用積層シート及びそれからなるフレキシブルコンテナ例文帳に追加

LAMINATED SHEET FOR FLEXIBLE CONTAINER AND FLEXIBLE CONTAINER COMPRISING IT - 特許庁

フレキシブル金属積層体およびフレキシブルプリント基板例文帳に追加

FLEXIBLE METAL LAMINATE AND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

フレキシブルプリント基板用積層板およびフレキシブルプリント基板例文帳に追加

FLEXIBLE PRINTED BOARD AND LAMINATED BOARD THEREFOR - 特許庁

フレキシブルプリント基板用積層板およびフレキシブルプリント基板例文帳に追加

LAMINATED PLATE FOR FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND THE FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

積層体、フレキシブル配線板およびフレキシブル配線板の製造方法例文帳に追加

LAMINATE, FLEXIBLE WIRING BOARD, AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

基板１００上に、下地層１０３、反強磁性層１０４、磁化固定層１０７、トンネルバリア層１０８、磁化自由層１０９がこの順に積層され、基板１００と下地層１０３との間に、ＺｒとＡｌを含む層（シード層）１０１を設けた。例文帳に追加

On a substrate 100, there are laminated a base layer 103, an antiferromagnetic layer 104, a magnetization stationary layer 107, a tunnel barrier layer 108 and a magnetization free layer 109 in this order, and a layer (seed layer) 101 containing Zr and Al is provided between the substrate 100 and the base layer 103. - 特許庁

インダクターは、金属層パターンと、金属層パターンの上層として形成される再配置層パターンと、金属層パターンと再配置層パターンの間に形成され、金属層パターンと再配置層パターンに導電的に接続されるビア層パターンとを含む。例文帳に追加

The inductor includes: a metal layer pattern; a rearrangement layer pattern formed as the upper layer of the metal layer pattern; and a via layer pattern which is formed between the metal layer pattern and the rearrangement layer pattern, and conductively connected to the metal layer pattern and the rearrangement layer pattern. - 特許庁

従来の感光性樹脂フレキソ版材の層構成すなわち支持体・感光性樹脂層・スリップ層・保護フイルムの４層積層体を支持体・感光性樹脂層・感光性樹脂着色薄膜・スリップ層・保護フイルムの５層積層体にすることにより、印刷適性の向上をはかる。例文帳に追加

The printability is improved by changing the conventional 4 layer laminated body of supporting body/photosensitive resin layer/slip layer/ protective film to a 5 layer laminated body of supporting body/photosensitive resin layer/photosensitive resin colored thin film/slip layer/protective film. - 特許庁

多層フレキシブル回路配線基板及びその製造方法例文帳に追加

MULTILAYER FLEXIBLE WIRING CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

多層ポリイミドフレキシブル回路基板の製造方法例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER POLYIMIDE FLEXIBLE CIRCUIT BOARD - 特許庁

多層フレキシブルプリント配線板及びその製造方法例文帳に追加

MULTILAYER FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND ITS PRODUCTION PROCESS - 特許庁

多層フレキシブルプリント配線板およびその製造法例文帳に追加

MULTILAYER FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

多層フレキシブル回路基板およびその製造方法例文帳に追加

MULTILAYER FLEXIBLE CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

多層フレキシブル配線板及びその製造方法例文帳に追加

MULTILAYER FLEXIBLE WIRING BOARD AND ITS PRODUCTION METHOD - 特許庁

多層フィルムおよびそれを使用したフレキシブル容器例文帳に追加

MULTILAYER FILM AND FLEXIBLE CONTAINER USING THE FILM - 特許庁

フレキシブル多層配線基板、及びその製造方法例文帳に追加

FLEXIBLE MULTILAYER WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURE - 特許庁

フレキシブル多層配線基板およびその製造方法例文帳に追加

FLEXIBLE MULTILAYER WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR - 特許庁

フレキシブル多層配線基板及びその製造方法例文帳に追加

FLEXIBLE MULTILAYER WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR - 特許庁

プリプレグ、リジッドフレキシブル基板および多層回路基板例文帳に追加

PREPREG, RIGID FLEXIBLE BOARD AND MULTILAYER CIRCUIT BOARD - 特許庁

多層フレキシブルプリント配線板の製造方法例文帳に追加

MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

フレキシブル金属箔ポリイミド積層板例文帳に追加

FLEXIBLE METAL FOIL POLYIMIDE LAMINATE BOARD - 特許庁

部分多層フレキシブルプリント配線板例文帳に追加

PARTIAL MULTILAYER FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD - 特許庁