「れき層」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

多層フレキシブルプリント基板及び多層フラットケーブルの積層構造並びにこの構造を利用した電気接続箱例文帳に追加

LAMINATED STRUCTURE OF MULTI-LAYER FLEXIBLE PRINTED SUBSTRATE, MULTI-LAYER FLAT CABLE AND ELECTRIC JUNCTION BOX USING THE SAME STRUCTURE - 特許庁

断熱層は、キャビティ面２ｂ及びノズル５の先端部に、それぞれ金型断熱層１３及びノズル断熱層１４として設けられる。例文帳に追加

A heat insulation layer is provided as a heat insulation layer 13 of the molding die and a heat insulation layer 14 of the nozzle 5 on the cavity face 2b and the tip part of the nozzle 5 respectively. - 特許庁

保護層４０は、機能層２０の少なくとも一面に設けられ、機能層２０から離れるほど、密度が低くなる。例文帳に追加

The protective layer 40 is provided on at least one surface of the functional layer 20 and the density lowers as its separates from the functional layer 20. - 特許庁

現在のパターンレイヤよりも下層に位置する一部またはすべての層の位置ずれ履歴データを読み出して、下層の位置ずれ関係を見積もる。例文帳に追加

Displacements of lower layers are assumed by reading the historical data of displacements of a part of layers or all layers lower than the present pattern layer. - 特許庁

多層フレキシブルプリント基板及び多層フラットケーブルの積層構造並びにこの構造を利用した電気接続箱例文帳に追加

MULTI-LAYER FLEXIBLE PRINTED BOARD, LAMINATE STRUCTURE OF MULTI-LAYER FLAT CABLE, AND ELECTRIC CONNECTION BOX UTILIZING THE LAMINATE STRUCTURE - 特許庁

基層内には、引張力に抵抗する補強部材が埋設され基層と表層の間には抗張力シート２４が敷設される。例文帳に追加

A reinforcement member resisting against a tensile force is embedded in an inside of the base layer, and a tensile strength sheet 24 is laid between the base layer and the surface layer. - 特許庁

コア基板の一方の外層にのみビルドアップ層としてのフレキシブル基板を積層し、且つ、当該フレキシブル基板を有する一方のビルドアップ層の厚さと、フレキシブル基板が積層されていないコア基板の他方の外層に形成されたビルドアップ層の厚さを略同じ厚さとしたリジッドフレックス多層プリント配線板。例文帳に追加

In the rigid flexible multilayer printed wiring board, a flexible board is laid on an outer layer of only one side of a core substrate as a build-up layer and the thickness of the build-up layer on the flexible board side is made approximately same as a build-up layer formed on an outer layer of the other side of the core substrate where the flexible board is not laid thereon. - 特許庁

ラベルの貼着時にラベルの表面となる外層樹脂層、熱履歴表示インキ組成物層及び接着性樹脂層を有する熱履歴表示用ラベルにおいて、外層樹脂層を紫外線吸収性を有する樹脂により構成する。例文帳に追加

In the label for displaying the thermal history, which has an outer resin layer which serves as the surface of the label when the label is pasted up, a layer of ink composition for displaying the thermal history and an adhesive resin layer, the outer resin layer is composed of a resin which has a absorbability of the ultraviolet light. - 特許庁

被封止体４と、被封止体４上に設けられた吸湿層８と、吸湿層８上に設けられ吸湿層８に隣接する樹脂層１２と、被封止体４上に設けられ吸湿層８及び樹脂層１２を覆う無機膜１４とを備える。例文帳に追加

The sealing structure is composed of: a body to be sealed 4; a humidity absorbing layer 8 formed on the body to be sealed 4; a resin layer 12 adjacently formed on the humidity absorbing layer 8; and an inorganic film 14 covering the humidity absorbing layer 8 and the resin layer 12 formed on the body to be sealed 4. - 特許庁

さらには、本発明のフレキシブル金属積層体１においては、金属層２と２層以上の熱可塑性樹脂層（第１の熱可塑性樹脂層４ａ、第２の熱可塑性樹脂層４ｂ）との間に、三次元架橋型熱硬化性樹脂層３を有することが好ましい。例文帳に追加

Moreover, the flexible metal laminate 1 has preferably a three-dimensional crosslinked type thermosetting resin layer 3 between the metal layer 2 and the two or more thermoplastic resin layers (the first thermoplastic resin layer 4a, the second thermoplastic resin layer 4b). - 特許庁

第１電極層は、第２半導体層の第１半導体層とは反対側に設けられ、金属層と、第１半導体層から第２半導体層に向かう第１方向に沿って前記金属層を貫通する複数の開口部と、を有する。例文帳に追加

The first electrode layer is provided on the side of the second semiconductor layer opposite to the side on which the first semiconductor layer is provided, and has a metal layer and a plurality of openings penetrating the metal layer along a first direction toward the second semiconductor layer from the first semiconductor layer. - 特許庁

少なくとも、記録層４、誘電体層２，６および反射放熱層７が基板１上に形成され、記録層４に接して結晶化促進層３を有し、さらに、結晶化促進層３および記録層４のいずれかあるいは両方を、Ｈｅを含むガスでスパッタ成膜させる。例文帳に追加

At least a recording layer 4, dielectric layers 2, 6 and a reflective heat radiating layer 7 are formed on a substrate 1 and a crystallization promoting layer 3 is formed adjacent to the recording layer 4. - 特許庁

導電性支持体１上に下引き層２及び感光層３が順次積層されてなり、前記下引き層２が２層以上で構成され、且つ該２層以上の下引き層２がそれぞれ金属酸化物粒子を含むことを特徴とする電子写真感光体である。例文帳に追加

The electrophotographic photoreceptor comprises a base layer 2 and a photosensitive layer 3 successively stacked on a conductive support body 1, wherein the base layer 2 is composed of two or more layers, and each of the two or more layers of the base layer 2 contains metal oxide particles. - 特許庁

保護層３は、支持体２上に積層され、記録物の画像面上に熱転写されたときにその最表層となる第１保護層３ａと、画像面への接着層として機能する第２保護層３ｂとからなる２層構造となっている。例文帳に追加

The protective layer 3 has a two-layer structure comprising: a first protective layer 3a which is laminated on the substrate 2 and which serves as its outermost surface layer, when thermally transferred onto the image surface of the recorded matter; and a second protective layer 3b which functions as a layer to be bonded to the image surface. - 特許庁

シート状基材１１上に感熱記録層１２を有し、感熱記録層１２には記録１３が施され、記録１３上に、下層側から感圧接着剤層３、透明シール基材２、およびスクラッチ層４が順に積層した構造のスクラッチシール１を積層することにより、課題を解決した。例文帳に追加

The thermal recording layer 12 is formed on a base material sheet 11, record 13 is applied to the layer 12, and on the record 13, the scratch seal 1 in which a pressure-sensitive adhesive layer 3, a transparent sealing base material 2, and a scratch layer 4 are laminated in turn is laminated. - 特許庁

流体保持層と、少なくとも１つの伸張性防護層と、少なくとも１つの伸張性防護層の最外層上に設けられた少なくとも１つの押出し断熱層と、断熱層上に設けられた外側保護層を備えているフレキシブルパイプ本体。例文帳に追加

The flexible pipe body includes a fluid retaining layer, at least one extensible protection layer, at least one extruded thermal-insulation layer provided over the outermost layer of the at least one extensible protection layer, and an outer shield layer provided over the thermal-insulation layer. - 特許庁

保護層３は、支持体２上に積層され、記録物の画像面上に熱転写されたときにその最表層となる第１保護層３ａと、画像面への接着層として機能する第２保護層３ｂとからなる２層構造となっている。例文帳に追加

The protective layer 3 is laminated on the support 2 and has a two-layered structure comprising a first protective layer 3a becoming the outermost surface layer when thermally transferred to the image surface of the recorded matter and the second protective layer 3b functioning as the adhesive layer to the image surface. - 特許庁

回路パターンの形成がなされた内層フレキシブル基板１におけるフレキシブル部１０１となる領域上にシールド層３を形成し、内層フレキシブル基板１上及びシールド層３上に外層リジッド板４を貼り合わせる。例文帳に追加

A shield layer 3 is formed on an area as a flexible part 101 in an internal flexible board 1 where a circuit pattern is formed, and an external rigid board 4 is stuck on the internal flexible board 1 and the shield layer 3. - 特許庁

道路等の基盤１に、必要に応じて瀝青系乳剤２ａを散布して瀝青乳剤層２を設け、瀝青乳剤層層２の上面に骨材３ａを敷き均して骨材層３を形成し、さらに、骨材層３の上面に複数の舗装用ブロック４を、目地空間部６を設けて配置する。例文帳に追加

A bitumen system emulsion 2a is sprinkled on a base 1 of a road etc. to provide a bitumen emulsion layer 2, aggregate 3a is smoothly laid on the upper surface of the bitumen emulsion layer 2 to form an aggregate layer 3, and a plurality of paving blocks 4 are arranged on the upper surface of the aggregate layer 3 by providing the joint space section 6. - 特許庁

フレキシブル銅張積層板１は、ポリイミド系樹脂層を含むベース層６と、このベース層６の片面に接合された銅箔層２とを備えている。例文帳に追加

The flexible copper-clad laminated plate 1 has a base layer 6 including a polyimide resin layer and a copper foil layer 2 joined to one surface of the base layer 6. - 特許庁

絶縁体層と第１の金属層との間および絶縁体層と第２の金属層との間にはそれぞれ金属酸化物導電体層が設けられている。例文帳に追加

A metal oxide conductive layer is provided each between the insulation layer and the first metal layer and between the insulation layer and the second metal layer. - 特許庁

電気絶縁性フィルムを介して２層以上の回路層を層状に積層して一体化した多層フレキシブル印刷配線板において、全ての電気絶縁性フィルムの両面に低温プラズマ処理を施す。例文帳に追加

In the multilayer flexible printed wiring board which is formed by integrally laminating two or more wiring layers via an electric insulating film, both surfaces of every electric insulating film are subjected to low-temperature plasma treatment. - 特許庁

フレキシブル回路基板の製造方法では、始めに、絶縁層２と、配線層を構成する金属の多結晶体よりなり絶縁層２の第１の面２ａ上に配置された導体層とを含む積層体を作製する。例文帳に追加

In a method of manufacturing a flexible circuit board, a laminate including an insulation layer 2, and a conductor layer consisting of a polycrystalline metal composing a wiring layer and arranged on a first surface 2a of the insulation layer 2 is produced at first. - 特許庁

フレキシブル配線板は、屈曲可能な第一の絶縁層と、この第一の絶縁層の片面上又は両面上に積層された導体配線と、この導体配線上に積層された第二の絶縁層とを備える。例文帳に追加

The flexible wiring board includes a bendable first insulating layer, conductor wiring laminated on one side or both sides of the first insulating layer, and a second insulating layer laminated on the conductor wiring. - 特許庁

多層フレキシブル配線基板の接続部（他の回路基板５０との接続エリア）４０上において、層間接着剤層３０を設けない構造（つまり、層間接着剤層が設けられない部分２９を設ける構造）とする。例文帳に追加

A multilayer flexible wiring board is made ino a structure not providing the interlayer adhesive layer 30 (i.e., a structure providing a portion 29 where the interlayer adhesive layer is not provided) on a connection part (connection area with another circuit board 50) 40 of the multilayer flexible wiring board. - 特許庁

（１）案内溝を有する基板１０上に、少なくとも金属反射層１１、色素を含有する記録層１２、及び保護層１３が順に積層され、記録層により、案内溝の凹凸が平坦化されている光記録媒体。例文帳に追加

(1) In the recording medium, on a substrate 10 which has a guide groove, at least a metal reflecting layer 11, a recording layer 12 containing dyestuff, and a protection layer 13 are laminated in order and unevenness of the guide groove is flattened with the recording layer. - 特許庁

または、発光メタリック塗膜が、蓄光顔料を含む蓄光層または蛍光顔料を含む蛍光層と、該蓄光層または蛍光層の上に形成され、金属からなり、厚さが５〜１５０ｎｍである金属層とを有する。例文帳に追加

In addition, the luminiscent metallic coating film 10 is composed of the phosphorescent pigment or the fluorescent layer containing the fluorescent pigment and a metallic layer which is formed on the phosphorescent layer 12 or the fluorescent layer and is made of a metal, with a thickness of 5 to 150 nm. - 特許庁

光記録媒体１０は、一対の基板２，８間に記録層４が設けられた構成を有し、基板２と記録層４との間には反射層３が形成され、基板８と記録層４との間には、誘電体層６が形成されている。例文帳に追加

The optical recording medium 10 is constituted by arranging a recording layer 4 between a pair of substrates 2, 8, a reflecting layer 3 is formed between the substrate 2 and the recording layer 4, and a dielectric layer 6 is formed between the substrate 8 and the recording layer 4. - 特許庁

半導体チップの積層実装において接合部にかかる熱履歴を減らし、反応層を各積層階層とも均一にし、信頼性を向上させる半導体チップの積層実装方法を提供する。例文帳に追加

To provide the lamination packaging method of a semiconductor chip for reducing heat history applied to a junction section in the lamination packaging of the semiconductor chip, making uniform a reaction layer along with each lamination layer, and improving reliability. - 特許庁

モード設定ダイヤル７に埋め込み配置されるシンボルマーク表示部１０は、フレキシブルプリント基板層１１、駆動回路層１２、陰電極層１３、有機ＥＬ素子層１４及び透明陽電極層１５から構成される。例文帳に追加

A symbol mark display part 10 buried and arranged in a mode setting dial 7 comprises a flexible printed board layer 11, a driving circuit layer 12, a negative electrode layer 13, an organic EL element layer 14, and a transparent positive electrode layer 15. - 特許庁

メイン基板２は、配線層が４層の多層フレキシブルプリント基板で構成され、この２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄの部分は、部品を実装するための部品実装部であり、４層の配線層で構成されている。例文帳に追加

A main board 2 is constituted of a multilayered flexible printed board having four-layered wiring layers, and parts 2a, 2b, 2c and 2d are component mounting parts for mounting components and are constituted of four- layered wiring layers. - 特許庁

フレキホース１は、ホースの芯を構成するチューブ状の防水層２と、この防水層２を取り巻くチューブ状のヒータ３と、このヒータ３を取り巻く絶縁層４と、耐圧強化層５と、被覆層６とを有する。例文帳に追加

This flexible hose 1 is provided with a tubular waterproof layer 2 forming the core of the hose 1, a tubular heater 3 surrounding the waterproof layer 2, an insulating layer 4 surrounding the heater 3, a pressure-proof reinforcing layer 5 and a cover layer 6. - 特許庁

フレキシブルプリント配線板は、回路基板に電気的に接続され、可撓性を有し、内層と、第一外層と、第二外層と、第一導電層と、第二導電層と、導電部と、を有する。例文帳に追加

The flexible printed wiring board electrically connects with the circuit board, has flexibility, and includes an inner layer, a first outer layer, a second outer layer, a first conductive layer, a second conductive layer, and a conductive part. - 特許庁

フレキシブルプリント配線板は、第１の絶縁層と、信号ラインおよびグランドラインを有する導体層と、導体層に積層され、グランドラインの上に開口された開口部を有する第２の絶縁層と、信号ラインを覆うように第２の絶縁層に積層されるとともにグランドラインに電気的に接続されたグランド層と、グランド層を覆う第３の絶縁層と、を含む。例文帳に追加

The flexible printed circuit board includes a first insulating layer, a conductive layer having a signal line and a ground line, a second insulating layer laminated on the conductive layer and having an opening opened on the ground line, a ground layer laminated on the second insulating layer so as to cover the signal line and electrically connected to the ground line, and a third insulating layer covering the ground layer. - 特許庁

熱伝導性ゲル層２と、この熱伝導性ゲル層２の下層に設けられ熱伝導性ゲル層２より伝えられる熱を拡散可能な金属製網目組織体層４と、この金属製網目組織体層４の下層に設けられ金属製網目組織体層４より伝えられる熱を放出可能な軟質の合成樹脂製網目組織体層５を積層したことを特徴とする。例文帳に追加

The heat radiation promotion mat consists of a heat conductive gel layer 2, a metal mesh body layer 4 disposed under the heat conductive gel layer 2 for diffusing the heat transmitted from the heat conductive gel layer 2, and a soft synthetic resin mesh body layer 5 disposed under the metal mesh body layer 4 for releasing the heat transmitted from the metal mesh body layer 4. - 特許庁

多層構造で構成される半導体集積回路であって、第１半導体層と、第１半導体層に形成された第１半導体層トランジスタと、第１半導体層上に堆積され、金属配線が形成された配線層と、配線層上に堆積された第２半導体層と、第２半導体層に形成された第２半導体層トランジスタとを備える。例文帳に追加

The semiconductor integrated circuit has a multilayered structure, and comprises a first semiconductor layer, first semiconductor layer transistor formed in the first semiconductor layer, interconnection layer deposited on the first semiconductor layer and is formed with a metal interconnection, second semiconductor layer deposited on the interconnection layer, and second semiconductor layer transistor formed in the second semiconductor layer. - 特許庁

導体層上に絶縁層が配設されてなるフレキシブル基板の当該絶縁層を構成するためのポリイミドフィルムを、第１ポリイミド層１、第２ポリイミド層２及び第３ポリイミド層３の３層構造とし、第２ポリイミド層２として導体と略同一の熱線膨張係数を有するものを使用し、導体層に接する側に配設する第１ポリイミド層１をスルホン基含有ポリイミドから構成する。例文帳に追加

A polyimide film for constituting an insulation layer of a flexible board composed of this insulation layer laid on a conductor layer has a three- layer structure composed of a first, second and third polyimide layers 1, 2, 3, the second layer 2 uses one having approximately the same thermal linear expansion coefficient as the conductor, and the first polyimide layer 1 adjacent the conductor layer is made of sulfo group-contg. polyimide. - 特許庁

また羽合の丘陵地や長田野台地には、福知山層とよばれる砂と泥と礫（れき）で構成される地層を見ることができる。例文帳に追加

In the hilly area in Hago and Osadano terrace, it is possible to see a layer consisting of sand, mud and gravel which is called the Fukuchiyama Layer.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

多層フレキシブル配線基板、その製造方法および多層フレキシブル配線の回路基板との接続方法例文帳に追加

MULTILAYER FLEXIBLE WIRING BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD, AND CONNECTION METHOD OF MULTILAYER FLEXIBLE WIRING WITH CIRCUIT BOARD - 特許庁

多層フレキシブルプリント回路板用接着剤組成物およびそれを用いた多層フレキシブルプリント回路板例文帳に追加

ADHESIVE COMPOSITION FOR MULTILAYER FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND MULTILAYER FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD OBTAINED BY USING THE SAME - 特許庁

フレキシブル多層回路基板を安定して製造することができるフレキシブル多層回路基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a flexible multilayer circuit board capable of stably manufacturing the flexible multilayer circuit board. - 特許庁

リジッドフレキシブル多層プリント配線板用シールド板及びその製造法、リジッドフレキシブル多層プリント配線板の製造法例文帳に追加

SHIELD PLATE FOR RIGID FLEXIBLE MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND MANUFACTURING METHOD OF RIGID FLEXIBLE MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

フレキシブル多層プリント配線板用基材、フレキシブル多層プリント配線板、電装基板及び電子機器並びにそれらの製造方法例文帳に追加

FLEXIBLE MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, SUBSTRATE THEREFOR, ELECTRICAL SUBSTRATE, ELECTRONIC EQUIPMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME - 特許庁

２層フレキシブル基板及びその製造方法、並びに、該２層フレキシブル基板を用いたプリント配線基板及びその製造方法例文帳に追加

TWO-LAYERED FLEXIBLE SUBSTRATE, ITS METHOD OF MANUFACTURING, PRINTED-WIRING BOARD USING THE TWO-LAYERED FLEXIBLE SUBSTRATE, AND ITS METHOD OF MANUFACTURING - 特許庁

フレキシブル電子デバイスの製造方法および樹脂層付積層基板、ならびにフレキシブル電子デバイス製造部材例文帳に追加

MANUFACTURING METHOD OF FLEXIBLE ELECTRONIC DEVICE, MULTILAYER SUBSTRATE WITH RESIN LAYER, AND FLEXIBLE ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING MEMBER - 特許庁