「れき層」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

高温加工性に優れ、ポリイミド層と金属層との接着性が良好であり、また、ポリイミド層とレジストとの接着性も良好であるフレキシブル金属積層板とすることのできるポリイミド樹脂を提供すること。例文帳に追加

To provide a polyimide resin which can be processed into a flexible metal clad laminate excellent in high-temperature processability, having preferable adhesion between a polyimide layer and a metal layer and also having preferable adhesion between a polyimide layer and a resist. - 特許庁

ゲート誘電体層１と誘電体キャップ層２および誘電体キャップ層２’’とを含む１つの誘電体スタックと、誘電体スタックを覆う１つの金属層とが、最初に形成され、金属−誘電体界面を形成する。例文帳に追加

A single dielectric stack comprising a gate dielectric layer 1, a dielectric capping layer 2, and a dielectric capping layer 2", and one metal layer overlying the dielectric stack, are first deposited, forming a metal-dielectric interface. - 特許庁

複数枚の回路基板を層間接着剤で貼り合わせた構造をもつ多層フレキシブル配線基板を、異方性導電膜を介して他の回路基板に接続するに際し、層間接着剤層の剥離等の問題を防止する。例文帳に追加

To prevent problems such as peeling of an interlayer adhesive layer when connecting a multilayer flexible wiring board having a structure where a plurality of circuit boards are stuck with an interlayer adhesive to another circuit board via an anisotropic conductive film. - 特許庁

前記記録層及び前記モノマー供給層が、基板上に形成され、該記録層及び該モノマー供給層の少なくともいずれかが、光熱変換剤を含むことを特徴とする光記録媒体である。例文帳に追加

The optical recording medium has the recording layer and the monomer supply layer formed on a substrate, wherein at least either the recording layer or the monomer supply layer contains a photothermal converting agent. - 特許庁

〔１〕フレキシブルプリント配線板の回路面に、粘着剤層および／または接着剤層を介して、溶融時に光学的異方性を示す熱可塑性樹脂からなるフィルムを積層してなる積層体。例文帳に追加

(1) A laminate formed by laminating a thermosetting resin film exhibiting optical anisotropy at the time of fusion onto the circuit face of a flexible printed wiring board through a pressure sensitive adhesive layer and/or an adhesive layer. - 特許庁

フレキシブル配線基板５の表面にはトップコート層５９，６０が成膜され、トップコート層５９，６０の下層にシールド層５７，５８が形成されている。例文帳に追加

Top coat layers 59, 60 are formed on the surface of the flexible wiring board 5, and shield layers 57, 58 are formed on lower layers of the top coat layers 59, 60. - 特許庁

磁性層と非磁性層とを含む塗布層を有するフレキシブル磁気記録媒体の塗布層の表面細孔容積を０．０３〜０．３ｍｌ／ｇの範囲とする。例文帳に追加

The flexible magnetic recording medium has a coating layer containing a magnetic layer and a non-magnetic layer and having 0.03 to 0.3 ml/g surface pore volume. - 特許庁

テクスチャ形成層２上に酸化シリコンからなる金属ガス封入層３が形成され、金属ガス封入層３上に第１の電極４、光電変換層６および透光性の第２の電極７が順に形成されている。例文帳に追加

A metal gas filling layer 3 made of a silicon oxide is formed on the texture formation layer 2, and a first electrode 4, a photoelectric conversion layer 6 and a second translucent electrode 7 are sequentially formed on the metal gas filling layer 3. - 特許庁

本発明の生理用ナプキン１は、表面層２、裏面層３、及び両層２，３間に配置され吸水性ポリマーを含有する吸収層４を具備する。例文帳に追加

A sanitary napkin 1 includes a surface layer 2, a reverse face layer 3 and an absorption layer 4 which is located between both layers 2 and 3 and contains a water absorbing polymer. - 特許庁

フレキシブル光導波路は、基板上に順次形成された下部クラッド層、コア層および上部クラッド層を有しており、下部クラッド層を形成する基板の表面の算術平均粗さＲａが０．０３μｍ以上である。例文帳に追加

The flexible optical waveguide includes a lower cladding layer, a core layer and an upper cladding layer successively formed on the substrate, and the surface of the substrate of forming the lower cladding layer thereon has an arithmetic average roughness Ra of 0.03 μm or more. - 特許庁

ベースフィルムと該ベールフィルム上に接着された配線パターンの導体層とその保護層により構成されるフレキシブル配線基板において、ベースフィルムと導体層の間に無機材料層を設ける。例文帳に追加

The flexible wiring board comprises a base film, a conductor layer of a wiring pattern bonded on the base film, and a protective layer thereof, wherein an inorganic material layer is provided between the base film and the conductor layer. - 特許庁

一層の配線層を有するガラスエポキシ製のリジッド基板５１とこの上面に接着固定された二層の配線層を有するフレキシブル基板５２とよりなる複合構造である。例文帳に追加

This wiring board A is of composite structure, composed of a glass epoxy rigid board 51 provided with a single wiring layer and a flexible board 52, provided with two wiring layers and bonded to the top surface of the glass epoxy rigid board 5. - 特許庁

基板３にはＰ型の埋込拡散層６が形成され、基板３とエピタキシャル層４には、Ｎ型の埋込拡散層１０がＰ型の埋込拡散層７上に形成されている。例文帳に追加

A p-type buried diffusion layer 6 is formed on the substrate 3, and an n-type buried diffusion layer 10 is formed on a p-type buried diffusion layer 7 in the substrate 3 and the epitaxial layer 4. - 特許庁

従来マスク層として用いられていたリフトオフ用のレジストは、下部に切れ込みが形成されていたが、この第１金属層２４は多層膜Ｔ１の上に均一な膜厚で積層され、切れ込みは形成されない。例文帳に追加

Although a resist for lifting off which has been used as a conventional mask layer has a notch formed at its lower part, the first metal layer 24 is laminated on the multilayer film T1 by an even constant film thickness, and no notch is formed. - 特許庁

そして、２つのフレキシブル配線回路基板１を、ベース絶縁層４が対向する状態で、エアギャップ９が形成されるように、積層接着剤層８を部分的に介在させて積層する。例文帳に追加

The two flexible wiring circuit boards 1 are laminated partially through a laminated adhesive layer 8 so as to form an air gap 9 in the opposed state of respective base insulating layers 4. - 特許庁

つまり、各吸着筒１７には、その空気が供給される上流側に吸湿層６３が配置され、吸湿層６３と隣合うように、吸湿層６３の下流側に吸着剤層６１が配置されている。例文帳に追加

That is, the moisture absorbent layer 63 is arranged in the upstream side of each adsorption column 17 where air is supplied and the adsorbent layer 61 is arranged to be adjacent to the moisture absorbent layer 63 in the downstream side of the moisture absorbent layer 63. - 特許庁

本発明の生理用ナプキン１は、表面層２、裏面層３、及び両層２，３間に配置され吸水性材料を含有する吸収層４を具備する。例文帳に追加

The sanitary napkin 1 includes: a surface layer 2; a rear surface layer 3; and an absorptive layer 4 arranged between both layers 2, 3 and including a water absorptive material. - 特許庁

各フレキシブル配線回路基板２では、カバー絶縁層５（および外側接着剤層７）の厚みＹを、ベース絶縁層４（および内側接着剤層６）の厚みＸ以上に形成する。例文帳に追加

In each flexible wiring circuit board 2, the thickness Y of the cover insulating layer 5 (and an outside adhesive layer 7) is formed so as to be thicker than the thickness X of the base insulating layer 4 (and an inside adhesive layer 6). - 特許庁

データ配線は、非晶質シリコン層２７ａに積層され、金属で形成され、ゲート絶縁膜２１及び層間絶縁膜２５に形成されたコンタクトホールｈ１を介してチャネル層１９に接続されている。例文帳に追加

The data wiring line is layered on the amorphous silicon layer 27a, formed of a metal, and connected to the channel layer 19 via a contact hole h1 formed in the gate insulating film 21 and in the interlayer insulating film 25. - 特許庁

キャリア供給層１５２からキャリア走行層１５１へとキャリア（電子）が供給され、キャリア走行層１５１内におけるキャリア供給層１５２との界面近傍の領域に、電子を蓄積させることができる。例文帳に追加

Carriers (electrons) are supplied from the carrier supply layer 152 to the carrier transit layer 151, allowing the electrons to be accumulated in an area near an interface with the carrier supply layer 152 inside the carrier transit layer 151. - 特許庁

本発明のワイヤグリッド偏光子用積層体は、基材１１と、この基材１１上に設けられ、金属を主に含有するエッチング層１２と、このエッチング層１２上に設けられた感光性樹脂層１３とを備える。例文帳に追加

The laminate for the wire grid polarizer has a base material 11, an etching layer 12 which is provided on the base material 11 and mainly contains a metal and a photosensitive resin layer 13 which is provided on the etching layer 12. - 特許庁

フレキシブル形状の基材４が樹脂層３を介して機能性層１を支持する構成１１としてもよく、機能性層１のもう一方の主面を被覆する保護層を設ける構成１２および１３としてもよい。例文帳に追加

The flexible shape functional laminate 10 can have a structure 11 that the flexible shape base material 4 supports the functional layer 1 through the resin layer 3 or structures 12 and 13 that a protective layer covering the other main surface of the functional layer 1 is provided. - 特許庁

フレキシブルな透明基板１０の上に、透明陽極１１、ホール注入層１２、ホール輸送層１３、有機物からなる発光層１４、電子注入層１５および透明陰極１６をこの順に形成する。例文帳に追加

A transparent anode 11, a Hole implantation layer 12, a Hole transportation layer 13, a light emitting layer 14 made of organic substance, an electron implantation layer 15, and a transparent cathode 16 are formed on a flexible and transparent substrate 10 in this order. - 特許庁

シート構造体の厚さが１．５ｍｍ以下である繊維構造体からなり、かつ該繊維構造体が下記の上層、中層および下層の３つの層から構成されている通信用フレキシブルシート構造体。例文帳に追加

The flexible sheet structure for communication is composed of a fiber structure, where the thickness of the sheet structure is not more than 1.5 mm, and the fiber structure is composed of three layers of upper, middle, and lower layers below. - 特許庁

加硫工程において、ゴム組成物５中の硫黄と金属層４の金属との反応で、金属層４の表面が硫化され、金属層４の表面に金属硫化物よりなる防眩層６が形成される。例文帳に追加

In the vulcanization process, surface of the metal layer 4 is sulfurated through the reaction of sulfur in the rubber composition 5, and a metal of the metal layer 4 and an anti-glare layer 6 composed of a metal sulfide is formed on the surface of the metal layer 4. - 特許庁

熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板は、基板１４、該基板の両面上に設けられた配線層１２と放熱層１８、及び配線層と放熱層を導通させる熱伝導貫通孔１６を包含する。例文帳に追加

The double-sided flexible board provided with the heat conductive design includes a substrate 14, the wiring layer 12 and the heat radiation layer 18 provided on both surfaces of the substrate, and the heat conductive through-hole 16 for conducting the wiring layer and the heat radiation layer. - 特許庁

有機ＥＬ素子１は、基板７の一方の表面上に、陽極４、正孔注入層６、発光層２、および陰極５がこの順に積層され、基板７の他方の表面上に、フィルム３が積層されて構成される。例文帳に追加

In the organic EL element 1, a positive electrode 4, a hole injection layer 6, a light-emitting layer 2, and a negative electrode 5 are laminated on one surface of a substrate 7 in that order, and a film 3 is laminated on the other surface of the substrate 7. - 特許庁

補助層は、規制層の下層として設けられ、規制層を配向規制力について補助すべく、特定方向のうち少なくとも基板表面に沿った方位角方向の配向規制力を有する。例文帳に追加

The auxiliary layer is disposed as a lower layer of the controlling layer, and has alignment controllability at least in an azimuth direction along the substrate surface out of the specified direction to assist the controlling layer with respect to the alignment controllability. - 特許庁

磁性層により、記録層に形成された磁区の磁束の流れが制御され、記録層の磁区からの磁束が磁性層内を通じて閉じた状態になる。例文帳に追加

The current of a magnetic flux in the magnetic domain formed in the recording layer is controlled by the magnetic layer so that the magnetic flux from the magnetic domain in the recording layer is in a closed state during passing through the magnetic layer. - 特許庁

金属層２５，３１，３５，４１，４５は、金属層２１の少なくとも一部と非対向となるように形成され、金属層３５，４１，４５は、金属層３１の少なくとも一部とも非対向となるように形成されている。例文帳に追加

Metal layers 25, 31, 35, 41 and 45 are formed so as not to face at least a part of a metal layer 21, and the metal layers 35, 41 and 45 are formed so as not to face at least a part of the metal layer 31. - 特許庁

エミッタ層１１０は吸収層１０８よりも当該装置の裏面に近く配置され、吸収層１０８とは異なる材料で作られて吸収層１０８よりも大きいバンドギャップを有している。例文帳に追加

An emitter layer 110 is arranged nearer to the rear surface of the device than the absorbing layer 108, and is made of a material different from that of the absorbing layer 108 and has a band gap larger than that of the absorbing layer 108. - 特許庁

さらに、画素開口部５０Ｂの陽極１１の上には正孔を注入する正孔注入層２０が形成され、共通バンク５０Ａの内部であって正孔注入層２０及び撥液層１３の上に発光層２１が形成される。例文帳に追加

Furthermore, a hole injection layer 20 which injects positive holes is formed on the positive electrode 11 of the pixel aperture 50B, and a luminous layer 21 is formed inside the common bank 50A and on the hole injection layer 20 and the liquid repellent layer 13. - 特許庁

接続信頼性が高く、配線層の微細化に最適な、生産性に優れる配線層間の層間接続を有する多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide the manufacturing method of a multilayered flexible printed board having an interlayer connection between wiring layers that is of high reliability, is suitable for ultra fine processing of the wiring layers, and is excellent in productivity. - 特許庁

複数層の織り組織が結合糸で結合されて層間剥離を防止することができ、必要層数より少ない数の緯入れ機構を使用することで織成可能な多層織物を提供する。例文帳に追加

To provide a multilayered woven fabric whose weaves can be bound with binding yarns to prevent interlayer peeling and which can be woven with less picking mechanisms than the number of the needed layers. - 特許庁

層Ｎから層Ｍにオブジェクトが転送される場合、層Ｎオブジェクト４から層Ｎ固有部６が取り外され、共通部３１が転送用オブジェクトとして転送される。例文帳に追加

In the case of transferring the object from the layer N to the layer M, the layer N intrinsic part 6 is detached from the layer N object 4 and the common part 31 is transferred as the object for the transfer. - 特許庁

更に、分割工程では、分割前の繊維加工品積層体を積層方向に圧縮したり、分割された繊維加工品積層体の各層をローラによりそれぞれ挟持しつつ引っ張ったりすることができる。例文帳に追加

Furthermore, in the splitting process, the textile processed product laminate before being split can be compressed in a laminating direction, or the respective layers of the split textile processed product laminate can be pulled while the respective layers are held by rollers. - 特許庁

透光性基板２上に透光性導電層３が形成され、透光性導電層３上に金属酸化物半導体層４が形成され、金属酸化物半導体層４上にバッファーＩｎ_2Ｓ_3層５が形成され、バッファーＩｎ_2Ｓ_3層５上に光吸収ＣｕＩｎＳｅ_2層６が形成され、光吸収ＣｕＩｎＳｅ_2層６上に電極７が形成されている。例文帳に追加

A translucent conductive layer 3 is formed on a translucent substrate 2, a metal oxide semiconductor layer 4 is formed on the translucent conductive layer 3, and a buffer In_2S_3 layer 5 is formed on the metal oxide semiconductor layer 4; and the light absorbing CuInSe_2 layer 6 is formed on the buffer In_2S_3 layer 5, and an electrode 7 is formed on the light absorbing CuInSe_2 layer 6. - 特許庁

第１の基板層と、この第１の基板層上に積層された第１の基板層より弾性率の小さい第２の基板層と、前記第１の基板層の下側の一部の面の全てとその上の前記第２の基板層を一定の深さで削除して屈曲性を持たせて形成されたフレキシブル層とを具備することを特徴とするプリント配線板。例文帳に追加

This printed circuit board is provided with the first substrate layer, the second substrate layer laminated on the first substrate layer whose elasticity is smaller than that of the first substrate layer, and a flexible layer formed with flexibility by cutting the whole partial face at the lower side of the first substrate layer and the second substrate layer on the first substrate layer with fixed depth. - 特許庁

次に、第１の上層絶縁膜、第１の上層再配線、第２の上層絶縁膜、第２の上層再配線４４、第３の上層絶縁膜４５を順次、積層状に形成し、フレキシブル配線板８３に形成された接続端子をいずれかの前記最上層の上層再配線４４の前記接続パッドに接続する。例文帳に追加

Next, a first upper layer insulation film, a first upper layer re-wiring, a second upper layer insulation film, a second upper layer re-wiring 44 and a third upper layer insulation film 45 are sequentially formed in a laminate, and a connection terminal formed on a flexible wiring board 83 is connected to the connection pad of the upper layer re-wiring 44 of any one of uppermost layers. - 特許庁

第１のフィルム層（ａ）と、接着剤層（ｂ）を介して第２のフィルム層（ｃ）からなり、第２のフィルム層表面に金属層（ｄ）が形成され、第１のフィルム層（ａ）と接着剤層（ｂ）が一体化して第２のフィルム層（ｃ）の裏面から容易に剥離して分離できることを特徴とするフレキシブルテープである。例文帳に追加

This bending tape consists of a first film layer (a) and a second film layer (c) with an adhesive layer (b) in between: the second film layer is surfaced with a metal layer (d), and the first film layer (a) and the adhesive layer (b) can easily be released integrally from the rear of the second film layer (c). - 特許庁

複数の配線、前記複数の配線を両側から挟む２層のポリイミド層、前記ポリイミド層の外側に設けられたシールド層を有し、前記ポリイミド層と前記配線の間、および前記ポリイミド層と前記シールド層の間には、ポリイミド以外の材料からなる接着剤層が存在しないことを特徴とするフレキシブルフラットケーブル。例文帳に追加

The flexible flat cable includes: a plurality of pieces of wiring; two polyimide layers sandwiching the plurality of pieces of wiring between the both sides; and a shield layer provided outside the polyimide layer, and there is no an adhesive layer made up of a material other than polyimide between the polyimide layer and the wiring, and between the polyimide layer and the shield layer. - 特許庁

本発明によるフレキシブル基板積層体１０、フレキシブル基板１１と、フレキシブル基板１１に粘着層１３を介して貼り合わされ、フレキシブル基板１１に対して剥離自在な剥離フィルム１２と、を備えている。例文帳に追加

A flexible substrate multilayer body 10 according to the present invention includes a flexible substrate 11, and a separation film 12 that is attached to the flexible substrate 11 via an adhesive layer 13 and that can be freely separated from the flexible substrate 11. - 特許庁

分子配向が制御された有機絶縁性フィルムおよびそれを用いた接着フィルム、フレキシブル金属張積層板、多層フレキシブル金属張積層板、カバーレイフィルム、ＴＡＢ用テープ、ＣＯＦ用ベーステープ例文帳に追加

ORGANIC INSULATING FILM HAVING CONTROLLED MOLECULAR ORIENTATION, AND ADHESIVE FILM, FLEXIBLE METAL-CLAD LAMINATE, MULTILAYER FLEXIBLE METAL-CLAD LAMINATE, COVERLAY FILM, TAPE FOR TAB, BASE TAPE FOR COF USING THE SAME - 特許庁

銅箔１０と樹脂層５を積層して形成された銅箔付き樹脂シート１１の前記樹脂層５をフレキシブル基板７に重ねて前記銅箔付き樹脂シート１１を前記フレキシブル基板７に接着する。例文帳に追加

A resin layer 5 of a resin sheet 11 with copper foil 10 which is formed by laminating the copper foil 10 and the resin layer 5 is stacked on and adhered to a flexible substrate 7. - 特許庁

導電性突起により多層フレキシブル回路基板の層間接続を行う多層フレキシブル回路基板用ビルドアップ基材において、前記導電性突起７,57,107,207の頂部に凹部151,152,153,154をそなえたことを特徴とする。例文帳に追加

Buildup substrates for the multilayer flexible circuit board which establish interlayer connection by their conductive protrusions are provided with craterings 151, 152, 153 and 154 on the top of the conductive protrusions 7, 57, 107 and 207. - 特許庁