「れき層」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

【解決手段】 フレキシブル基板を用いたフレキシブルデバイスおいて、前記フレキシブル基板１が金属又は炭素を含む第一の導電層３と、導電性有機材料からなる第二の導電層４を含む配線層９を有するフレキシブルデバイス。例文帳に追加

The flexible device uses a flexible board 1, which is provided with a wiring layer 9 including a first conductive layer 3 containing metal or carbon and a second conductive layer 4 made of a conductive organic material. - 特許庁

フレキシブル基板の製造工程下で受ける熱履歴においても、絶縁フィルムと銅層との密着強度（ピール強度）の低下が少ない２層フレキシブル基板、特にファインパターン形成、ＣＯＦ実装に適した２層フレキシブル基板とその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a bilayer flexible substrate capable of preventing a tight contact strength (peeling strength) between an insulating film and a copper layer from getting worse, even in a thermal history received under a manufacturing process of the flexible substrate, in particular, suitable for forming a fine pattern and for mounting a COF. - 特許庁

後者のような公家は武士層など他の階層とのつながりも持つことなく、やがて歴史の中に消えていくことになる。例文帳に追加

Court nobles like the latter did not have connections with other levels such as samurai and disappeared in history.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

反射器は、キャリア基板の上に配置され、基部、フッ化マグネシウム層、及び二酸化セリウム層を含む。例文帳に追加

The reflector is disposed on the carrier substrate and includes a base, a magnesium fluoride layer and a cerium dioxide layer. - 特許庁

基板３は、厚さ１７５μｍのポリイミド製の樹脂フィルムからなり、この樹脂フィルム単層で構成されたフレキシブルな樹脂層である。例文帳に追加

The substrate 3 is composed of a resin film made of polyimide, whose thickness is 175 μm, and is a flexible resin layer constituted of a resin film single layer. - 特許庁

耐屈曲性に優れた銅箔とポリイミド樹脂層からなるフレキシブル銅張積層板を安定して製造する。例文帳に追加

To stably manufacture a flexible copper clad laminate comprising a copper foil of superior flexibility and a polyimide resin layer. - 特許庁

結晶性モレキュラーシーブの相接する粒子を含む無機支持層であって、該粒子が２０nm〜１μmの範囲内の平均粒径を有する無機支持層。例文帳に追加

The inorganic supporting layer contains particles in contact with a crystalline molecular sieve, and these particles have 20 nm to 1 μm average particle size. - 特許庁

本発明では、単層のフレキシブル配線基板１０を曲折加工して折り返すことにより、部分的に多層構造を実現させている。例文帳に追加

In the present invention, a multilayer structure is partially realized by bending and folding back a single layer flexible wiring board 10. - 特許庁

多層構造のフレキシブルプリント基板（多層ＦＰＣ）１は、各ＦＰＣ４ａ〜４ｄを重ね合わせた構造からなる。例文帳に追加

The flexible printed board (multilayer FPC) 1 of multilayered structure has a structure composed of laminated FPCs 4a to 4d. - 特許庁

半導体基板１０の上に下層の金属配線が形成され、該金属配線の上に層間絶縁膜１５が堆積されている。例文帳に追加

Lower layer metal wiring is formed on a semiconductor substrate 10, and an interlayer insulation film 15 is accumulated on the metal wiring. - 特許庁

第２誘電層がフレキシブルおよびリジッド回路板上に配置され、かつ第１回路層の一部を被覆する。例文帳に追加

The second dielectric layer is provided on the flexible and rigid circuit boards, and covers a part of the first circuit layer. - 特許庁

地理的隣接アクセス・ルータのネットワーク層アドレスは対応するリンク層ＩＤに写像され、キャッシュされる。例文帳に追加

Network layer addresses of the geographically adjacent access routers may be mapped to the corresponding link layer IDs and, cached by the system. - 特許庁

多層構造のフレキシブルプリント基板（多層ＦＰＣ）１は、各ＦＰＣ４ａ１〜４ｄ１を互いに非結合状態で重ね合わせた構造からなる。例文帳に追加

A flexible printed circuit board (multilayer FPC) 1 of a multilayer structure is constituted of a structure wherein FPCs 4a1 to 4d1 are laminated mutually in a non-connection state. - 特許庁

配線パターンの上には接着剤層を介してカバーレイ１５ａ及び１５ｂを貼着し、多層フレキシブルプリント配線基板１０が完成する。例文帳に追加

Coverlays 15a, 15b are applied on a wiring pattern through an adhesive layer and a multilayer flexible printed wiring board 10 is completed. - 特許庁

インストルメントパネル本体１１を、可撓性を有した樹脂フィルムからなるフレキシブル板を複数枚積層してなる多層基板から構成する。例文帳に追加

An instrument panel main body 11 is composed of a multilayer substrate constructed by piling a plurality of flexible plates composed of flexible resin film. - 特許庁

等方性エッチングにより層間絶縁膜２，３の形状が改善され、金属配線層がステップカバレージ良く成膜される。例文帳に追加

Since the shapes of the interlayer insulation films 2 and 3 are improved by the isotropic etching, the metal interconnection layer can be formed with a good step coverage. - 特許庁

信号配線層には、信号配線パターンが形成され、基準配線層には、基準電圧を伝達するための基準配線パターンが形成される。例文帳に追加

A signal wiring pattern is formed on the signal wiring layer, and a reference wiring pattern for transmitting a reference voltage is formed on the reference wiring layer. - 特許庁

多層配線基板の層間接続構造及びフレキシブルプリント基板の製造方法並びにこの基板のランド部形成方法例文帳に追加

INTERLAYER CONNECTION STRUCTURE OF MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD, MANUFACTURING METHOD AND LAND SECTION FORMATION METHOD OF FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

高品質でコスト低減された構造層数が異なるフレキシブル多層プリント配線板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a high quality and low cost flexible multilayer printed circuit board in different structural layers. - 特許庁

搭載部材３の配線層１５ａは、フレキシブルプリント基板７の導電層２３ａに電気的に接続されている。例文帳に追加

The wiring layer 15a of the mounting member 3 is electrically connected to the conductive layer 23a of the flexible printed circuit board 7. - 特許庁

真空蒸着によって金属メッキ層を形成するフレキシブル回路基板用積層構造体の製造方法およびその装置例文帳に追加

METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING LAMINATED STRUCTURE FOR FLEXIBLE CIRCUIT BOARD, WHERE METAL PLATED LAYER IS FORMED BY VACUUM EVAPORATION - 特許庁

このフレキジブル配線基板１は、回路パターン３の保護皮膜として、２層構造の絶縁保護層６を、全体的又は部分的に有している。例文帳に追加

This flexible wiring board 1 wholly or partially has an insulating passivation layer 6 with two-layered structure as a protection film for a circuit pattern 3. - 特許庁

本発明の多層配線基板構造体１０は、フレキシブル基板５１ａ，５１ｂ及び接着シート６１ａ〜６１ｄからなる積層部１２を備える。例文帳に追加

The multilayer wiring board structure 10 has a portion 12 formed by laying flexible substrates 51a, 51b and adhesive sheets 61a-61d in layers. - 特許庁

銅張積層板から発生するガスの低減方法、並びに、ディスクドライブ用銅張積層板及びフレキシブルプリント配線板例文帳に追加

METHOD OF REDUCING GAS GIVEN OFF FROM COPPER-CLAD LAMINATE, COPPER-CLAD LAMINATE FOR DISC DRIVE AND FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

半導体デバイスはまた、シリコンを含み、金属機構上に配置され、金属機構を誘電体層から分離する障壁層を有する。例文帳に追加

The device further comprises a barrier layer containing a silicon and disposed on the mechanism to isolate the mechanism from the dielectric layer. - 特許庁

プリント配線板用基材、銅張積層板およびフレキシブル銅張積層板ならびにその製造方法例文帳に追加

SUBSTRATE FOR PRINTED WIRING BOARD, COPPER LINING LAMINATED PLATE, FLEXIBLE COPPER LINING LAMINATED PLATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME - 特許庁

そして、基板２の裏面２０側には金属層１３が形成され、金属層１３はカソード領域の電流経路として用いられる。例文帳に追加

A metal layer 13 is formed on a rear surface 20 side of the substrate 2, and the metal layer 13 is used as a current path of the cathode region. - 特許庁

積層板用プリプレグ、積層板並びにそれを用いたフレキシブルプリント配線板及びフレックスリジッドプリント配線板例文帳に追加

LAMINATED PLATE, PRE-PREG THEREFOR, FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME AND FLEX RIGID PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

絶縁層１２の側壁に自己整合的に配線層１４が形成され、基板１１上を延在している。例文帳に追加

A wiring layer 14 is formed in a self-aligning way on the side wall of an insulating layer 12 and extended on a substrate 11. - 特許庁

ユーザーインターフェースデバイスを用い、階層構造を有する操作メニューシステムにおいて、現在位置する履歴階層を表現できる。例文帳に追加

To express a history hierarchy positioned in the present time in an operation menu system having hierarchical structure using a user's interface device. - 特許庁

親水性ポリマを含有する水現像可能なフレキソ印刷用感光性樹脂層と、透明ゴムシートからなる感光性樹脂積層体。例文帳に追加

The photosensitive resin laminated body comprises a transparent rubber sheet and a photosensitive resin layer for flexographic printing which contains a hydrophilic polymer and which can be developed with water. - 特許庁

高分子フィルム積層体及びその製造方法、並びに、高分子フィルム積層体を用いたフレキシブル配線板。例文帳に追加

POLYMER FILM LAMINATE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND FLEXIBLE WIRING BOARD USING POLYMER FILM LAMINATE - 特許庁

不織布層と合成樹脂層とをそれぞれ均一の厚さに形成できるような、合成樹脂複合成形品の製造方法の提供。例文帳に追加

To provide a synthetic resin composite molded product so as to form a nonwoven fabric layer and a synthetic resin layer each in a uniform thickness. - 特許庁

高分子フィルム積層体及びその製造方法、並びに、高分子フィルム積層体を用いたフレキシブル配線板例文帳に追加

POLYMER FILM LAMINATE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND FLEXIBLE WIRING BOARD USING POLYMER FILM LAMINATE - 特許庁

リジッド部分の多層化工程時に、流動性をもった接着剤層が開口部からフレキシブル部分上に流出しないようにすること。例文帳に追加

To prevent a fluidic adhesive layer from flowing out from an opening onto a flexible region during a step of forming rigid regions in a multilayer structure. - 特許庁

表面に形成された導電層（グランド層）を、スルーホールを介さずに外部と接続することのできるフレキシブルテープを提供する。例文帳に追加

To provide a flexible tape in which a conductive layer (ground layer) formed on the surface thereof can be connected to the outside without disposing a through-hole. - 特許庁

SiON層とマスク層は所定パターンに定義されて開口が形成され、基板領域を露出して、シャロートレンチ分離領域を形成する。例文帳に追加

The SiON layer and the mask layer are patterned to form an opening, exposing a substrate region on which a shallow trench isolation region is formed. - 特許庁

そして、両面フレキシブルプリント回路基板１と、他の導体回路層２２が、接着剤２３を介して、積層される。例文帳に追加

The double-sided flexible printed circuit board 1 and other conductor circuit layers 22 are laminated via adhesive agents 23. - 特許庁

保護層と封止層との接着性に優れ、高い効率で製造することができるフレキシブル太陽電池モジュールを提供する。例文帳に追加

To provide a flexible solar cell module which is excellent in the adhesive between a protection layer and a sealing layer and enables highly efficient manufacturing. - 特許庁

第１および第２の光導波路２，４と曲がり導波路３とは、クラッド層５によって埋設され、基板１１上に積層形成されている。例文帳に追加

The first and the second optical waveguides 2 and 4 and the curved waveguide 3 are buried by clad layers 5 and are formed in a laminated manner on a substrate 11. - 特許庁

第１および第２のダイオード素子ＰＤ１，ＰＤ２はそれぞれ、基板５１と、基板５１上に積層された半導体層５４とを有する。例文帳に追加

Each of the first and second diode elements PD1 and PD2 has a substrate 51 and a semiconductor layer 54 laminated on the substrate 51. - 特許庁

フレキシブル基板３は、下部セラミック層４の下面に半田で接合されており、下部セラミック層４の側面４ａの側方に延びている。例文帳に追加

The flexible substrate 3 is soldered to the bottom of the lower ceramic layer 4, and extends sideward of the side surface 4a of the lower ceramic layer 4. - 特許庁

ハードニング現象が生じない上に、安定な履歴特性を有した積層ゴムを具備した鉛プラグ入り積層ゴム体を提供すること。例文帳に追加

To provide a laminated rubber body containing a lead plug, including laminated rubber not causing a hardening phenomenon and having a stable hysteresis characteristic. - 特許庁

金属薄膜層１６は、アンダー層１４が形成された球体１２を蒸着装置に入れ、金属材料を蒸着することで形成される。例文帳に追加

The metal thin film layer 16 is formed by putting the sphere 12 formed with the under layer 14 in a depositing device and depositing a metal material. - 特許庁

さらに、基板１００上に積層され、基板１００上にインク供給口１０１と連通するノズルを有する層を有する。例文帳に追加

Furthermore, the ink-jet recording head has a layer which is laminated on the substrate 100 and has, on the substrate 100, the nozzle communicating with the ink supplying opening 101. - 特許庁