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素板の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 46096



例文

半導体子及びこの半導体子を実装した半導体子実装基例文帳に追加

SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGING SUBSTRATE PACKAGING THE SAME - 特許庁

非線形子、及び非線形子を備えた子基、並びに表示装置例文帳に追加

NONLINEAR ELEMENT, ELEMENT BOARD THEREWITH AND DISPLAY - 特許庁

太陽電池子用基、太陽電池子及び太陽電池子の製造方法例文帳に追加

SOLAR BATTERY ELEMENT, SUBSTRATE THEREFOR AND ITS MANUFACTURE - 特許庁

半導体子用基、半導体子、及び半導体子の製造方法例文帳に追加

SEMICONDUCTOR DEVICES, WAFER THEREFOR AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME - 特許庁

例文

補強材付き基、半導体子と補強材と基とからなる配線基例文帳に追加

SUBSTRATE WITH REINFORCEMENT, WIRING BOARD CONSISTING OF SEMICONDUCTOR ELEMENT, REINFORCEMENT AND SUBSTRATE - 特許庁


例文

系基上にシリコン基を接合して複合基を形成する。例文帳に追加

To form a composite substrate by joining a silicon substrate with a carbon-based substrate. - 特許庁

、基上に子を形成した装置および基のリサイクル方法例文帳に追加

SUBSTRATE, DEVICE WITH ELEMENT FORMED ON THE SUBSTRATE, AND RECYCLING METHOD OF THE SUBSTRATE - 特許庁

アーチ屋根用折の成形方法及び折用金属素板例文帳に追加

FORMING METHOD OF FOLDED PLATE FOR ARCH ROOF AND METAL PLATE STOCK FOR FOLDED PLATE - 特許庁

EL子用封止、及び該封止多面取り用マザーガラス基例文帳に追加

SEALING PLATE FOR EL ELEMENT, AND MOTHER GLASS SUBSTRATE FOR FORMING MULTIPLE SEALING PLATE - 特許庁

例文

EL子用封止、及び該封止多面取り用マザーガラス基例文帳に追加

SEALING PLATE FOR EL ELEMENT AND MOTHER GLASS SUBSTRATE FOR MULTIPLE FORMATION OF SEALING PLATE - 特許庁

例文

EL子用封止、及び該封止多面取り用マザーガラス基例文帳に追加

SEALING PLATE FOR EL ELEMENT, AND MOTHER GLASS BASE PLATE FOR OBTAINING MULTIPLE SEALING PLATES - 特許庁

半導体子用基及び半導体子並びに窒化合物半導体単結晶基の製造方法例文帳に追加

SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT, SEMICONDUCTOR ELEMENT AND PRODUCTION OF NITROGEN COMPOUND SINGLE CRYSTAL SUBSTRATE - 特許庁

ベース要10と、前記基ベース要から延在する片持ち梁要20を含む。例文帳に追加

This heat actuator includes a substrate base element 10 and a cantilever beam element extending from the substrate base element. - 特許庁

半導体子用基の製造方法および半導体子用基ならびに半導体例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

極低炭、極低炭鋼の精錬方法、および極低炭の製造方法例文帳に追加

EXTRALOW CARBON STEEL SHEET, METHOD FOR REINING EXTRALOW CARBON STEEL, AND METHOD FOR MANUFACTURING EXTRALOW CARBON STEEL SHEET - 特許庁

絶縁層は半導体ベース基及び/又は半導体子の基の元と同じ元を含む。例文帳に追加

The insulating layer contains the same elements as the semiconductor base substrate and/or a substrate of the semiconductor device. - 特許庁

半導体子用基、半導体子および半導体子用基の製造方法例文帳に追加

SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

ナノ炭材料複合基製造方法、ナノ炭材料複合基、電子放出例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING NANOCARBON MATERIAL COMPOSITE SUBSTRATE, NANOCARBON MATERIAL COMPOSITE SUBSTRATE, AND ELECTRON EMISSION ELEMENT - 特許庁

液晶表示子用基、液晶表示子用TFT基、および、液晶表示子。例文帳に追加

SUBSTRATE FOR LIQUID CRYSTAL DISPLAY ELEMENT, TFT SUBSTRATE FOR LIQUID CRYSTAL DISPLAY ELEMENT, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY ELEMENT - 特許庁

液晶表示子用基、液晶表示子用TFT基、および、液晶表示例文帳に追加

SUBSTRATE FOR LIQUID CRYSTAL DISPLAY ELEMENT, TFT SUBSTRATE FOR LIQUID CRYSTAL DISPLAY ELEMENT, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY ELEMENT - 特許庁

ナノ炭材料複合基、電子放出子、ナノ炭材料複合基の製造方法例文帳に追加

NANOCARBON MATERIAL COMPOUND SUBSTRATE, ELECTRON DISCHARGE ELEMENT AND MANUFACTURING METHOD FOR NANOCARBON MATERIAL COMPOUND SUBSTRATE - 特許庁

発光子用基、発光子用透明導電膜付き基および発光例文帳に追加

SUBSTRATE FOR LIGHT-EMITTING ELEMENT, SUBSTRATE WITH TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM FOR LIGHT-EMITTING ELEMENT, AND LIGHT-EMITTING ELEMENT - 特許庁

発光子搭載用基、発光子パッケージおよび発光子搭載用基の製造方法例文帳に追加

SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT-EMITTING ELEMENT, LIGHT-EMITTING ELEMENT PACKAGE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SUBSTRATE - 特許庁

白色発光子、白色発光子用基および白色発光子用基の製造方法例文帳に追加

WHITE LIGHT EMITTING DEVICE, AND SUBSTRATE FOR WHITE LIGHT EMITTING DEVICES AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

発光子、発光子用サファイア基及び発光子用サファイア基の製造方法例文帳に追加

LIGHT-EMITTING DEVICE, SAPPHIRE SUBSTRATE FOR LIGHT-EMITTING DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING SAPPHIRE SUBSTRATE FOR LIGHT-EMITTING DEVICE - 特許庁

光学子実装用基の製造方法、光学子実装用基及び光学例文帳に追加

SUBSTRATE FOR PACKAGING OPTIC ELEMENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND OPTIC ELEMENT - 特許庁

集積回路子内蔵基及び該集積回路子内蔵基に内蔵される集積回路例文帳に追加

SUBSTRATE INCORPORATING INTEGRATED CIRCUIT ELEMENT AND INTEGRATED CIRCUIT ELEMENT TO BE INCORPORATED THEREIN - 特許庁

窒化けい、その製造方法およびその基を用いた薄膜付き窒化けい例文帳に追加

SILICON NITRIDE SUBSTRATE, METHOD OF PRODUCING THE SAME AND SILICON NITRIDE SUBSTRATE HAVING THIN FILM OBTAINED BY USING THE SUBSTRATE - 特許庁

打抜き加工用炭−炭複合および湿式多クラッチ用摩擦の製造方法例文帳に追加

PUNCHABLE CARBON-CARBON COMPOSITE PLATE AND PROCESS FOR PRODUCING FRICTION PLATE FOR MULTIPLATE WET CLUTCH - 特許庁

EL子用封止、及び該封止多面取り用マザーガラス基、並びにEL例文帳に追加

SEALING PLATE FOR EL DEVICE, MULTIPLE SEALING PLATE-PRODUCING MOTHER GLASS SUBSTRATE AND EL DEVICE - 特許庁

有機EL発光子基、該基を用いた画像表示装置、及び有機EL発光子基製造装置例文帳に追加

ORGANIC EL LIGHT-EMITTING ELEMENT SUBSTRATE, MANUFACTURING APPARATUS THEREOF AND IMAGE DISPLAY USING THE SAME - 特許庁

光学フィルム、位相差、偏光、液晶表示子用基及び液晶表示例文帳に追加

OPTICAL FILM, RETARDATION PLATE, POLARIZING PLATE, SUBSTRATE FOR LIQUID CRYSTAL DISPLAY ELEMENT, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY ELEMENT - 特許庁

材1を構成する主2、下表面3及び上表面4は、竹材によって形成する。例文帳に追加

The main material plate 2, the lower-surface material plate 3 and the upper-surface material plate 4 that constitute the plate material 1 are composed of bamboo materials. - 特許庁

回路基の基側端子と光子の子側基とが確実に電気的に接続されている光子搭載基を提供すること。例文帳に追加

To provide an optical element mounted substrate in which a substrate side terminal of a circuit board and an element side substrate of an optical element are electrically and steadily connected. - 特許庁

炭化珪、炭化珪の製造方法、酸化膜被覆基、酸化膜被覆基の製造方法および電子例文帳に追加

SILICON CARBIDE SUBSTRATE, ITS PRODUCING PROCESS, SUBSTRATE COATED WITH OXIDE FILM, ITS PRODUCING PROCESS AND ELECTRONIC ELEMENT - 特許庁

子側基と、子側基に形成された検出部と、検出部を覆うように、子側基上に固定された窓側基とを含むイメージセンサにおいて、子側基と窓側基とが、子側基上に形成され子側基と接続された抵抗層を介して、電気的に接続される。例文帳に追加

In this image sensor including an element side substrate, a detection part formed on the element side substrate, and the window side substrate fixed to the element side substrate so as to cover the detection part, the element side substrate and the window side substrate are connected together electrically through a resistance layer formed on the element side substrate and connected to the element side substrate. - 特許庁

半導体子及び半導体子実装用基並びにその半導体子又は半導体子実装用基を使用した半導体子実装方法例文帳に追加

SEMICONDUCTOR ELEMENT AND SEMICONDUCTOR ELEMENT MOUNTED SUBSTRATE AS WELL AS SEMICONDUCTOR ELEMENT MOUNTING METHOD EMPLOYING THE SEMICONDUCTOR ELEMENT OR THE SEMICONDUCTOR ELEMENT MOUNTED SUBSTRATE - 特許庁

半導体子付き中継基、中継基付き基、半導体子と中継基と基とからなる構造体例文帳に追加

INTERPOSER SUBSTRATE WITH SEMICONDUCTOR ELEMENT, SUBSTRATE WITH INTERPOSER SUBSTRATE, AND STRUCTURE CONSISTING OF SEMICONDUCTOR ELEMENT, INTERPOSER SUBSTRATE AND SUBSTRATE - 特許庁

アレイ基はストレージライン、第1画部、第2画部、第3画部及び第4画部を含む。例文帳に追加

The array substrate includes storage lines, a first pixel portion, a second pixel portion, a third pixel portion and a fourth pixel portion. - 特許庁

化合物の成膜方法並びに前記方法で得られた膜、基、デバイス例文帳に追加

METHOD FOR FORMING FILM OF COMPOUND CONTAINING BORON, CARBON, NITROGEN AND OXYGEN, AND FILM, SUBSTRATE AND DEVICE OBTAINED WITH THE METHOD - 特許庁

セラミックス基が、窒化アルミニウム基又は窒化ケイである該セラミックス二層回路基例文帳に追加

The ceramic board is an aluminum nitride board or a silicon nitride board. - 特許庁

ウエーハプロセス用薄構造とこの薄を用いたMEMS子の製造方法例文帳に追加

SHEET SUBSTRATE STRUCTURE FOR WAFER PROCESS AND METHOD OF MANUFACTURING MEMS ELEMENT USING THE SHEET SUBSTRATE - 特許庁

記録子基を配列する記録子保持基に各記録子基に対応した、あるいは各記録子基の境界に対応した加熱ヒーターを設け、各記録子基の境界温度差を制御する。例文帳に追加

The difference in temperature between the boundary portions of the recording element substrates is controlled by arranging heaters on a recording element holding substrate having arranged thereon the recording element substrates by corresponding to the respective recording element substrates or the boundary portions thereof. - 特許庁

表示装置は画領域を具備する第1基、画領域上に位置する発光子、第1基に対向して位置する第2基及び第1基と第2基間に位置して発光子を覆うシーラントを含む。例文帳に追加

The flat panel display comprises a first substrate provided with a pixel area, a light emitting device located in the pixel area, a second substrate facing the first substrate and a sealant located between the first substrate and the second substrate and covering the light emitting device. - 特許庁

多層基素板の製造方法、その製造方法により製造された多層基素板を用いた多層基の製造方法および多層基素板例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURING BOARD FOR MULTILAYER BOARD, METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER BOARD BY USE OF ELEMENT BOARD MANUFACTURED BY THE METHOD, AND ELEMENT BOARD USED FOR MULTILAYER BOARD - 特許庁

単結晶炭化ケイの表面平坦化方法、単結晶炭化ケイの製造方法、及び単結晶炭化ケイ例文帳に追加

METHOD FOR FLATTENING SURFACE OF SINGLE CRYSTAL SILICON CARBIDE SUBSTRATE, METHOD FOR PRODUCING SINGLE CRYSTAL SILICON CARBIDE SUBSTRATE, AND SINGLE CRYSTAL SILICON CARBIDE SUBSTRATE - 特許庁

半導体子基及び該子基を用いたインクジェットヘッド、及びそれらに用いられる半導体子基の電気接続方法例文帳に追加

SEMICONDUCTOR ELEMENT SUBSTRATE AND INKJET HEAD USING THE ELEMENT SUBSTRATE, AND ELECTRIC CONNECTION METHOD OF SEMICONDUCTOR ELEMENT SUBSTRATE USED FOR THEM - 特許庁

子形状判定方法、基子形状判定装置及び半導体製造プロセスにおける基子形状判定システム例文帳に追加

METHOD AND APPARATUS FOR DETERMINING ELEMENT SHAPE OF SUBSTRATE, AND DETERMINATION SYSTEM FOR SUBSTRATE ELEMENT SHAPE DURING SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS - 特許庁

配線基材の製造方法、配線基材の短絡結線の除去方法、および配線基例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE MATERIAL, METHOD FOR REMOVING SHORT CIRCUIT CONNECTION LINE OF WIRING SUBSTRATE MATERIAL, AND WIRING SUBSTRATE MATERIAL - 特許庁

例文

半導体子13が設けられた子基10と、子基10に対向配置された透光性基20と、を備えた電気光学装置1である。例文帳に追加

The electrooptical device 1 comprises an element substrate 10 provided with semiconductor elements 13, and a translucent substrate 20 arranged opposite to the element substrate 10. - 特許庁

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