「銅ペースト」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

フレーク銅粉及びそのフレーク銅粉の製造方法並びにそのフレーク銅粉を用いた銅ペースト例文帳に追加

FLAKE COPPER POWDER, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND FLAKE COPPER PASTE USING THE FLAKE COPPER POWDER - 特許庁

含銅スズ粉及びその含銅スズ粉の製造方法並びにその含銅スズ粉を用いた導電ペースト例文帳に追加

COPPER-CONTAINING TIN POWDER, METHOD FOR PRODUCING THE COPPER-CONTAINING TIN POWDER AND ELECTRICALLY CONDUCTIVE PASTE USING THE COPPER-CONTAINING TIN POWDER - 特許庁

銅粉およびその製造方法、銅ペースト、積層セラミックコンデンサ、並びに銅粉判定方法例文帳に追加

COPPER POWDER AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME, COPPER PASTE, LAMINATED CERAMIC CAPACITOR, AND METHOD FOR JUDGING COPPER POWDER - 特許庁

銅−ニッケル含有ペースト、積層セラミック電子部品及び銅−ニッケル含有ペーストの製造方法例文帳に追加

COPPER-NICKEL-CONTAINING PASTE, LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD OF COPPER-NICKEL-CONTAINING PASTE - 特許庁

耐候性に優れ、しかも従来の導電材ペースト用銅粉と同程度の焼結性を実現する導電材ペースト用銅合金粉を提供する。例文帳に追加

To provide copper alloy powder for conductive material paste, excellent in weather resistance, and yet achieving a sintering property equivalent to copper powder for the conventional conductive material paste. - 特許庁

銅ナノ粒子の製造方法、金属ペーストおよび金属膜を有する物品例文帳に追加

METHOD FOR PRODUCING COPPER NANOPARTICLE, METAL PASTE AND ARTICLE HAVING METAL FILM - 特許庁

銀被覆銅粉およびその製造方法並びに導電ペースト例文帳に追加

SILVERED COPPER POWDER, ITS MANUFACTURING METHOD, AND CONDUCTIVE PASTE - 特許庁

多層セラミック基板の製造方法および銅系導電性ペースト例文帳に追加

MANUFACTURING METHOD FOR MULTILAYER CERAMIC SUBSTRATE AND COPPER CONDUCTIVE PASTE - 特許庁

積層セラミックコンデンサー外部電極用銅ペースト組成物例文帳に追加

COPPER PASTE COMPOSITION FOR OUTER ELECTRODES OF MULTILAYER CERAMIC CAPACITOR - 特許庁

銅導体ペーストを用いた厚膜回路基板の製造方法例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURING THICK FILM CIRCUIT BOARD BY USE OF COPPER CONDUCTOR PASTE - 特許庁

耐酸化性に優れた導電ペースト用銅粉およびその製法例文帳に追加

COPPER POWDER FOR CONDUCTIVE PASTE WITH SUPERIOR OXIDATION RESISTANCE, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR - 特許庁

銅ペーストとそれを用いた配線基板及び配線基板の製造方法例文帳に追加

COPPER PASTE, WIRING BOARD USING THE SAME AND MANUFACTURING METHOD OF WIRING BOARD - 特許庁

銀拡散銅粉およびその製法並びにそれを用いた導電ペースト例文帳に追加

SILVER-DIFFUSED COPPER POWDER, ITS MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRICAL CONDUCTIVE PASTE USING THE SAME - 特許庁

フレーク銅粉及びその製造方法並びに導電性ペースト例文帳に追加

FLAKE COPPER POWDER, PRODUCTION METHOD THEREFOR AND CONDUCTIVE PASTE - 特許庁

銅超微粒子分散ペーストおよび導電膜の形成方法例文帳に追加

ULTRAFINE COPPER PARTICLE DISPERSED PASTE AND METHOD OF FORMING CONDUCTIVE FILM - 特許庁

導電性ペースト及びそれを用いた銅膜の形成方法例文帳に追加

CONDUCTIVE PASTE, AND FORMATION METHOD OF COPPER FILM USING THE SAME - 特許庁

無機系酸化物層で表面が被覆された銅粒子からなる銅粉を導電フイラーとして用いた導電ペーストにおいて，該導電ペーストの焼結時に銅に固溶して融点を銅のそれより下げる金属成分を該導電ペースト中に含有させたことを特徴とする導電ペーストである。例文帳に追加

The conductive paste using the copper powder consisting of copper particles with the surfaces covered with an inorganic system oxide layer as a conductive filler is made to contain a metallic component diffusing into copper to form solid solution and making its melting point lower than that of copper at the sintering of the paste. - 特許庁

厚みが薄く且つ粒径が小さい導電ペースト用の銅粉を得る。例文帳に追加

To obtain a copper powder for conductive paste that is thin in thickness and small in particle size. - 特許庁

低温銅導体ペースト，並びに導体組成物及びその製造方法例文帳に追加

LOW TEMPERATURE COPPER CONDUCTOR PASTE AND CONDUCTOR COMPOSITION AND MANUFACTURE THEREFOR - 特許庁

導電ペーストに適した低い粘性の確保できる銅粉を提供する。例文帳に追加

To provide copper powder capable of securing low viscosity suited for a conductive paste. - 特許庁

ポリマー型銅ペーストならびに焼成型銅ペースト用として、高充填可能で、しかもファインパターン印刷にも対応できる微細な導電ペースト用銅粉を提供する。例文帳に追加

To provide fine copper powder for conductive paste which can be used for polymer-type copper paste and fired-type copper paste and can attain excellent filling and can be suitably used even for fine pattern printing. - 特許庁

前記銅前駆体と前記ニッケル前駆体を混合し、銅‐ニッケル含有ペーストを得る。例文帳に追加

The copper precursor and the nickel precursor are mixed with each other, whereby a copper-nickel-containing paste is provided. - 特許庁

銅粉末と有機ビヒクルとＦｅ_2Ｏ_3粒子とを含有することを特徴とする銅ペーストを得る。例文帳に追加

A copper paste that contains copper powder, an organic vehicle, and Fe_2O_3 particles is obtained. - 特許庁

銅粉末及びその製造方法並びにそれを用いた銅ペースト・塗料、電極例文帳に追加

COPPER POWDER, ITS PRODUCTION METHOD, AND COPPER PASTE, PAINT AND ELECTRODE OBTAINED BY USING THE SAME - 特許庁

銅粉末の製造方法、銅粉末、導電性ペースト、及び積層セラミック電子部品例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING COPPER POWDER, COPPER POWDER, ELECTROCONDUCTIVE PASTE, AND LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT - 特許庁

スズコート銅粉及び当該スズコート銅粉を用いた複合導電性ペースト例文帳に追加

TIN-COATED COPPER POWDER AND COMPOSITE ELECTRICALLY CONDUCTIVE PASTE USING THE TIN-COATED COPPER POWDER - 特許庁

銅粉末の製造方法、銅粉末、導電性ペーストおよびセラミック電子部品例文帳に追加

METHOD FOR PRODUCING COPPER POWDER, COPPER POWDER, ELECTRICALLY CONDUCTIVE PASTE AND CERAMIC ELECTRONIC PARTS - 特許庁

ドロップ状銅粉、ドロップ状銅粉の製造方法および導電性ペースト例文帳に追加

DROP-SHAPED COPPER POWDER, METHOD FOR PRODUCING DROP-SHAPED COPPER POWDER, AND ELECTRICALLY CONDUCTIVE PASTE - 特許庁

導電性ペーストに加工したときのペースト粘度を低くできる銀コート銅粉の製造方法、銀コート銅粉、導電性ペースト等を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing silver-coated copper powder by which paste viscosity can be reduced when the copper powder is processed into a conductive paste, a silver-coated copper powder, and a conductive paste, etc. - 特許庁

このペースト銅バンプ１２ａの形成が完了したら、このペースト銅バンプ１２ａの表面に銅メッキを施してメッキによる銅析出層を形成し、バンプ１２全体の高さまでメッキ銅層を積み上げる。例文帳に追加

The method further comprises the steps of copper-plating the surface of the bump 12a after the formation of the bump 12a is completed, forming a copper precipitated layer by copper-plating, and stacking the copper-plating layers to the height of the entire bump 12. - 特許庁

銀と銅の合金粉末を用いた導電ペーストよりもさらに耐マイグレーション性を向上できる導電ペーストを提供すること。例文帳に追加

To provide a conductive paste capable of improving migration resistance further than a conductive paste using alloyed powder of silver and copper. - 特許庁

導電フイラーとして銅粉を使用した導電ペーストで導電回路を形成する場合，導電ペーストの焼結開始温度を低下させる。例文帳に追加

To reduce the sintering starting temperature of electroconductive paste in the formation of an electroconductive circuit using copper powder as an electroconductive filler. - 特許庁

銅ペースト又は銀ペーストを用いて絶縁基板上に設けた導電性が良好な導電性塗膜を提供する。例文帳に追加

To provide a conductive coating film formed on an insulating substrate by using a copper or silver paste and excellent in conductivity. - 特許庁

導電フイラーとして銅粉を使用した導電ペーストで導電回路を形成する場合，導電ペーストの焼結開始温度を低下させる。例文帳に追加

To lower the sintering starting temperature of conductive paste when a conductive circuit is formed with conductive paste using copper powder as a conductive filler. - 特許庁

軟ろうペーストとして、軟ろうで被覆した銅、真鍮等の高融点金属粉末とペースト状のフラックスを混練したものを用いてもよい。例文帳に追加

As the soft wax paste, one obtained by kneading a high melting point metal powder of copper, brass or the like coated with soft wax may be used. - 特許庁

スルーホールペースト用、焼成ペースト用、放熱用充填材用として印刷特性を悪くしない高充填可能な銅粉末を提供する。例文帳に追加

To provide a copper powder which does not deteriorate printing properties and is highly fillable as the one for through hole paste, firing paste and a filler for heat radiation. - 特許庁

銅粉末の製造方法及び銅粉末並びに銅粉末を用いた銅ペースト及び導電性塗膜の製造方法例文帳に追加

METHOD FOR PRODUCING COPPER POWDER AND COPPER POWDER, AND METHOD FOR PRODUCING COPPER PASTE AND CONDUCTIVE COATING FILM, USING COPPER POWDER - 特許庁

銅複合粒子の製造方法、複合金属銅粒子の製造方法、銅ペーストおよび金属銅導体の製造方法例文帳に追加

METHOD FOR PRODUCING COPPER COMPOSITE PARTICLE, METHOD FOR PRODUCING COMPOSITE METAL COPPER PARTICLE, COPPER PASTE AND METHOD FOR PRODUCING METAL COPPER CONDUCTOR - 特許庁

銅粉末（Ａ）とガラス質フリット（Ｂ）と有機ビヒクル（Ｃ）とを含有する外部電極用銅ペーストに、さらに、酸化銅に対する還元性を有する還元剤（Ｄ）を添加することを特徴とする外部電極用銅ペースト組成物により提供。例文帳に追加

Deoxidant (D), having deductant property to copper oxide, is added to the copper paste composition for outer electrode containing copper powder (A), vitreous frit (B), and organic vehicle (C). - 特許庁

銅ペーストロス資源から簡単な操作により、銅を銅ペースト原料として再使用可能な状態で、銅粉のまま再生回収することを目的とする。例文帳に追加

To recycle and recover a copper powder in the powdery state and in such a manner that the recovered powder can be used as a raw material of copper paste with a simple operation from a copper paste loss resource. - 特許庁

フレーク銅粉を用いた銅ペーストに比べ取扱が容易で、微細回路配線の形成が可能で、低電気抵抗の導電膜形成の可能な銅ペーストに用いる銅粒子等を提供する。例文帳に追加

To provide a copper particle or the like used for copper paste, whose treatment is easier compared with copper paste using flake copper powder, with which fine circuit wiring can be formed, and with which an electrically conductive film with low electric resistance can be formed. - 特許庁

本発明は、金属微粒子を用いた電極ペーストを用いることなく、銅-ニッケル含有ペーストを用いてミクロン単位の薄膜となる外部電極ペーストを提供することである。例文帳に追加

To provide an external electrode paste formed into a thin film in a micron range by using a copper-nickel-containing paste without using an electrode paste using metal fine particles. - 特許庁

導電性高分子層３１の外側に、導電性カーボンペースト層３２及び銀ペースト層３３を設け、銀ペースト層３３には銅箔からなる金属板４０を重ねる。例文帳に追加

A conductive carbon paste layer 32 and a silver paste layer 33 are provided on the outside of the conductive high polymer layer 31, and a metal sheet 40 composed of copper foil is laminated upon the silver paste layer 33. - 特許庁

銀と銅とニッケルからなる合金紛体を有機バインダーに分散して導電ペーストを構成した。例文帳に追加

The conductive paste is composed by dispersing an alloyed powder body comprising silver, copper and nickel in an organic binder. - 特許庁

金属ナノ粒子の製造方法および銀／銅ナノ粒子ならびに導電性ペースト例文帳に追加

METHOD FOR PRODUCING METAL NANOPARTICLE, SILVER/COPPER NANOPARTICLE, AND ELECTRICALLY CONDUCTIVE PASTE - 特許庁