「銅ペースト」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

微細化する電気回路のパターン形成に必要な、安価で経時変化しにくい銅ベースの導電性ペーストを提供する。例文帳に追加

To provide a conductive paste of a copper base with low cost and hardly deteriorating with time, necessary for a pattern forming of a miniaturized electric circuit. - 特許庁

粒子径が均一、且つ単分散性に優れ、特に導電ペーストの製造に好適な銅粉末の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a copper powder which has a uniform particle size, is superior in monodispersibility, and is suitable particularly for manufacturing a conductive paste. - 特許庁

このとき、銅ペースト２７が充填された非貫通接続穴も切断し、端面接続部２６ｃを形成する。例文帳に追加

When divided, non penetrating connection holes filled with copper pastes 27 are cut and end face connection parts 26c are formed. - 特許庁

エポキシ樹脂系ペースト組成物のリードフレームい対するピール強度、特に銅リードフレームに対するピール強度を向上させ、銅リードフレームを使用した際にもリフロークラックのない樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置を提供する。例文帳に追加

To obtain a resin paste composition capable of improving a peeling strength to a lead frame, especially to a copper lead frame and without showing a reflow crack by containing a specific epoxy resin, a curing agent and a filler. - 特許庁

本発明は、少なくとも球状及びフレーク状の銅粉末、ガラスフリットを含み、チップ型電子部品の所定の面に塗布することで外部電極として形成する導電性ペーストにおいて、球状及びフレーク状の銅粉末の平均粒径が何れも３〜１０μｍの範囲にあり、かつ前記導電性ペーストの膜密度が４．０ｇ／ｃｍ^^3以上となることを特徴とする導電性ペーストである。例文帳に追加

Conductive paste containing spherical and flaky copper powder and glass frit is applied on the prescribed surface of a chip-type electronic part to serve as outer electrodes, where the copper powder is 3 to 10 μm in average grain diameter, and the conductive paste is 4.0 g/cm3 or above in film density. - 特許庁

ポリアニリン系樹脂コート銅粉並びにそのポリアニリン系樹脂コート銅粉の製造方法及びそのポリアニリン系樹脂コート銅粉を用いた導電性ペースト例文帳に追加

POLYANILINE-BASED RESIN COATED COPPER POWDER, ITS MANUFACTURING METHOD, AND CONDUCTIVE PASTE OBTAINED BY USING THE POWDER - 特許庁

少なくとも銅粉末を含有する銅系導電性金属粉末とガラスフリットと有機ビヒクルからなるペーストにおいて、銅系導電性金属粉末に銀粉末を添加する。例文帳に追加

In paste at least composed of: copper based conductive metal powder containing copper powder; glass frit; and an organic vehicle, silver powder is added to the copper based conductive metal powder. - 特許庁

厚膜回路基板において、銅粉末に有機金属を添加した銅導体ペーストを焼結して形成された銅導体膜２１及び２２は緻密な構造を持つ。例文帳に追加

In this thick film circuit substrate, the copper conductive films 21 and 22 have been formed by baking the copper conductive pastes with organic metals added to copper powders with a fine structure. - 特許庁

銅粉末と合成樹脂溶液を主体とする導電性ペーストに、添加剤として不飽和脂肪酸と、イオン化傾向が銅よりも大きい金属の粉末を加えることにより、銅表面の酸化を防ぎ、導電性を維持する。例文帳に追加

Oxidation of a copper surface is prevented to keep its conductivity by adding an unsaturated fatty acid and metal powder having greater ionization tendency than copper as additives to a conductive paste mainly composed of copper powder and synthetic resin solution. - 特許庁

意図する粒径で且つ粒径のそろった銅粉を再現性よく製造し，これらの異径銅粉を混ぜ合わせることによって，導電ペーストのフイラーに適する粒度分布をもつ銅粉を得る。例文帳に追加

To obtain a copper powder having a particle size distribution suitable for a filler of conductive paste, by reproducibly manufacturing copper powders each having an aimed and uniform particle size and mixing these copper powders of different particle sizes. - 特許庁

意図する粒径の且つ粒径のそろった銅粉を再現性よく製造し，これらの異径銅粉を混ぜ合わせることによって，導電ペーストのフイラーに適する粒度分布をもつ銅粉を得る。例文帳に追加

To obtain a copper powder having a suitable particle size distribution for the filler of a conductive paste, by reproducibly manufacturing copper powders each having an aimed and uniform particle size, and mixing the copper powders of different particle sizes. - 特許庁

導電ペーストは、導電成分として、銅(I)アンミン錯イオンを含む溶液のｐＨを低下させることで、金属銅を超微粒子状に析出させて製造した銅超微粒子を用いた。例文帳に追加

In the conductive paste, the copper ultra-fine particle is used, which is manufactured by reducing pH in solution containing a copper (I) ammine complex ion as a conductive constituent and depositing a metal copper in an ultra-fine particle shape. - 特許庁

銅粉末と有機ビヒクルとＦｅ_2Ｏ_3粒子とを含有し、銅粉末１００質量部に対して有機ビヒクルを６質量部〜２０質量部含有した銅ペーストを得る。例文帳に追加

A copper paste which contains copper powder, an organic vehicle and Fe_2O_3 particles with 6 parts by mass to 20 parts by mass of the organic vehicle to 100 parts by mass of the copper powder is obtained. - 特許庁

５重量％以下のＳｉを含有した銅粉であって，そのＳｉの実質上全てがＳｉＯ_2系ゲルコーティング膜として銅粒子表面に被着していることを特徴とする耐酸化性に優れた導電ペースト用銅粉である。例文帳に追加

This copper powder for the conductive paste, with excellent resistance to the oxidation containing 5 wt.% or less of Si, substantially all the Si is coated on surface of copper particles as SiO_2 gel-coating film. - 特許庁

耐酸化性に優れ導電性が良好な銅粉及び該銅粉を有する導電性ペースト並びに該銅粉を介して接合された導電性接続構造を提供する。例文帳に追加

To provide cooper powder having excellent oxidation resistance and satisfactory electric conductivity, to provide a conductive paste comprising the copper powder, and to provide a conductive connection structure joined through the copper powder. - 特許庁

銅粉の凝集を簡単な方法で出来るだけ少なくする製造方法を課題とし、更に、凝集の少ない１μｍ以下の微細銅粉を使用して低温焼き付け可能な銅導電性ペーストの提供。例文帳に追加

To provide a production method for reducing the flocculation of copper powder as much as possible by a simple method, and further, to provide copper conductive paste capable of low temperature baking using the fine powder of ≤1 μm having reduced flocculation. - 特許庁

スルーホール充填用銅導体ペースト、銅導体スルーホール充填基板の製造方法、銅導体スルーホール充填基板、回路基板、電子部品、半導体パッケージ例文帳に追加

COPPER CONDUCTIVE PASTE TO BE FILLED IN THROUGH-HOLE, METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE WITH COPPER CONDUCTOR FILLED IN THROUGH-HOLE, SUBSTRATE WITH COPPER CONDUCTOR FILLED IN THROUGH-HOLE, CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC COMPONENT, SEMICONDUCTOR PACKAGE - 特許庁

銅粉末５と有機ビヒクルと平均粒子径が１００ｎｍ以下のセラミック粒子とを含有し、銅粉末１００質量部に対して有機ビヒクルを６質量部〜２０質量部含有した銅ペーストを得る。例文帳に追加

The copper paste is formed by combining copper powder 5, an organic vehicle, and ceramic grains with grain sizes of 100 nm or less, wherein 6 to 20 pts.mass of the organic vehicle are contained, with respect to 100 pts.mass of the copper powder. - 特許庁

酸性官能基を有する有機バインダ、銅粉末、及び感光性有機成分を混合してなる感光性銅ペーストの銅粉末として、表面が銅酸化物により被覆され、かつ、少なくとも表面から０．１μmの厚さの表層においてはＣｕＯが主成分である銅粉末を使用する。例文帳に追加

Copper powder surface-coated with copper oxide and based on CuO in the surface layer having at least 0.1 μm thickness from the surface is used as copper powder in a photosensitive copper paste obtained by mixing an organic binder having an acidic functional group, copper powder and a photosensitive organic component. - 特許庁

銅粉製造方法を改良することにより、微細な粒子で、その粒度分布も非常にシャープな銅粉を容易に製造できる技術を提供し、粘度や膜密度などの銅ペースト特性に関し、従来の銅粉では実現できなかった特性を満足する銅粉を提供する。例文帳に追加

To provide a technique that easily manufactures a copper powder consisting of fine particles having an extremely sharp particle size distribution, by improving a method for manufacturing the copper powder, and to provide the copper powder that satisfies such characteristics of a copper paste as viscosity and film density, which have not been realized by a conventional copper powder. - 特許庁

プリント回路板に用いられ、銅粉を含む金属粉とを含有する導電性ペーストであって、前記導電性ペーストには、グリシジルアミン型エポキシ樹脂と、金属錯体とを含む樹脂組成物で構成され、前記グリシジルアミン型エポキシ樹脂は、１分子中に少なくとも３個以上のエポキシ基を有することを特徴とするプリント回路板用の導電性ペーストである。例文帳に追加

The conductive paste used for a printed circuit board containing metal powder containing copper powder is structured of a resin composition containing glycidyl amine type epoxy resin and metal complex, and the glycidyl amine type epoxy resin contains at least three pieces of epoxy groups in one molecule. - 特許庁

（Ａ）熱硬化性樹脂と（Ｂ）無機フィラーからなるダイアタッチペーストであり、銅リードフレームとシリコンチップを接続した後、８５℃、８５％の高温高湿度下に７２時間放置した後の２６０℃における剪断接着強度が６Ｋｇｆ以上であるダイアタッチペーストである。例文帳に追加

This die attach paste comprises (A) a thermosetting resin and (B) an inorganic filler, and has a shear adhesive strength of ≥6 kgf at 260°C, after the die attach paste is used for bonding a copper reed frame to a silicon chip and then left for 72 hr at a high temperature of 85°C and at a high humidity of 85%. - 特許庁

導電ペーストの導体フイラーとして使用される銅粉にＮｉやＮｉ合金被覆を施して耐酸化性を向上させるさいに，少ない被膜量で均一な被膜とすることにより，導電ペーストを加熱焼成するさいの焼結性を向上させる。例文帳に追加

To improve a sintering property in the case of heating and burning a conductive paste by making uniform film with a little coating amount when the oxidation resistance is improved by applying Ni or Ni alloy coating on copper powder used for conductive filler of the conductive paste. - 特許庁

銀コート銅粉に代わる銀コート金属粉、銀コート金属粉の製造方法、その製造方法で得られた銀コート金属粉、その銀コート金属粉を用いた導電性ペースト、及びその導電性ペーストを用いたプリント配線板を提供する。例文帳に追加

To provide silver-coated metal powder as the alternative to silver- coated copper powder, a silver-coated metal powder manufacturing method, the silver-coated metal powder obtained by the manufacturing method, conductive paste using the silver-coated metal powder, and a printed wiring board using the conductive paste. - 特許庁

単分散した微粒子で、粒度分布がシャープで、粗粒を含まず、形状が真球に近いなどの特性を有する銅微粒子であり、電気的特性への悪影響を回避しながら、電極の薄膜化を可能にする導電性ペースト用銅粉およびそのような導電性ペースト用銅粉を安定して製造する方法を提供する。例文帳に追加

To provide copper powder for conductive paste which is composed of mono-dispersed copper fine particles having a sharp particle distribution, including no coarse particles, having characteristics that shape is close to a true sphere or the like, and can make an electrode thin in film thickness while evading adverse influence on its electric properties, and to provide a method for stably producing the copper powder for conductive paste. - 特許庁

導電ペーストの導電フイラーに用いる銅粉において，５重量％以下のＳｉを含有し，そのＳｉの実質上全てがＳｉＯ_２系ゲルコーティング膜として銅粒子表面に被着しており，このＳｉＯ_２系ゲルコーティング膜に少なくとも１種のガラス形成性成分が含まれていることを特徴とする耐酸化性および焼結性に優れた導電ペースト用銅粉である。例文帳に追加

The copper powder, which is used as a conductive filler for a conductive paste and excellent in oxidation resistance and sinterability, is characterized in that it contains 5 wt.% or lower Si, that substantially all the Si is adhered, as an SiO_2-based gel coating film, to the surfaces of copper particles, and that the SiO_2-based gel coating film contains at least one glass-forming component. - 特許庁

焼成時における銅の酸化が抑制され、抵抗率の低い電極を形成でき、さらに銅とシリコン基板との反応物相の形成が抑制され良好なオーミックコンタクトを有する銅含有電極を形成できる電極用ペースト組成物、並びに、該電極用ペースト組成物を用いて形成された電極を有する太陽電池素子及び太陽電池を提供する。例文帳に追加

To provide a paste composition for electrodes capable of forming copper-containing electrodes in which oxidation of a copper at the time of calcination is suppressed, the electrodes exhibiting low resistance can be formed, and further formation of a reaction phase between the copper and a silicon substrate is suppressed to obtain good ohmic contact, and also to provide a solar cell element and a solar cell which have the electrodes formed using the paste composition for the electrodes. - 特許庁

導電ペーストの導電フィラーに用いる銅粉において，５重量％以下のＳｉを含有し，そのＳｉの実質上全てがＳｉＯ_2系ゲルコーティング膜として銅粒子表面に被着しており，このＳｉＯ_2系ゲルコーティング膜に少なくとも１種のガラス形成性成分が含まれていることを特徴とする耐酸化性および焼結性に優れた導電ペースト用銅粉である。例文帳に追加

Regarding the copper powder used for an electrically conductive filler in electrically conductive paste having excellent oxidation resistance and sinterability, Si is comprised by ≤5 wt.%, substantially all the Si is deposited on the surfaces of copper particles as an SiO_2-based gel coating film, and at least one of glass formable component is comprised in the SiO_2-based gel coating film. - 特許庁

銅粉を主体とする導電性粉末、濡れ性の向上に寄与する第１のガラスフリット、耐薬品性の向上に寄与する第２のガラスフリット、有機ビヒクルを含有する銅導体ペーストに関する。例文帳に追加

The copper conductive paste contains conductive powder mainly made of copper powder, first glass frit for improving the wettability, second glass frit for improving the chemical-resistance, and organic vehicle. - 特許庁

さらに、取り扱いが容易な印刷機を用いて銅−モリブデン板１１に銅ペーストを印刷し焼成を行うことにより、容易にかつ簡便に放熱用金属板１０を製造することができる。例文帳に追加

Furthermore, copper paste is printed on the copper-molybdenum plate 11 by a printer which can be easily handled and burned, whereby the heat dissipating metal plate 10 can be easily and efficiently manufactured. - 特許庁

表面に膜厚０.５ｎｍ以上２０ｎｍ以下のＮｉメッキ，Ｎｉ合金メッキまたはＣｏメッキが施された銅粒子からなる導電ペースト用銅粉である。例文帳に追加

This copper powder for conductive paste is composed of the granular coppers applied with Ni-plating, Ni alloy-plating or Co-plating having 0.5-20 nm film thickness on the surface. - 特許庁

電子部品の銅バンプ５を銅端子２に半田により接合する半田接合において、少なくともＳｎ／Ｚｎを含む半田粒子とＣｕをベースとする金属粒子７とフラックスに混合した鉛フリー半田ペーストを用いる。例文帳に追加

At least solder particles including Sn/Zn, metal grains 7 made of Cu and the lead free solder paste mixed in flux are used in a solder joining of a copper bump 5 of a electronic parts with a copper terminal 2. - 特許庁

銅粉末と、熱硬化性樹脂と、鉛、鉛化合物、ビスマス、ビスマス化合物からなる群より選ばれる１種以上とを少なくとも含有する導電性銅ペースト組成物である。例文帳に追加

The conductive copper paste composition contains copper powder, a thermosetting resin, and at least one type selected from a group consisting of lead, a lead compound, bismuth, a bismuth compound. - 特許庁

厚さが薄く且つファインな電極又は回路等の形成に用いる導電性ペースト用のフレーク銅粉をフレーク銅粉及びその製造方法の提供を主目的とする。例文帳に追加

To provide flake copper powder for electrically conductive paste used for the formation of a thin and fine electrode, circuit or the like, and to provide a production method therefor. - 特許庁

特に触媒、樹脂の充填材、導電性ペースト等として有用な酸化銅ウイスカーであって、アスペクト比が大きく微細な酸化銅ウイスカーを、比較的簡単に製造できる方法を提供することにある。例文帳に追加

To provide a method for producing copper oxide whiskers, by which fine copper oxide whiskers useful as, in particular, a catalyst, filler for resin, an electroconductive paste or the like and having a large aspect ratio can be produced relatively easily. - 特許庁

本発明は、導電性及び耐マイグレーション性に優れた銀コート銅粉とその製造法、該銀コート銅粉を含有する導電性ペースト、導電性接着剤、導電性膜、及び電気回路に関する。例文帳に追加

To provide a silver-coated copper powder exhibiting excellent conductivity and migration resistance and a method for producing the silver-coated copper powder, and a conductive paste, conductive adhesive agent, conductive film and electric circuit containing the silver-coated copper powder. - 特許庁

導電性ペーストに、銅粉表面の少なくとも一部を銀で覆った銀コート銅粉末と、ガラス転移温度（Ｔｇ）が３５〜１７０℃のバインダー樹脂とを含有させる。例文帳に追加

A conductive paste contains silver-coated copper powder and a binder resin with a glass transition temperature (Tg) of 35-170°C, wherein at least a part of a surface of the copper powder is coated with silver. - 特許庁

銅の融点よりも低い焼成温度で、電子回路用の導電性の配線部を形成することができる導電性ペースト用の銀化合物付き銅粉及びこの製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide silver compound-coated copper powder for conductive paste capable of forming a conductive wiring part for an electronic circuit at a firing temperature lower than the melting point of copper, and to provide its production method. - 特許庁

粒度微細ながら耐酸化性、導電性のバランス共に損なわない銅粉、さらには形状や粒度のバラツキが小さく、低含有酸素濃度である導電性ペースト用銅粉を提供する。例文帳に追加

To provide copper powder which does not impair both of oxidation resistance and electric conductivity in spite of fineness in grain size, and further, copper powder for conductive paste which has small variation in shape and grain size and low concentration of contained oxygen. - 特許庁

この導電ペースト用銅粉は，銅の粒子表面に好ましくは２００ｎｍ以下の厚みのＳｉＯ_2系ゲルコーティング膜が一様に被着している。例文帳に追加

The copper powder for the conductive paste is preferably coated uniformly with the SiO_2 gel-coating film, having 200 nm or less for the thickness on the surface of the copper particles. - 特許庁

本発明は、銅粉末１００重量％に対してガラスが４〜１０重量％であり、かつ前記銅粒子の表面にガラスがコートされていることを特徴とする導電性ペーストである。例文帳に追加

Glass of 4 to 10 wt.% is added to copper powder of 100 wt.% for the formation of the above conductive paste, and furthermore the surface of copper particle is coated with glass. - 特許庁

焼成時の雰囲気制御を厳密に行なわなくとも高い密着力が得られると共に、メッキ処理による密着力の低下も少ない銅導体膜を形成できる銅導体ペーストを提供する。例文帳に追加

To provide conductive paste capable of acquiring a high adhesion force without strictly controlling atmosphere upon calcination, and capable of forming a copper conductive film with slightly decreased adhesion force due to plate processing. - 特許庁

電解亜酸化銅を出発原料に用いて、平均粒径１μｍ以下あるいはさらに０.５μｍ以下でかつ粒径の揃った導電ペースト用フィラーに好適な銅粉を低コストで製造する。例文帳に追加

To produce copper powder in which mean particle diameter is ≤1 μm or further ≤0.5 μm, and also, the particle diameter is uniform, and which is suitable to a filler for electrically conductive paste at a low cost using electrolytic cuprous oxide as a starting raw material. - 特許庁

電子回路の厚膜導体形成用銅ペーストあるいは複合材科用素材として一次粒子径が均一で単分散に近い状態の球状銅超微粉末の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a production method of a spherical, ultra-fine copper powder which has a uniform primary particle size, is in a nearly monodisperse state and is useful as a copper paste for forming a thick film conductor of an electronic circuit or as a material for a composite material. - 特許庁

窒化アルミニウム基板１に設けられた貫通孔２に、主成分の銅粉末とバインダーポリマーと溶剤と膨張材とを含有する銅ペースト３を充填し、焼成する。例文帳に追加

The copper-metallized aluminum nitride substrate is manufactured by filling a copper paste 3 containing copper powder as a main component, a binder polymer, a solvent and an expansion material to the through hole 2 provided in an aluminum nitride substrate 1 and firing the same. - 特許庁