「銅ペースト」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

銅箔と低融点金属を含む導電性ペーストとの界面にボイド・亀裂が発生しない表面処理銅箔の提供と、該銅箔を使用することにより低融点金属を含む導電性ペーストが使用でき、かつ、接続信頼性の高い積層回路基板を提供する。例文帳に追加

To provide surface treatment copper foil without generating a void or a crack in an interface between copper foil and conductive paste including a low melting point metal, and to provide a laminated circuit substrate capable of using the conductive paste including the low melting point metal by using the copper foil and high in connection reliability. - 特許庁

焼成時における銅の酸化が抑制され、抵抗率の低い電極を形成可能な電極用ペースト組成物、及び、該電極用ペースト組成物を用いて形成された電極を有する太陽電池を提供する。例文帳に追加

To provide a paste composition for electrodes capable of suppressing oxidation of copper at the time of calcination and forming electrodes exhibiting low resistance, and also to provide a solar cell having electrodes formed using the paste composition for electrodes. - 特許庁

このフレーク銅粉を含む導電性ペーストは焼成基板との密着性、及びペースト粘度の耐経時変化性（経時的安定性）に優れている。例文帳に追加

The conductive paste comprising the flake copper powder has excellent adhesion with a fired substrate and excellent change resistance with the lapse of time (stability with the lapse of time) in paste viscosity. - 特許庁

スクリーン印刷が可能で、導電性銀ペーストに匹敵する良好な導電性を有し、かつ耐マイグレーション性を併せ持つファインピッチ対応のスルーホール用として好適な導電性銅ペーストを提供すること。例文帳に追加

To provide a conductive copper paste which is capable of screen printing, has an excellent conductivity comparable to conductive silver paste, and is suitable for a through hole corresponding to fine pitch having migration resistance. - 特許庁

焼成時における銅の酸化が抑制され、抵抗率の低い電極を形成可能な電極用ペースト組成物、および、該電極用ペースト組成物を用いて形成された電極を有する太陽電池を提供する。例文帳に追加

To provide an electrode paste composition that prevents oxidation of copper during calcination and forms an electrode with low resistivity, and a solar cell formed by using the electrode past composition. - 特許庁

焼成時における銅の酸化が抑制され、抵抗率の低い電極を形成可能な電極用ペースト組成物、及び、該電極用ペースト組成物を用いて形成された電極を有する太陽電池を提供する。例文帳に追加

To provide a paste composition for electrodes in which oxidation of copper during firing is inhibited, and which can be used to form electrodes exhibiting low resistance; and to provide a solar cell having electrodes formed using the paste composition for electrodes. - 特許庁

焼成時においても銅の酸化膜の形成を抑制し、抵抗率の低い電極を形成可能な電極用ペースト組成物、および、該電極用ペースト組成物を用いて形成された電極を有する太陽電池を提供する。例文帳に追加

To provide a paste composition for electrodes, capable of suppressing formation of a copper oxide film during firing, and capable of forming electrodes exhibiting low resistance, and also to provide a solar cell having electrodes formed using the paste composition for electrodes. - 特許庁

導電性粉末として銀メッキ銅粉を使用していながら、導電性および保存安定性に優れた導電性ペーストの製造方法と、該方法により製造された導電性ペーストを提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing conductive paste which has improved conductivity and preservation stability while using silver plated copper powder as conductive powder, and to provide the conductive paste manufactured in this method. - 特許庁

第１のペーストに比べて、銅粉などの金属粒子成分に対するガラス成分の割合が少ない第２のペーストを用いることにより、基板に対する密着性及び放熱性の高い放熱性導体回路１を形成できる。例文帳に追加

By using the second paste in which the ratio of glass components to metal particle components such as copper powder is small compared to the first paste, the heat radiating conductor circuit 1 is formed as highly adhesive to the substrate and having the high heat radiation property. - 特許庁

上記低温焼成ペースト用銅微粒子を分散したペーストを用いて、水素含有窒素ガス雰囲気で２５０℃以下の焼成温度で、樹脂基板上に低抵抗焼成膜を形成する方法。例文帳に追加

The method for forming the low-resistant fired film on the resin substrate comprises: using the paste which contains the copper particulates for the paste for low temperature firing dispersed therein; and firing the paste at a firing temperature of 250°C or lower in a hydrogen-containing nitrogen gas atmosphere. - 特許庁

錫と銀からなる導電性ペーストを使用した積層回路基板において、銅箔と低融点金属を含む導電性ペーストとの界面にボイド、亀裂が発生せず、接続信頼性の高い積層回路基板を提供する。例文帳に追加

To provide a laminated circuit board with high connection reliability, in which voids or cracks do not occur in an interface of copper foil and conductive paste comprising a low melting point metal in the laminated circuit board using conductive paste formed of tin and silver. - 特許庁

銅粉末とガラス粉末と有機ビヒクルとを主成分とするペーストであって、これを塗布、乾燥した時の乾燥膜密度が３．０〜４．８ｇ／ｃｍ^3であることを特徴とする積層セラミック電子部品用端子電極ペースト。例文帳に追加

This paste has copper powder, glass powder and organic vehicle as the main component, and is the terminal electrode paste for the laminated ceramic electronic component whose dried film density is from 3.0 to 4.8 g/cm3 when it is applied and dried. - 特許庁

低融点金属を含む導電性ペーストを使用した積層回路基板において、銅箔と低融点金属を含む導電性ペーストとの界面にボイドが発生せず、接続信頼性の高い積層回路基板を提供する。例文帳に追加

To provide a laminate substrate using conductive paste having a low melting point metal, which does not cause a void on an interface between copper foil and the conductive paste having the low melting point metal and is highly reliable in connection. - 特許庁

端面Ｅの一端側から他端側に向かって相対的に移動しながら前記樹脂ペーストを塗布するペースト塗布手段と、該ペースト塗布手段に近接して設けられ前記ペースト塗布手段に追従しながら紫外線を照射する紫外線照射手段とを備える銅張積層板の端面処理装置である。例文帳に追加

The end face processing device of a copper-clad laminate includes: a paste application means applying the resin paste while relatively moving from one end side of the end face E toward the other end side; and an ultraviolet emission means arranged adjacent to the paste application means, and emitting an ultraviolet ray while following the paste application means. - 特許庁

銀化合物被覆銅粉、その銀化合物被覆銅粉の製造方法、その銀化合物被覆銅粉の保管方法及びその銀化合物被覆銅粉を用いた導電性ペースト例文帳に追加

SILVER COMPOUND-COATED COPPER POWDER, METHOD FOR PRODUCING THE SILVER COMPOUND-COATED COPPER POWDER, METHOD FOR STORING THE SILVER COMPOUND-COATED COPPER POWDER AND CONDUCTIVE PASTE USING THE SILVER COMPOUND-COATED COPPER POWDER - 特許庁

一次粒子径が３μｍ以下の電解銅粉あるいは還元銅粉に物理的応力を加えた微細盤状銅粉であって、平均粒子径が０．５〜４μｍ、アスペクト比が１．２〜２であることを特徴とする導電ペースト用銅粉。例文帳に追加

The copper powder is fine discoidal copper powder prepared by applying physical stress to electrolytic copper powder or reduced copper powder of ≤3μm primary particle size, and average particle size ranges from 0.5 to 4μm and aspect ratio ranges from 1.2 to 2. - 特許庁

スズ−銅−銀合金ナノ粒子及びその製造方法、並びに当該合金ナノ粒子を用いたインク及びペーストを提供する。例文帳に追加

To provide Sn-Cu-Ag alloy nanoparticles, a method for production thereof, and ink and paste using the alloy nanoparticles. - 特許庁

電極用ペースト組成物を、リン−錫含有銅合金粒子と、ガラス粒子と、溶剤と、樹脂とを含んで構成する。例文帳に追加

The paste composition for the electrodes is arranged so as to include phosphorus and tin-containing copper alloy particles, glass particles, a solvent, and a resin. - 特許庁

高導電性と柔軟性を有し、ポリエステルフィルムに高い接着性を有する銅系導電ペーストの提供。例文帳に追加

To provide copper-based conductive paste having high conductivity and flexibility, and having high adhesion to a polyester film. - 特許庁

銅−ニッケル系の低抵抗率、低ＴＣＲを維持しながら、高い密着性を得ることができる抵抗体ペーストを提供する。例文帳に追加

To provide resistor paste capable of obtaining high adhesiveness while maintaining copper-nickel based low resistivity and a low TCR. - 特許庁

電極用ペースト組成物を、リン含有銅合金粒子と、錫含有粒子と、ガラス粒子と、溶剤と、樹脂とを含んで構成する。例文帳に追加

The paste composition for the electrodes is arranged so as to include phosphorus-containing copper alloy particles, tin-containing particles, glass particles, a solvent, and a resin. - 特許庁

導電性金属粉末として銅及びマンガンを少なくとも含有するペーストであって、無機系接合剤を実質的に含まないことを特徴とする。例文帳に追加

The paste contains at least copper and manganese as conductive metal powder, but it does not substantially contain inorganic joining material. - 特許庁

ニッケル被覆銅微粒子とその製造方法、それを用いた分散液とその製造方法、及びそれを用いたペースト例文帳に追加

NICKEL-COATED COPPER FINE PARTICLE AND PRODUCTION METHOD THEREFOR, DISPERSION LIQUID USING THE SAME AND PRODUCTION METHOD THEREFOR, AND PASTE USING THE SAME - 特許庁

スルーホール電極１ａには同電極の平坦化のための銅ペースト３が充填されており、表面に金メッキが施されている。例文帳に追加

In the through-hole electrode 1a, copper paste 3 for flattening the electrode 1a is filled and gold plating is performed for the surface. - 特許庁

そして、この銅ペーストを塗布して湿潤窒素雰囲気中で脱バインダー処理を行って焼成し、配線基板を得る。例文帳に追加

Then, by coating this copper paste and carrying out a binder-removing treatment in a wet nitrogen atmosphere, and firing, a wiring board is obtained. - 特許庁

さらにこの上の層は、銅を主成分とし上記無機物を含まないペーストを、第１層の上から印刷することで形成する。例文帳に追加

A layer over it is formed by printing, over the first layer, a paste whose main component is copper with no inorganics contained. - 特許庁

焼結開始温度の上昇を図り、耐酸化性向上を図った、耐熱性に優れた導電ペースト用銅合金粉末を提供する。例文帳に追加

To provide copper alloy powder for conductive paste with excellent heat resistance, raising sintering start temperature and enhancing oxidation resistance performance. - 特許庁

銅酸化物粉末およびその製造方法、導電性ペースト、ならびにセラミック配線基板およびその製造方法例文帳に追加

COPPER OXIDE POWDER, PRODUCTION METHOD THEREFOR, ELECTRICALLY CONDUCTIVE PASTE, CERAMIC WIRING BOARD AND PRODUCTION METHOD THEREFOR - 特許庁

導電パターンは銅ペーストで形成しても良く、レジストは黒色のレジスト等で形成してもよい。例文帳に追加

The conductive pattern may be formed by copper paste, and the resist may be formed by a resist of black color or the like. - 特許庁

熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂に、銅マイクロファイバーからなる導電性フィラーを配合してなることを特徴とする導電性ペースト。例文帳に追加

The electroconductive paste is formed by blending an electroconductive filler made of cupper microfibers to a thermoplastic resin or a thermosetting resin. - 特許庁

この導電性銅ペースト組成物はプリント配線基板のジャンパー回路やスルーホール部分などに好適に使用される。例文帳に追加

This conductive copper paste composition is suitably used for a jumper circuit and a through-hole part in a printed wiring board. - 特許庁

銅粉末を含有するペーストを用いて絶縁基板上に設けた導電性良好な導電性塗膜とその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a conductive coating film provided on an insulating substrate using paste containing copper powder and having excellent conductivity and to provide a method of manufacturing the same. - 特許庁

銅箔１に樹脂による層間絶縁層２を形成し、その上に導電ペーストにより第２導電層３を形成する。例文帳に追加

An interlayer insulating layer 2 consisting of a resin is formed on a copper foil 1 and a second conductive layer 3 is formed on the layer 2 using a conductive paste. - 特許庁

並びに高伝熱ペーストをその金属材及び銅箔層の間に注入し、絶縁及び粘着の媒体とする。例文帳に追加

At the same time, a highly thermally conductive paste is injected between the metal material and the copper foil layer as a medium for insulation and adhesion. - 特許庁

緻密性およびめっき付与性に優れた外部電極を形成することができる銅導電性ペーストを提供する。例文帳に追加

To provide copper conductive paste capable of forming an external electrode superior in compactness and plating property. - 特許庁

次いで、銅被覆３０２上に、低融点の４元系（Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐ−Ｓｎ）のペースト状ろう材３０３が塗布される。例文帳に追加

The copper covering 302 is coated with a low melting point four-element (Cu-Ni-P-Sn) paste-like brazing material 303. - 特許庁

複数の導体層を有すると共に、異なる導体層間が銅ペーストで接続されたフェノール樹脂積層板に関する。例文帳に追加

This phenol resin laminate has a plurality of conductor layers, and a part between different conductor layers is connected by using copper paste. - 特許庁

粒子の充填密度が高くなり、またペーストにしたときの粘度の制御が容易な扁平銅粒子を提供すること。例文帳に追加

To provide flat copper particles having a high filling density of particles, and enabling easy control of viscosity when being changed into paste. - 特許庁

耐酸化性を維持しつつ、かつ、良好な導電性を得ることができる、新たな導電性ペースト用銅粉を提供する。例文帳に追加

To provide a novel copper powder for an electrically conductive paste, which retains oxidation resistance and can achieve good electrical conductivity. - 特許庁

そして、その配線パターン１２１には、銅ペースト１３１を介して表面実装部品９１が取り付けられている。例文帳に追加

Then the surface-mounted component 91 is attached to the wiring pattern 121 through copper paste 131. - 特許庁

優れた導電性を備え、十分な信頼性を有する硬化物を形成可能な導電性銅ペースト組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a conductive copper paste composite which forms a cured product having excellent conductivity and sufficient reliability. - 特許庁

本発明に係る電極用ペースト組成物は、銅を主成分とする金属粒子と、フラックスと、ガラス粒子と、溶剤と、樹脂と、を含む。例文帳に追加

The paste composition for electrodes includes metallic particles having copper as a main component, a flux, glass particles, a solvent, and a resin. - 特許庁

電極用ペースト組成物を、銅を主成分とする金属粒子と、リン含有化合物と、ガラス粒子と、溶剤と、樹脂と、を含んで構成する。例文帳に追加

The paste composition for an electrode includes metal particles which make copper as a primary component, a phosphorous containing compound, glass particles, a solvent, and a resin. - 特許庁

剥離用被膜の表面から銅箔２に達するビアホール７を形成し、このビアホール７に導電性ペースト８を充填する。例文帳に追加

A via hole 7 passed from the face of the insulating board 4 to the copper foil 2 is formed and filled with conductive paste 8. - 特許庁

粒子内部にＡｌを０．０７原子％〜１０原子％含有する導電性ペースト用銅粉。例文帳に追加

Disclosed is the copper powder for the conductive paste containing 0.07 to 10 atomic% Al inside particles, and preferably, the copper powder for the conductive paste, containing 0.01 to 0.3 atomic% P (phosphorus) inside particles. - 特許庁