「BRITTLE MATERIAL」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

DIVIDING METHOD OF BRITTLE SHEET MATERIAL AND ITS DEVICE例文帳に追加

脆性シート材分断方法及びその装置 - 特許庁

The support base 3 supports a brittle material 2.例文帳に追加

支持台３は、脆性材料２を支持する。 - 特許庁

FRACTURING SYSTEM OF BRITTLE MATERIAL AND METHOD THEREOF例文帳に追加

脆性材料の割断加工システム及びその方法 - 特許庁

PROTECTIVE FILM FOR BRITTLE MATERIAL AND METHOD FOR USING THE SAME例文帳に追加

脆性材料用保護フィルムおよびその使用方法 - 特許庁

PRECISION POLISHING COMPOSITION FOR HARD BRITTLE MATERIAL例文帳に追加

硬脆材料用精密研磨組成物 - 特許庁

BRITTLE MATERIAL SPLITTING OR CLEAVAGE METHOD AND CLEAVAGE EQUIPMENT例文帳に追加

脆性材料の割断或は劈開法並びに劈開装置 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR CUTTING BRITTLE MATERIAL BY LASER例文帳に追加

レーザによる脆性材料の切断方法及び切断装置。 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR CUTTING LONG BRITTLE MATERIAL例文帳に追加

長尺脆性材の切断装置及び切断方法 - 特許庁

CUTTING BLADE FOR BRITTLE MATERIAL AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

脆性材料用切刃およびその製造方法 - 特許庁

SPHERE PROCESSING DEVICE FOR BRITTLE MATERIAL AND PROCESSING METHOD例文帳に追加

脆性材料の球体成形加工装置及び加工方法 - 特許庁

METHOD FOR PROCESSING INSIDE HOLE OF HOLLOW BRITTLE MATERIAL例文帳に追加

中空脆性材料の内孔加工方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR CHAMFERING BRITTLE MATERIAL例文帳に追加

脆性材料の面取り方法とその装置 - 特許庁

Thereby, even in a strip type thin brittle material substrate, the chipping of the brittle material substrate upon the starting of the scribing can be prevented.例文帳に追加

これにより短冊形の薄い脆性材料基板であってもスクライブ開始時の脆性材料基板の欠けを防止することができる。 - 特許庁

To provide a method for joining a brittle material capable of accurately and easily joining the brittle material.例文帳に追加

脆性材料の接合を精度よく尚且つ容易に行うことができる脆性材料の接合方法を提供する。 - 特許庁

Thereby, even in a strip type thin brittle material substrate, the chipping of the brittle material substrate upon the starting of the scribing is prevented.例文帳に追加

これにより短冊形の薄い脆性材料基板であってもスクライブ開始時の脆性材料基板の欠けを防止することができる。 - 特許庁

To provide a fracturing system of a brittle material and a method thereof which realize high-grade and high-speed fracturing of the brittle material.例文帳に追加

脆性材料の高品位でかつ高速な割断加工を実現することができる、脆性材料の割断加工システム及びその方法を提供する。 - 特許庁

To provide a system and a method for splitting a brittle material, which can realize the high-grade and high-speed splitting of the brittle material.例文帳に追加

脆性材料の高品位でかつ高速な割断加工を実現することができる、脆性材料の割断加工システム及びその方法を提供する。 - 特許庁

To provide a diamond wheel that can rotate without sliding on the surface of a brittle material and hardly generates horizontal cracks on the brittle material.例文帳に追加

脆性材料の表面を滑ることなく、転がることができ、また脆性材料に水平クラックも発生しにくいダイヤモンドホイールを提供する。 - 特許庁

Force (scribe load) is imparted to the brittle material substrate 4 from the corner round surface 67 in contact with the brittle material substrate 4.例文帳に追加

そして、脆性材料基板４と接触する角丸面６７から脆性材料基板４に、力（スクライブ荷重）が付与される。 - 特許庁

To provide a system and method of cleaving a brittle material by which the brittle material is cleft with high quality at high speed.例文帳に追加

脆性材料の高品位でかつ高速な割断加工を実現することができる、脆性材料の割断加工システム及びその方法を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR FREE-FORM CUTTING BENT SUBSTRATE MADE OF BRITTLE MATERIAL例文帳に追加

脆い材料から製造された湾曲基板の自由形態切断方法 - 特許庁

PROCESSING METHOD FOR WORKPIECE MADE OF HIGH BRITTLE NON-METAL MATERIAL AND DEVICE THEREOF例文帳に追加

高脆性非金属材料製の被加工物の加工方法及びその装置 - 特許庁

WATER-SOLUBLE GRINDING/POLISHING LIQUID FOR METAL AND/OR HARD BRITTLE MATERIAL例文帳に追加

金属及び／又は硬脆材料用水溶性研削・研磨加工液 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR BREAKING BRITTLE MATERIAL SUBSTRATE, AND PROCESSING APPARATUS例文帳に追加

脆性材料基板のブレーク方法及びその装置並びに加工装置 - 特許庁

TOOL FOR FINE MACHINING AND FINE MACHINING METHOD FOR BRITTLE MATERIAL例文帳に追加

微細加工用工具および脆性材料の微細加工方法 - 特許庁

To materialize a cooling condition suitable for full cutting of a brittle material substrate.例文帳に追加

脆性材料基板のフルカットに適した冷却状態を実現する。 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR PLATE SEPARATION FROM TRANSFERRING BRITTLE MATERIAL SHEET例文帳に追加

移動中の脆性材料シートから板を分離する装置および方法 - 特許庁

DIAMOND TOOL FOR MACHINING BRITTLE MATERIAL, AND MACHINING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

脆性材料加工用ダイヤモンド工具及びこれを用いた加工方法 - 特許庁

PROCESSING OIL FOR BRITTLE MATERIAL, COMPOSITION FOR PROCESSING AND METHOD FOR PROCESSING例文帳に追加

脆性材料用加工油、加工用組成物及び加工方法 - 特許庁

To divide a brittle material substrate by one operation.例文帳に追加

１回の操作で脆性材料基板を分断できるようにすること。 - 特許庁

CUTTING METHOD AND DEVICE OF DISC OF BRITTLE MATERIAL, PARTICULARLY, WAFER例文帳に追加

脆性材料のディスク、特にウェーハの切断方法および切断装置 - 特許庁

BRITTLE MATERIAL SUBSTRATE PARTING APPARATUS AND ITS METHOD例文帳に追加

脆性材料基板分断装置及び脆性材料基板分断方法 - 特許庁

A recipe data table is held in advance in each brittle material substrate.例文帳に追加

あらかじめ脆性材料基板毎にレシピデータテーブルを保持しておく。 - 特許庁

CUTTING METHOD FOR HARD BRITTLE MATERIAL CYLINDRICAL PRODUCT IN BELT DRIVE ROTATING TYPE例文帳に追加

ベルト駆動回転付与方式硬脆材円筒形状品の研削方法 - 特許庁

SYSTEM AND METHOD FOR PROCESSING BRITTLE MATERIAL ANNULAR PROCESSED GOODS例文帳に追加

脆性材料環状加工品の加工システムおよび加工方法 - 特許庁

To provide a method for scribing a brittle material substrate capable of processing the brittle material substrate by internal cutting without externally cutting the brittle material substrate in spite of using a normal cutter wheel when a scribe line is formed to the brittle material substrate.例文帳に追加

脆性材料基板にスクライブラインを形成する際にノーマルカッターホイールを使用するものでありながら、脆性材料基板を外切りすることなく、内切りで加工することのできる脆性材料基板のスクライブ方法を提供する。 - 特許庁

The wheel 11 presses a brittle material to form a scribed groove.例文帳に追加

ホイール１１は、脆性材料に押圧して、スクライブ溝を形成する。 - 特許庁

To provide a method of cutting a brittle material substrate where, in the case a brittle material substrate is subjected to full cutting using a laser beam having high transmittance with respect to the brittle material substrate, a vertical crack is formed to the terminal end part of a scheduled scribing line on the surface of the brittle material substrate.例文帳に追加

脆性材料基板に対して透過率の高いレーザビームを用いて、脆性材料基板をフルカットする場合において、脆性材料基板表面のスクライブ予定ラインの終端部まで垂直クラックが形成されるようにする。 - 特許庁

To easily part a scribe-processed brittle material substrate.例文帳に追加

スクライブ加工された脆性材料基板を容易に分断できるようにすること。 - 特許庁

BRITTLE THIN WIRE BINDING MATERIAL AND ITS METHOD, AND OPTICAL RELATED EQUIPMENT例文帳に追加

脆性細線結束材および脆性細線の結束方法、光関連機器。 - 特許庁

POLISHING COMPOSITION FOR RIGID AND BRITTLE MATERIAL AND POLISHING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

硬脆材料用研磨剤組成物およびそれを用いた研磨方法 - 特許庁

SCRIBE GROOVE FORMATION METHOD OF BRITTLE MATERIAL SUBSTRATE AND CUTTING DEVICE例文帳に追加

硬脆材料基板のスクライブ溝切方法および切削装置 - 特許庁

REUSING SYSTEM OF SLURRY WASTE LIQUID FOR SLICING HARD/BRITTLE MATERIAL例文帳に追加

硬脆材料スライス加工用スラリー廃液の再利用システム - 特許庁

MICRO ANALYSIS CHIP AND CUTTING METHOD OF HARD BRITTLE MATERIAL例文帳に追加

マイクロ分析チップおよび硬脆性材料の切削加工方法 - 特許庁

HARD BRITTLE MATERIAL CUTTING METHOD BY MEANS OF FIXED ABRASIVE GRAIN WIRE SAW例文帳に追加

固定砥粒ワイヤーソーによる硬脆材料の切断加工法 - 特許庁