「BRITTLE MATERIAL」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

METHOD AND DEVICE FOR SPLITTING BRITTLE MATERIAL AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

脆性材料の割断加工方法およびその加工装置、並びに電子部品の製造方法 - 特許庁

STEEL MATERIAL SUPERIOR IN TOUGHNESS OF WELD HEAT-AFFECTED ZONE AND BRITTLE-CRACK-STOPPING PROPERTY, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

溶接熱影響部の靭性および脆性亀裂停止特性に優れた鋼材およびその製法 - 特許庁

METHOD FOR MAKING BODY HAVING FORMED FROM BRITTLE MATERIAL BY AEROSOL DEPOSITION METHOD例文帳に追加

エアロゾルデポジション法による脆性材料から成る成膜体の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR SEVERING BRITTLE MATERIAL BY LASER WITH ASYMMETRIC RADIATION DENSITY DISTRIBUTION例文帳に追加

非対称の放射線密度分布を有するレーザによる脆性材料を分断するための方法 - 特許庁

STEEL MATERIAL EXCELLENT IN TOUGHNESS AND BRITTLE FRACTURE INCIDENT CHARACTERISTIC OF WELDING HEAT-AFFECTED ZONE, AND PRODUCING METHOD THEREFOR例文帳に追加

溶接熱影響部の靭性および脆性破壊発生特性に優れた鋼材およびその製法 - 特許庁

CUTTER FOR CUTTING BRITTLE MATERIAL, SCRIBER USING THE SAME AND SCRIBING METHOD例文帳に追加

脆性材料切断用カッター、それを用いたスクライバー及びスクライブ方法 - 特許庁

COMPOSITE STRUCTURE OF RESIN AND BRITTLE MATERIAL AND PRODUCTION METHOD USED FOR IT, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

樹脂と脆性材料との複合構造物及びその作製方法、電子機器 - 特許庁

Brittle material microparticles having a preliminary internal strain are sprayed at a high speed on a substrate surface.例文帳に追加

予め内部歪を有する脆性材料微粒子を高速で基板表面に吹付ける。 - 特許庁

METHOD FOR CUTTING LAMINATE CONSISTING OF BRITTLE MATERIAL AND PLASTIC AND DEVICE THEREFOR例文帳に追加

脆性材料とプラスチックからなる積層体を切断する方法及び装置 - 特許庁

To provide a scribing apparatus suitable for scribing a brittle material substrate of a large plate.例文帳に追加

大板の脆性材料基板をスクライブするのに好適なスクライブ装置を提供する。 - 特許庁

Then, the brittle material microparticles are deformed or crushed due to collisions on the substrate.例文帳に追加

すると、基板との衝突により脆性材料微粒子は変形或いは破砕される。 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR FRACTURING BRITTLE-MATERIAL AND METHOD OF PRODUCING LIQUID CRYSTAL DISPLAY例文帳に追加

脆性材料の割断装置、脆性材料の割断方法および液晶表示装置の製造方法 - 特許庁

DRILLING METHOD FOR BRITTLE MATERIAL AND DRILLING TOOL USED THEREFOR例文帳に追加

脆性材料の穴明け加工方法および該穴明け加工方法に用いる穴明け工具 - 特許庁

Cullet which is produced when a brittle material is scribed or broken is sucked and removed.例文帳に追加

脆性材料をスクライブ又はブレークする場合に生じるカレットを吸引して除去する。 - 特許庁

To provide a break device for breaking a brittle material substrate along a scribe line in a noncontact state.例文帳に追加

脆性材料基板をスクライブラインに沿って非接触でブレイクするブレイク装置を提供する。 - 特許庁

METHOD OF CUTTING BRITTLE MATERIAL AND METHOD OF MANUFACTURING FLAT PANEL DISPLAY USING THE CUTTING METHOD例文帳に追加

脆性材料の割断方法および当該方法を用いたフラットパネルディスプレイの製造方法 - 特許庁

To provide a cutting method for a brittle material which can obtain a prescribed mirror surface without polishing.例文帳に追加

研磨を行うことなく所定の鏡面が得られる脆性材料の切削方法を提供する。 - 特許庁

MEASUREMENT CONTROL METHOD WITH DISTORTION OF BRITTLE MATERIAL AS OBJECT AS FRACTURE JUDGMENT FACTOR例文帳に追加

脆性材料を対象としたひずみを破壊判定因子とする計測管理方法 - 特許庁

To use a brittle material for the variable blade of a compressor without causing problem regarding a strength.例文帳に追加

圧縮機の可変翼に、強度上の問題を起すことなく脆性材の使用を可能とする。 - 特許庁

To provide a method for directly forming a brittle material structure on a resin substrate.例文帳に追加

直接樹脂基材表面に脆性材料構造物を形成する方法を提供する。 - 特許庁

COMPOSITE STRUCTURE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND BRITTLE-MATERIAL PARTICLE FOR FORMING COMPOSITE STRUCTURE例文帳に追加

複合構造物とその製造方法および複合構造物形成用脆性材料粒子 - 特許庁

To achieve a small and inexpensive apparatus for breaking a brittle material substrate such a large-sized glass plate and the like.例文帳に追加

大型のガラス板等の脆性材料基板を分断するための装置を、小型かつ安価に実現する。 - 特許庁

This scribing wheel 160 is a tool formed of a diamond-containing material, and forming a scribe line on the brittle material substrate 4 by being moved relative to the brittle material substrate 4.例文帳に追加

スクライビングホイール１６０は、ダイヤモンド含有物により成形されており、脆性材料基板４に対して移動させられることによって、脆性材料基板４上にスクライブラインを形成するツールである。 - 特許庁

To provide a cutting or grinding processing of a highly brittle material which can suppress the foaming during the processing and restrain the chips generated upon processing the highly brittle material from adhering to the material being worked.例文帳に追加

加工中の泡立ちを抑制すると共に、高脆性材料の加工時に発生する切り屑の被加工材料への付着を抑制しすることができる高脆性材料の切削又は研削加工を提供する。 - 特許庁

To provide a method of inexpensively manufacturing a chip made of a brittle material like a semiconductor chip in good yield by using a brittle ingot protected with an embedding resin when the chip made of the brittle material like the semiconductor chip is manufactured from the brittle ingot like a semiconductor ingot.例文帳に追加

半導体インゴットのような脆性インゴットから半導体チップのような脆性材料からなるチップを製造するに際して、包埋樹脂で保護された脆性インゴットを用いることにより、歩留が良く安価に半導体チップのような脆性材料からなるチップを製造する方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

On the inner surface of the guide groove 11A, brittle material particulate is scattered in inert gas atmosphere and a sliding layer where and brittle material particulate is fixed is formed using inert gas as carrier gas.例文帳に追加

この案内溝１１Ａの内周面には、脆性材料微粒子を不活性ガス雰囲気中に分散し、不活性ガスをキャリアガスとして脆性材料微粒子が衝突固着された摺接層が形成されている。 - 特許庁

On the impinging sliding surface 12B, brittle material particulate is scattered in inert gas atmosphere and an impinging/sliding layer 12C where and brittle material particulate is fixed is formed using inert gas as carrier gas.例文帳に追加

この衝突摺接面１２Ｂには、脆性材料微粒子を不活性ガス雰囲気中に分散し、不活性ガスをキャリアガスとして脆性材料微粒子が衝突固着された衝突摺接層１２Ｃが形成されている。 - 特許庁

The preferable brittle material includes a silica sand, and in addition thereto, a metal oxide grain such as alumina (Al2O3) and silica (SiO2) or a metal carbide can also be used as the brittle material.例文帳に追加

好ましい脆性材料は硅砂であるが、その他に、アルミナ（Ａｌ_２ Ｏ_３ ）、シリカ（ＳｉＯ_２ ）等の金属酸化物粒子または金属炭化物も使用できる。 - 特許庁

The diamond wheel can rotate without sliding on the brittle material even if more loads than required is not imparted because the diamond particle protruded from the binder 16 is easy to bite into the brittle material.例文帳に追加

結合剤１６から突き出るダイヤモンド粒子が脆性材料に食い込み易くなるので、必要以上に荷重を与えなくてもダイヤモンドホイールが脆性材料上を滑ることなく転がる。 - 特許庁

From the viewpoint of rapidly and reliably forming a vertical crack in the brittle material substrate 50, the brittle material substrate 50 is preferably cooled by spraying cooling water from a cooling nozzle 37 after heating the substrate with the laser beam LB.例文帳に追加

ここで、脆性材料基板５０に垂直クラックを迅速且つ確実に形成する観点からは、レーザビームＬＢによる加熱後、冷却ノズル３７から冷却水を噴霧して脆性材料基板５０を冷却するのが好ましい。 - 特許庁

To provide a positioning structure that firmly pushes and positions a brittle material plate and is screwed on a cover, to transfer the electrostatic charge of the brittle material plate outside from a cleaning container.例文帳に追加

脆弱材料のプレートを強固に押し且つ位置決めし、この脆弱材料のプレートの静電荷をクリーン容器から外へ伝導するためのカバー上にねじ留めされた位置決め構造体。 - 特許庁

To provide a brittle material cutting method free from a defective product by welding cullet to a semiconductor wafer by the heat of a laser beam, and also to provide a brittle material cutting apparatus.例文帳に追加

カレットがレーザ光の熱により半導体ウエハに溶着し、不良品が発生することのない脆性材料の割断方法および装置を提供する。 - 特許庁

BARREL POLISHING DEVICE FOR HARD BRITTLE MATERIAL FLAKE, POLISHING METHOD FOR HARD BRITTLE MATERIAL FLAKE USING IT, AND QUARTZ OSCILLATOR MANUFACTURED THEREBY例文帳に追加

硬質脆性素材薄片用バレル研磨装置、ならびにそれを使った硬質脆性素材薄片の研磨方法、およびそれらによって製造された水晶振動子 - 特許庁

A porous fine particle is formed by firing brittle material superfine particles having <0.1 μm average particle diameter so that brittle material superfine particles are combined partially with one another.例文帳に追加

平均微粒子径が０．１μｍ未満の脆性材料超微粒子を焼成し、これら脆性材料超微粒子同士を一部結合せしめて多孔質微粒子を形成する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a structure of a brittle material, which can form a filmy body made from a brittle material without needing a reduced pressure environment, and to provide a manufacturing apparatus therefor.例文帳に追加

減圧環境を必要とせず脆性材料からなる膜状体を堆積できる脆性材料構造物の製造方法および製造装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The diamond point is a tool forming scribing line on a brittle material substrate 4 by moving relative to the brittle material substrate 4.例文帳に追加

ダイヤモンドポイントは、脆性材料基板４に対して移動させられることによって、脆性材料基板４にスクライブラインを形成するツール（工具）である。 - 特許庁

A brittle material substrate 50 is irradiated with laser beam LB while the optical axis of the laser beam LB is inclined in the relative moving direction of the laser beam LB with respect to the perpendicular L orthogonal to a surface of the brittle material substrate 50.例文帳に追加

脆性材料基板５０の表面と直交する垂線Ｌに対してレーザビームＬＢの相対移動方向にレーザビームＬＢの光軸を傾けて、レーザビームＬＢを脆性材料基板５０に照射する。 - 特許庁

To provide a brittle material fine particle, which can form a brittle material fine particle film having high density, high compactness and high adhesiveness at room temperature without needing high-temperature substrate heating and thermal treatment steps.例文帳に追加

高温の基板加熱と熱処理工程を必要とせず、室温で高密度、高緻密性や高密着性をもつ脆性材料微粒子成膜体が形成できる脆性材料微粒子を提供する。 - 特許庁

At this time, the distance d between the lens 20 and the surface of the brittle material 60 is adjusted, and the laser light 50 at the emission edge face of the optical fiber 18 is imaged at the surface of the brittle material 60.例文帳に追加

このとき、レンズ２０と脆性材料６０の表面との距離ｄを調節して、光ファイバ１８の出射端面でのレーザ光５０を脆性材料６０の表面で結像させる。 - 特許庁

To provide a method for scribing a brittle material substrate which can effectively apply a scribe groove to both of a resin layer and a brittle material plate from the same side and an apparatus for the method.例文帳に追加

同一の面から樹脂層と脆性材料板の両方に効果的にスクライブ溝を施すことのできる脆性材料基板のスクライブ方法、並びに装置を提供する。 - 特許庁

In the first step, the brittle material substrate is irradiated with a pulse laser beam having a prescribed repeating frequency so that a converging point is situated inside the brittle material substrate to form a modified layer therein.例文帳に追加

第１工程は、所定の繰り返し周波数のパルスレーザ光を、集光点が脆性材料基板の内部に位置するように照射し、脆性材料基板の内部に改質層を形成する。 - 特許庁

To provide an apparatus for cutting a brittle material and a method of cutting the brittle material in which a good cut surface is obtained without deviating a cutting surface from a predetermined cutting line by controlling the distribution of thermal to be appropriate.例文帳に追加

熱応力の分布を適正化することにより、割断面が割断予定線から外れることなく、良好な割断面を得られるような脆性材料割断装置および脆性材料割断方法を提供する。 - 特許庁

A pair of the plier heads 32 supported with the base table 1 break the brittle material substrate by acting a breaking load on both ends of the breaking groove holding both ends of the breaking groove made on the brittle material substrate.例文帳に追加

１対のプライヤヘッド３２は、ベース台１に支持され、分断溝が形成された脆性材料基板の分断溝の両端部を把持して分断溝の両端に分断荷重を作用させて脆性材料基板を分断する。 - 特許庁

To provide a method for breaking and cutting with a laser beam, which is characterized by the fact that a thermal distribution is formed on the surface of a hard and brittle material and the hard and brittle material is stripped off due to the thermal distribution.例文帳に追加

硬脆材料の表面に熱分布を形成し、その熱分布によって硬脆材料を剥離することを特徴とするレーザ割断方法を提供する。 - 特許庁

The diamond point 60 is moved relatively to the brittle material substrate 4, while the corner round surface 67 of the diamond point is brought into contact with the brittle material substrate 4.例文帳に追加

続いて、ダイヤモンドポイントの角丸面６７が脆性材料基板４に接触させられ状態で、ダイヤモンドポイント６０が脆性材料基板４に対して相対的に移動させられる。 - 特許庁