a scribedとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 ascribeの過去形、または過去分詞。(…に)帰する、 (…の)せいにする
ハイパー英語辞書での「a scribed」の意味 |
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ascribed
| 印欧語根 | ||
|---|---|---|
| ad- | 「…へ」「…で」「…のそばで」の意味の印欧語根。 | |
| skrībh- | 切ることや分離すること、ふるいに掛けることを表す。語幹scribeを持つ語（describe, subscribeなど）の由来として、引っかくことや刻むこと、書くことを表す。 | |
| 語幹 | ||
|---|---|---|
| scribe | (script)書くことを表すラテン語scr#ibere、印欧語根skrībh-から。 | |
| 接頭辞 | ||
|---|---|---|
| ad- | （a-,ac-,af-,ag-,al-,ap-,as-,at-）1.「…に向かって」「…へ」の意。移動・方向・変化などを表す。（c,f,g,k,l,p,q,s,tの前でac-,af-,ag-,ac-,al-,ap-,ac-,as-に置き換わる。） 2.…の近くで | |
| 接尾辞 | ||
|---|---|---|
| -ic | 次の意を表す形容詞語尾 1「…の、…に属する、…に関する」 2「…の性質の、…のような、…的な」 3「…から成る、…を含む」 4「…を生じる…を起こす」 5「…によって生じる」 6『化学』語尾-ousをもつ場合より原子価が高いことを表す 7形容詞の名詞的用法 | |
「a scribed」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 122件
The wheel 11 presses a brittle material to form a scribed groove.例文帳に追加
ホイール１１は、脆性材料に押圧して、スクライブ溝を形成する。 - 特許庁
A horizontal line and a vertical line which pass a central point are scribed on the horizontal bridge 7.例文帳に追加
横桟７に中央点を通過する水平線および垂直線を罫書く。 - 特許庁
A plurality of the trains of the semiconductor devices are provided in a direction where a second scribed line 12b extends perpendicularly to the first scribed line 12a.例文帳に追加
半導体装置の列は、第１のスクライブライン１２ａと直交する第２のスクライブライン１２ｂが延びる方向に複数並んで設けられる。 - 特許庁
To simply repair a broken dicing sheet having a scribed wafer mounted thereon.例文帳に追加
スクライブ済のウェハを搭載したダイシングシートの破れを簡単に補修する。 - 特許庁
After the paste has been dried, excess metal powder is scribed with a spatula 40.例文帳に追加
そして、ペースト乾燥後、余剰な金属粉末をへら４０で擦りとった。 - 特許庁
When a light transmissive substrate 34 is scribed to be divided, and a substrate piece 46 is separated, the corner of the substrate piece 46 is scribed in a shape to be chamfered, and is separated.例文帳に追加
光透過性のある基板３４をスクライブして分断し、基板片４６を分離するとき、基板片４６の角は面取りされる形状にスクライブして分断する。 - 特許庁
Furthermore, the second electrode layer 20 is scribed to form a third scribe part 70.例文帳に追加
さらに、第２電極層２０をスクライブして第３スクライブ部７０を設ける。 - 特許庁
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「a scribed」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 122件
To simultaneously cut respective scribed grooves without moving a substrate on a work table in cutting the substrate along the scribed grooves by a scribe cutting method.例文帳に追加
基板をスクライブ切断法により複数本のスクライブ溝に沿って切断するにあたって、基板をワークテーブル上で移動させることなく各スクライブ溝を同時に切断できるようにする。 - 特許庁
The slope dimension of the mount surface is scribed on a steel sheet, and the steel sheet is cut off, thereby making a steel product used for a beam.例文帳に追加
取付面の傾斜寸法を鋼板に罫書いて切断して梁に用いる鋼材を製作する。 - 特許庁
The first substrate main face is scribed along each of second scribe lines along the a axis.例文帳に追加
第１基板主面を、ａ軸に沿った第２スクライブラインの各々に沿ってスクライブする。 - 特許庁
Cullet which is produced when a brittle material is scribed or broken is sucked and removed.例文帳に追加
脆性材料をスクライブ又はブレークする場合に生じるカレットを吸引して除去する。 - 特許庁
To provide a scribing device capable of forming a scribed line conforming to a programmed curved line on a surface of a workpiece.例文帳に追加
ワークの表面にプログラムされた曲線通りのスクライブ線を形成することができるスクライブ装置を提供する。 - 特許庁
The method consists in arranging the first scribed line data regions 10 having a respective scribing width into lower parts and right parts on the chip data regions 9 and arranging the second scribed line data regions 11 having a width below 1/4 times the scribed width of the first scribed line data regions in the upper parts and left parts of the chip data regions 9.例文帳に追加
この方法は、前記チップデータ領域９の下部及び右部に所定のスクライブ幅を有する第１のスクライブラインデータ領域１０を配置し、前記チップデータ領域９の上部及び左部に第１のスクライブラインデータ領域のスクライブ幅の１／４倍以下の幅を有する第２のスクライブラインデータ領域１１を配置するものである。 - 特許庁
In the semiconductor wafer 100, scribed line trenches 112 are formed along the outer edge of a device forming region on the principal surface of a semiconductor substrate where a plurality of the device formation regions are provided, and stoppers 118 for closing the scribed line trenches 112 are formed at intersecting points of the scribed line trenches 112.例文帳に追加
半導体ウェハ１００は、複数の素子形成領域が設けられた半導体基板の主面に、素子形成領域の外縁に沿ってスクライブライン溝１１２が形成され、スクライブライン溝１１２の交差部分に、スクライブライン溝１１２を閉塞するストッパ１１８が形成されている。 - 特許庁
After the joining, a V counter cutting face 68, a V element cutting face 67 and an H element cutting face are scribed.例文帳に追加
接合後、Ｖ対向切断面６８と、Ｖ素子切断面６７及びＨ素子切断面をスクライブする。 - 特許庁
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