「CMP」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

CMP METHOD例文帳に追加

ＣＭＰ方法 - 特許庁

CMP MACHINE例文帳に追加

ＣＭＰ加工機 - 特許庁

CMP CONDITIONER例文帳に追加

ＣＭＰコンディショナ - 特許庁

CMP POLISHING LIQUID例文帳に追加

ＣＭＰ研磨液 - 特許庁

SLURRY FOR CMP AND CMP METHOD例文帳に追加

ＣＭＰ用スラリおよびＣＭＰ法 - 特許庁

CMP POLISHING DEVICE例文帳に追加

ＣＭＰ研磨装置 - 特許庁

CMP PROCESSING DEVICE例文帳に追加

ＣＭＰ加工装置 - 特許庁

CMP PAD CONDITIONER例文帳に追加

ＣＭＰパッドコンディショナ - 特許庁

CMP RROCESSING METHOD例文帳に追加

ＣＭＰ加工方法 - 特許庁

CMP POLISHING METHOD例文帳に追加

ＣＭＰ研磨方法 - 特許庁

CONDITIONER FOR CMP例文帳に追加

ＣＭＰ用コンディショナ - 特許庁

The format for CMP is the same as for .AIF. 例文帳に追加

CMP のフォーマットは.AIF のものと同じである。 - JM

LEVEL BLOCK FOR CMP DEVICE AND CMP DEVICE例文帳に追加

ＣＭＰ装置の定盤及びＣＭＰ装置 - 特許庁

POLISHING SOLUTION FOR CMP例文帳に追加

ＣＭＰ用研磨液 - 特許庁

CMP SLURRY CIRCULATING DEVICE AND CMP SLURRY CIRCULATING METHOD例文帳に追加

ＣＭＰスラリー循環装置及び方法 - 特許庁

CMP PAD CONDITIONER例文帳に追加

ＣＭＰパッドコンディショナー - 特許庁

METHOD FOR CMP POLISHING例文帳に追加

ＣＭＰ研磨方法 - 特許庁

POLISHING PAD FOR CMP例文帳に追加

ＣＭＰ用研磨パッド - 特許庁

CMP-PAD CONDITIONER例文帳に追加

ＣＭＰパッド・コンディショナー - 特許庁

CMP APPARATUS, POLISHING PAD AND CMP METHOD例文帳に追加

ＣＭＰ装置、研磨パッド及びＣＭＰ方法 - 特許庁

CMP POLISHER AND CMP POLISHING METHOD例文帳に追加

ＣＭＰ研磨装置およびＣＭＰ研磨方法 - 特許庁

CMP SLURRY, POLISHING METHOD, AND CMP TOOL例文帳に追加

ＣＭＰスラリー、研摩方法及びＣＭＰツール - 特許庁

PLATEN FOR CMP APPARATUS例文帳に追加

ＣＭＰ装置のプラテン - 特許庁

CLEANING SOLUTION FOR CMP例文帳に追加

ＣＭＰ用洗浄液 - 特許庁

DRESSER FOR CMP MACHINING例文帳に追加

ＣＭＰ加工用ドレッサ - 特許庁

"The exit status from cmp or diff is preserved. 例文帳に追加

終了状態はcmpやdiffのものが採用される。 - JM

CARRIER AND CMP DEVICE例文帳に追加

キャリア及びＣＭＰ装置 - 特許庁

CMP RETAINER RING STRUCTURE例文帳に追加

ＣＭＰリテーナーリング構造 - 特許庁

PAD CONDITIONER FOR CMP例文帳に追加

ＣＭＰ用パッドコンディショナー - 特許庁

as long as the CMP conditional comparision holds true. 例文帳に追加

CMP 比較演算子の結果が true である限り繰り返す。 - JM

RETAINER RING OF CMP EQUIPMENT例文帳に追加

ＣＭＰ装置のリテーナリング - 特許庁

CMP DEVICE, AND WAFER POLISHING METHOD BY CMP例文帳に追加

ＣＭＰ装置及びＣＭＰによるウェハー研磨方法 - 特許庁

DRESSER FOR CMP, AND CMP DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

ＣＭＰ用ドレッサー及びこれを用いたＣＭＰ装置 - 特許庁

CMP DEVICE AND POLISHING METHOD BY CMP DEVICE例文帳に追加

ＣＭＰ装置及びＣＭＰ装置による研磨方法 - 特許庁

POLISHING COMPONENT FOR CMP例文帳に追加

ＣＭＰ用研磨組成物 - 特許庁

POLISHING COMPOSITION FOR CMP例文帳に追加

ＣＭＰ用研磨組成物 - 特許庁

RETAINER RING FOR CMP APPARATUS例文帳に追加

ＣＭＰ装置用リテーナリング - 特許庁

POLISHING SOLUTION FOR CMP PROCESS例文帳に追加

ＣＭＰプロセス用研磨液 - 特許庁

POLISHING LIQUID FOR CMP PROCESS例文帳に追加

ＣＭＰプロセス用研磨液 - 特許庁

RETAINER RING FOR CMP EQUIPMENT例文帳に追加

ＣＭＰ装置用リテーナリング - 特許庁

All options specified are passed directly to cmp or diff ". 例文帳に追加

指定されたすべてのオプションはcmpやdiffに直接渡される。 - JM

CONDITIONER FOR CMP DEVICE例文帳に追加

ＣＭＰ装置用コンディショナー - 特許庁

CMP SLURRY FOR SILICON FILM例文帳に追加

シリコン膜用ＣＭＰスラリー - 特許庁

POLISHING PAD FOR CMP POLISHING AND CMP POLISHING METHOD例文帳に追加

ＣＭＰ研磨用研磨パッドおよびＣＭＰ研磨方法 - 特許庁

IMPROVED CMP POLISHING PAD例文帳に追加

改良型ＣＭＰ研磨パッド - 特許庁