「CMP」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

A DA conversion circuit 70a converts the signal CMP-S into an analog signal at every 8-bit word.例文帳に追加

ＤＡ変換回路７０ａは、コンポジット信号CMP-Sを、８ビットのワードごとに、アナログ信号へ変換する。 - 特許庁

CMP SLURRY, CMP METHOD, AND SHALLOW-TRENCH ISOLATION METHOD USING SAME例文帳に追加

化学機械的研磨スラリー、化学機械的研磨方法及びこれを採用する浅いトレンチ素子分離方法 - 特許庁

ADJUSTING PROCESS FOR POLISHING CLOTH, CMP DEVICE, CMP POLISHING PROCESS, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD FOR DEVICE例文帳に追加

研磨クロスの調整方法、ＣＭＰ装置、ＣＭＰ研磨方法、半導体装置及びその製造方法 - 特許庁

To provide a polishing composition for CMP at excellent polishing speed by metal CMP using glycine.例文帳に追加

グリシンを用いた金属ＣＭＰによる研磨速度の良好なＣＭＰ用研磨組成物を提供すること。 - 特許庁

To improve the throughput of CMP post-cleaning processing.例文帳に追加

ＣＭＰ後洗浄処理のスループットを向上させる。 - 特許庁

POSITION MEASUREMENT DEVICE FOR PAD CONDITIONER HEAD OF CMP DEVICE例文帳に追加

ＣＭＰ装備のパッドコンディショナヘッドの位置測定装置 - 特許庁

Consequently, the semiconductor wafer 2 is subjected to CMP processing.例文帳に追加

これにより、半導体ウエハ２がＣＭＰ処理される。 - 特許庁

WAFER FOR CMP PEELING ANALYSIS, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ＣＭＰ剥離解析用ウェハ及びその製造方法 - 特許庁

STRIATING MACHINE FOR PAD FOR SEMICONDUCTOR CMP PROCESSING例文帳に追加

半導体ＣＭＰ加工用パッドの細溝加工機械 - 特許庁

After that, polishing is performed up to the stopper film 8 by CMP.例文帳に追加

その後、ストッパー膜８までＣＭＰにて研磨する。 - 特許庁

CMP DEVICE PROVIDED WITH GRINDING PAD IN CIRCULAR MOTION例文帳に追加

円運動をする研磨パッドを備えたＣＭＰ装置 - 特許庁

CMP UNIT AND POLISHING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

ＣＭＰ装置及びＣＭＰ装置による研磨方法 - 特許庁

To provide a CMP conditioner capable of prolonging the service life of a CMP pad that is an object to be polished while keeping the surface state of the CMP pad constant, and the method for manufacturing the CMP conditioner.例文帳に追加

研削加工対象であるＣＭＰパッドの表面状態を一定に保持しつつ、ＣＭＰパッドの長寿命化を図ることができるＣＭＰコンディショナー及びＣＭＰコンディショナーの製造方法を提供する。 - 特許庁

POLISHING METHOD, CMP EQUIPMENT, AND FILM THICKNESS MEASURING INSTRUMENT例文帳に追加

研磨方法、ＣＭＰ装置及び膜厚測定装置 - 特許庁

POLISHING PAD, CMP APPARATUS, AND METHOD OF MANUFACTURING POLISHING PAD例文帳に追加

研磨パッド、ＣＭＰ装置、研磨パッドの製造方法 - 特許庁

SURFACTANT FOR POST CMP STORAGE AND WASHING例文帳に追加

ポストＣＭＰ保管及び洗浄用の界面活性剤 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR APPARATUS, AND CMP APPARATUS例文帳に追加

半導体装置の製造方法およびＣＭＰ装置 - 特許庁

POLISHING PAD FOR CMP AND POLISHING METHOD USING IT例文帳に追加

ＣＭＰ用研磨パッド、及びそれを用いた研磨方法 - 特許庁

POLISHING PAD FOR CMP AND POLISHING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

ＣＭＰ用研磨パッド、及びそれを用いた研磨方法 - 特許庁

METHOD FOR TREATING CMP WASTE WATER CONTAINING SUSPENDED SILICA例文帳に追加

シリカの懸濁物を含むＣＭＰ廃水の処理方法 - 特許庁

METHOD OF ADJUSTING CONSTITUENTS OF LIQUID AND CMP POLISHING APPARATUS例文帳に追加

液体の成分調整方法、及びＣＭＰ研磨装置 - 特許庁

CMP PAD AND WAFER-POLISHING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

ＣＭＰ用パッド及びそれを用いた基板の研磨方法 - 特許庁

CMP PAD AND POLISHING OF SUBSTRATE USING THE SAME例文帳に追加

ＣＭＰパッド及びそれを用いた基板の研磨方法 - 特許庁

POLISHING PAD FOR CMP AND METHOD OF POLISHING USING THE SAME例文帳に追加

ＣＭＰ用研磨パッド、及びそれを用いた研磨方法 - 特許庁

To provide a lapping plate, reducing the load of CMP and shortening the machining time of CMP, in a lapping plate in the pre-process of CMP.例文帳に追加

ＣＭＰの前工程におけるラッピング定盤において、ＣＭＰの負担を軽減し、ＣＭＰの加工時間を短縮することができるラッピング定盤を提供する。 - 特許庁

CMP POLISHING LIQUID, POLISHING METHOD OF SUBSTRATE, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

ＣＭＰ研磨液、基板の研磨方法及び電子部品 - 特許庁

ADDING LIQUID FOR CERIUM OXIDE SLURRY, AND METHOD OF CMP POLISHING例文帳に追加

酸化セリウムスラリ用添加液およびＣＭＰ研磨方法 - 特許庁

POLISHING PAD FOR CMP AND POLISHING METHOD USING SAME例文帳に追加

ＣＭＰ用研磨パッドおよびそれを用いた研磨方法 - 特許庁

METHOD OF DETECTING POLISHING END POINT IN CMP APPARATUS例文帳に追加

ＣＭＰ装置における研磨終了点検出方法 - 特許庁

To improve overall throughput of a CMP(chemical mechanical polishing) apparatus.例文帳に追加

ＣＭＰ装置の全体的なスループットを向上させる。 - 特許庁

CMP DEVICE, AND METHOD FOR UNDERSTANDING CONDITION THEREOF例文帳に追加

ＣＭＰ装置の状態把握方法、及びＣＭＰ装置 - 特許庁

CMP SOLUTION FOR TUNGSTEN AND METHOD OF POLISHING SUBSTRATE例文帳に追加

タングステン用ＣＭＰ研磨液および基板の研磨方法 - 特許庁

CMP SYSTEMS AND METHODS UTILIZING AMINE-CONTAINING POLYMERS例文帳に追加

アミン含有ポリマーを用いるＣＭＰシステムおよび方法 - 特許庁

CMP CONDITIONER AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

ＣＭＰコンディショナー及びＣＭＰコンディショナーの製造方法 - 特許庁

DRESSER FOR CMP AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

ＣＭＰ用ドレッサおよび半導体装置の製造方法 - 特許庁

CONDITIONING-FREE CMP PAD AND METHOD FOR POLISHING SUBSTRATE例文帳に追加

コンディショニングフリーＣＭＰパッド及び基板の研磨方法 - 特許庁

SLURRY, CMP METHOD AND PRODUCTION OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

スラリー、ＣＭＰ法および半導体装置の製造方法 - 特許庁

CMP SLURRY AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

ＣＭＰ用スラリーおよび半導体装置の製造方法 - 特許庁

To provide an optimal polishing pad for CMP polishing.例文帳に追加

ＣＭＰ研磨に最適な研磨パッドを提供すること。 - 特許庁

To provide a method of obtaining a CMP (chemical mechanical polishing) slurry nearly equivalent to a new CMP slurry from already-used CMP slurry more easily, inexpensively and reliably than in the prior art.例文帳に追加

従来技術よりもより簡易かつ安価に、そして、より確実に、使用済みＣＭＰスラリからＣＭＰスラリ新液とほぼ同等のＣＭＰスラリを得る方法を提供する。 - 特許庁

To provide a CMP conditioner having good sharpness.例文帳に追加

切れ味の良好なＣＭＰコンディショナを提供すること。 - 特許庁

THIN GROOVE PROCESSING MACHINE OF PAD FOR SEMI-CONDUCTOR CMP PROCESS AND MANUFACTURING METHOD OF PAD FOR SEMI-CONDUCTOR CMP PROCESS例文帳に追加

半導体ＣＭＰ加工用パッドの細溝加工機械及び半導体ＣＭＰ加工用パッドの製造方法 - 特許庁

FIXING AGENT OF PAD FOR CMP, FIXING METHOD AND ISOLATION METHOD OF PAD FOR CMP, AND WORKING METHOD OF WAFER例文帳に追加

ＣＭＰ用パッド固定化剤、ＣＭＰ用パッドの固定化方法および分離方法、ならびにウェハの加工方法 - 特許庁

compares the timer values in a and b using the comparison operator CMP , and returns true (non-zero) or false (0) depending on the result of the comparison. 例文帳に追加

はaとbの時刻値を比較演算子CMPを使って比較し、比較結果に基づき、真 (0 以外) か偽 (0) を返す。 - JM

When wet etching is performed prior to the CMP, required polishing quantity in the CMP can be reduced.例文帳に追加

ＣＭＰに先立ってウェットエッチングを行うことにより、ＣＭＰでの必要研磨量を減少させることができる。 - 特許庁