CMPを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 2023件
POLISHING PRESSURE MODULATING CMP DEVICE例文帳に追加
研磨圧変調CMP装置 - 特許庁
GUIDE RING AND CMP DEVICE例文帳に追加
ガイドリングおよびCMP装置 - 特許庁
ROTARY JOINT FOR CMP DEVICE例文帳に追加
CMP装置用ロータリジョイント - 特許庁
FILTRATION METHOD OF CMP DRAIN例文帳に追加
CMP排水の濾過方法 - 特許庁
To improve through-put of a CMP device and to reduce a down-time.例文帳に追加
CMP装置のスループットの改善とダウンタイムの低減を図る。 - 特許庁
Available CMP comparision operators available with absolute 例文帳に追加
有効な CMP 比較演算子で、絶対式のみで表されるものは、 - JM
CMP DIAMOND CONDITIONING DISK例文帳に追加
CMPダイヤモンドコンディショニングディスク - 特許庁
TREATMENT OF CMP WASTE LIQUID例文帳に追加
CMP排液の処理方法 - 特許庁
In a CMP method and a CMP device, a substantially round polishing pad is mounted on a rotating platen.例文帳に追加
CMPの方法及び装置において、回転プラテン上に実質的に円形の研磨パッドが載せられる。 - 特許庁
ADDITIVE LIQUID FOR CMP POLISHING AGENT例文帳に追加
CMP研磨剤用添加液 - 特許庁
CMP END POINT DETECTING EQUIPMENT, CMP END POINT DETECTING METHOD AND CMP POLISHING SURFACE MONITORING METHOD例文帳に追加
CMP終点検出装置、CMP終点検出方法、及びCMP研磨面モニタ方法 - 特許庁
SLURRY FOR CMP POLISHING LIQUID, CMP POLISHING LIQUID AND POLISHING METHOD例文帳に追加
CMP研磨液用スラリ、CMP研磨液及び研磨方法 - 特許庁
PAD CONDITIONER FOR CMP PROCESSING例文帳に追加
CMP加工用パッドコンディショナー - 特許庁
ABRASIVE COMPOSITION FOR CMP PROCESS例文帳に追加
CMPプロセス用研磨組成物 - 特許庁
CMP APPARATUS AND POLISHING METHOD例文帳に追加
CMP装置及び研磨方法 - 特許庁
POLISHING COMPOSITION FOR CMP PROCESS例文帳に追加
CMPプロセス用研磨組成物 - 特許庁
CLEANING AGENT COMPOSITION AFTER CMP例文帳に追加
CMP後洗浄液組成物 - 特許庁
POST-CMP CLEANING LIQUID COMPOSITION例文帳に追加
CMP後洗浄液組成物 - 特許庁
CMP FACILITY FOR SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加
半導体ウェハ用CMP設備 - 特許庁
POLISHING PAD FOR SEMICONDUCTOR CMP例文帳に追加
半導体CMP用研磨パッド - 特許庁
SUBSTRATE HOLDER, CMP UNIT COMPRISING IT AND CMP METHOD例文帳に追加
基板保持装置、それを備えたCMP装置及びCMP研磨方法 - 特許庁
POLISHING COMPOSITION FOR METAL CMP例文帳に追加
金属CMP用研磨組成物 - 特許庁
"SEE ALSO" cmp(1), diff(1), zmore(1), zgrep(1), znew(1), zforce(1), gzip(1), gzexe(1) BUGS Messages from the cmp or diff programs refer to temporary filenames instead of those specified. 例文帳に追加
関連項目cmp(1), diff(1), zmore(1), zgrep(1), znew(1), zforce(1), gzip(1), gzexe(1)バグcmpやdiffプログラムのメッセージは、指定されたファイル名ではなく、テンポラリのファイル名を参照する。 - JM
Available CMP comparision operators available with strings and absolute 例文帳に追加
有効な CMP 比較演算子で、文字列と絶対式で表されるものは、 - JM
To provide a CMP slurry, a CMP that uses the CMP slurry, and a method of forming metal wiring that uses the CMP slurry.例文帳に追加
CMPスラリー、前記CMPスラリーを使用するCMP、及び前記CMPスラリーを使用する金属配線の形成方法を提供する。 - 特許庁
PAD CONDITIONER AND CMP DEVICE例文帳に追加
パッドコンディショナー及びCMP装置 - 特許庁
CMP APPARATUS AND CMP APPARATUS POLISHING PAD CONDITIONING TREATMENT METHOD例文帳に追加
CMP装置及びCMP装置の研磨パッドコンディショニング処理方法 - 特許庁
POLISHING MONITOR WINDOW FOR CMP APPARATUS AND CMP APPARATUS HAVING THE WINDOW例文帳に追加
CMP装置の研磨モニタ窓及びそれを備えたCMP装置 - 特許庁
MEMBRANE TREATMENT OF CMP WASTE WATER例文帳に追加
CMP排水の膜処理方法 - 特許庁
To provide a polishing solution for metal capable of completing CMP in one step for a conductive metal and a barrier metal using the same CMP polishing solution.例文帳に追加
導体金属とバリヤ金属とを同一のCMP研磨液を使用してワンステップでCMPを終了させることが可能な研磨液を提供する。 - 特許庁
BUFFER STATION OF CMP SYSTEM例文帳に追加
CMPシステムにおけるバッファステーション - 特許庁
CMP APPARATUS AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
CMP装置及び半導体装置 - 特許庁
CMP METHOD, CMP DEVICE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
CMP研磨方法、CMP装置、半導体装置及びその製造方法 - 特許庁
CMP DEVICE, CMP METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
CMP装置、CMP研磨方法、半導体装置及びその製造方法 - 特許庁
CMP DEVICE, CMP POLISHING METHOD, AND MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
CMP装置、CMP研磨方法、及び、半導体装置の製造方法 - 特許庁
Subsequently, it is planarized by CMP method.例文帳に追加
その後、CMP法で平坦化する。 - 特許庁
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