「CMP」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

According to the method, corrosion of a polished copper layer can be prevented effectively after CMP.例文帳に追加

これにより、CMP以後に研磨された銅層が腐食されることを効果的に防止できる。 - 特許庁

"If two files are specified, then they are uncompressed if necessary and fed to cmp or diff ". 例文帳に追加

2 つのファイルが指定された場合、必要であれば伸長を行ってから、cmpやdiff に渡される。 - JM

POLISHING HEAD FOR CMP APPARATUS FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR ELEMENT AND CMP APPARATUS INCLUDING THE SAME例文帳に追加

半導体素子製造用ＣＭＰ装置の研磨ヘッド及びこれを備えたＣＭＰ装置 - 特許庁

We've just begun to spread the word about our exciting Cellular MultiProcessing (CMP) server technology. 例文帳に追加

我々は,当社自慢のセルラ並列処理(CMP)サーバテクノロジについて,発表を始めたところです． - コンピューター用語辞典

CMP SLURRY, CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD USING THE CMP SLURRY, AND METHOD OF FORMING METAL WIRING USING THE CMP SLURRY例文帳に追加

ＣＭＰスラリー、前記ＣＭＰスラリーを使用する化学機械的研磨方法、及び前記ＣＭＰスラリーを使用する金属配線の形成方法 - 特許庁

CMP ABRASIVE AND ABRADING METHOD FOR SUBSTRATE例文帳に追加

ＣＭＰ研磨剤および基板の研磨方法 - 特許庁

FLUID ROTARY JOINT IN CMP DEVICE例文帳に追加

ＣＭＰ装置における流体用ロータリジョイント - 特許庁

CMP ABRASIVE AND POLISHING METHOD OF SUBSTRATE例文帳に追加

ＣＭＰ研磨材および基板の研磨方法 - 特許庁

METHOD OF CLEANING CMP PAD CONDITIONING DISK例文帳に追加

ＣＭＰパッドコンディショニングディスクの洗浄方法 - 特許庁

CMP APPARATUS AND CLEANING METHOD OF POLISHING PAD例文帳に追加

ＣＭＰ装置及び研磨パッドの掃除方法 - 特許庁

CMP POLISHING LIQUID AND METHOD OF POLISHING SUBSTRATE例文帳に追加

ＣＭＰ研磨液及び基板の研磨方法 - 特許庁

CMP POLISHING AGENT AND METHOD FOR POLISHING SUBSTRATE例文帳に追加

ＣＭＰ研磨剤及び基板の研磨方法 - 特許庁

CMP POLISHING AGENT AND METHOD OF POLISHING SUBSTRATE例文帳に追加

ＣＭＰ研磨剤および基板の研磨方法 - 特許庁

POLISHING COMPOSITION AND POLISHING METHOD FOR CMP例文帳に追加

ＣＭＰ用研磨組成物および研磨方法 - 特許庁

STRUCTURE OF CMP PAD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

ＣＭＰパッドの構造及びその製造方法 - 特許庁

To provide a structure of a CMP pad applied for a CMP apparatus and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

ＣＭＰ設備に適用されるＣＭＰパッドの構造及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

POLISHING COMPOSITION FOR CMP, AND METHOD OF MANUFACTURING DEVICE WAFER USING THE POLISHING COMPOSITION FOR CMP例文帳に追加

ＣＭＰ用研磨組成物及び該ＣＭＰ用研磨組成物を使用したデバイスウェハの製造方法 - 特許庁

CMP DEVICE AND ITS GRINDING LIQUID FEEDING METHOD例文帳に追加

ＣＭＰ装置及びその砥液供給方法 - 特許庁

DISK-LIKE MOLDING FOR CMP APPARATUS, ANNULAR COMPONENT FOR CMP APPARATUS, AND METHOD OF MANUFACTURING THESE例文帳に追加

ＣＭＰ装置用円板状成形物、ＣＭＰ装置用リング状部品、およびそれらの製造法 - 特許庁

SLURRY SUPPLY SYSTEM FOR SEMICONDUCTOR CMP PROCESS例文帳に追加

半導体ＣＭＰ工程のスラリ供給システム - 特許庁

WAFER CARRIER AND CMP DEVICE PROVIDED WITH IT例文帳に追加

ウェハキャリアーおよびそれを備えたＣＭＰ装置 - 特許庁

CMP PAD HAVING UNEVENLY SPACED GROOVES例文帳に追加

不均等に離間した溝を有するＣＭＰパッド - 特許庁

POLISHING CLOTH, CMP APPARATUS PROVIDED WITH SAME, CMP METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME例文帳に追加

研磨クロス、それを備えたＣＭＰ装置、ＣＭＰ研磨方法、半導体装置及びその製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR CMP POLISHING PAD例文帳に追加

半導体ＣＭＰ用研磨パッドの製造方法 - 特許庁

The CMP process is performed using low selectivity slurry having the same polishing rate as all materials.例文帳に追加

CMP工程は全ての物質に対する研磨率が同一の低選択比スラリを用いて実施する。 - 特許庁

POLISHING PAD FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING (CMP), AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ＣＭＰ用研磨パッド及びその製造方法 - 特許庁

POLISHING SOLUTION FOR CMP AND POLISHING METHOD OF SUBSTRATE例文帳に追加

ＣＭＰ用研磨液及び基板の研磨方法 - 特許庁

To prevent the uneven polishing generated in CMP.例文帳に追加

ＣＭＰで発生する、不均一研磨を防止する。 - 特許庁

CMP PAD CONDITIONER AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

ＣＭＰ用パッドコンディショナーおよびその製造方法 - 特許庁

CMP ABRASIVE SLURRY-CONTAINING WASTE WATER TREATING DEVICE例文帳に追加

ＣＭＰ用研磨スラリー含有排水処理装置 - 特許庁

POLISHING AGENT FOR USE IN CMP AND METHOD FOR POLISHING SUBSTRATE THEREWITH例文帳に追加

ＣＭＰ研磨剤及び基板の研磨方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE USING CMP例文帳に追加

ＣＭＰを用いた半導体装置の製造方法 - 特許庁

POST CHEMICAL-MECHANICAL PLANARIZATION (CMP) CLEANING COMPOSITION例文帳に追加

化学機械平坦化（ＣＭＰ）後の洗浄組成物 - 特許庁

CMP POLISHING METHOD AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING DEVICE例文帳に追加

ＣＭＰ研磨方法及び半導体製造装置 - 特許庁

To make a polishing pad for CMP containing defective parts generated in manufacturing process applicable for CMP processing to lower CMP processing cost.例文帳に追加

製造過程に於いて生じた欠陥部位を含むＣＭＰ用研磨パッドの、ＣＭＰ処理への適用を可能として、ＣＭＰ処理の低コスト化を図る。 - 特許庁

METHOD FOR PREVENTING FORMATION OF DEFECTS IN CMP METHOD例文帳に追加

ＣＭＰ法における欠陥生成の防止方法 - 特許庁

PAD CONDITIONER FOR CMP, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

ＣＭＰ用パッドコンディショナー及びその製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND CMP DEVICE例文帳に追加

半導体装置の製造方法及びＣＭＰ装置 - 特許庁

CMP SLURRY AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

ＣＭＰスラリおよび半導体装置の製造方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR INJECTION OF CMP SLURRY例文帳に追加

ＣＭＰスラリの注入のための方法及び機器 - 特許庁

POLISHING PAD FOR CHEMICO-MECHANICAL POLISHING (CMP), AND METHOD FOR PACKING THE SAME例文帳に追加

ＣＭＰ用研磨パッド及びその梱包方法 - 特許庁

CMP COMPOSITION CONTAINING SILANE MODIFIED ABRASIVE PARTICLE例文帳に追加

シラン改質砥粒を含有するＣＭＰ組成物 - 特許庁

EVALUATION SUBSTRATE AND CMP CONDITION EVALUATING METHOD例文帳に追加

評価用基板、及びＣＭＰ条件評価方法 - 特許庁

CMP PAD HAVING OVERLAPPING STEP GROOVE STRUCTURE例文帳に追加

重複する段差溝構造を有するＣＭＰパッド - 特許庁

CMP DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

ＣＭＰ装置及び半導体デバイスの製造方法 - 特許庁