CMPを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 2023件
CMP POLISHING LIQUID AND POLISHING METHOD例文帳に追加
ＣＭＰ研磨液及び研磨方法 - 特許庁
CMP POLISHING COMPOUND AND POLISHING METHOD例文帳に追加
ＣＭＰ研磨剤及び研磨方法 - 特許庁
DRESSER FOR CMP PROCESSING, CMP PROCESSING DEVICE, AND DRESSING TREATMENT METHOD OF POLISHING PAD FOR CMP PROCESSING例文帳に追加
ＣＭＰ加工用のドレッサ及びＣＭＰ加工装置並びにＣＭＰ加工用の研磨パッドのドレッシング処理方法 - 特許庁
The composition can further contain an oxidizing agent, and in this case, the composition is particularly useful in relation to an associated method for metal CMP applications (such as copper CMP).例文帳に追加
組成物はさらに酸化剤を含むことができ、その場合には、組成物は、金属CMP用途（例えば銅CMP）のための関連方法に関して特に有用である。 - 特許庁
CMP ABRASIVE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
ＣＭＰ研磨剤及び製造方法 - 特許庁
APPARATUS FOR TREATING CMP SLURRY WASTE LIQUID AND METHOD OF TREATING CMP SLURRY WASTE LIQUID例文帳に追加
ＣＭＰスラリー廃液処理装置及びＣＭＰスラリー廃液処理方法 - 特許庁
COMPOSITION OBJECT FOR CMP ABRASIVE PAD, CMP ABRASIVE PAD AND METHOD OF MAKING IT例文帳に追加
ＣＭＰ研磨パッド用組成物、ＣＭＰ研磨パッドおよびその製造方法 - 特許庁
POLISHING SOLUTION FOR CMP, AND POLISHING METHOD USING THE POLISHING SOLUTION FOR CMP例文帳に追加
ＣＭＰ用研磨液及びこのＣＭＰ用研磨液を用いた研磨方法 - 特許庁
CMP METHOD, CMP APPARATUS, AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
ＣＭＰ研磨方法、ＣＭＰ研磨装置、及び半導体デバイスの製造方法 - 特許庁
CMP POLISHING DEVICE AND POLISHING METHOD例文帳に追加
ＣＭＰ研磨装置及び研磨方法 - 特許庁
BARRIER LAYER BUFF PROCESSING AFTER COPPER CMP例文帳に追加
銅ＣＭＰ後の障壁層バフ加工 - 特許庁
TREATMENT METHOD OF METAL-BASED CMP WASTE WATER例文帳に追加
メタル系ＣＭＰ排水の処理方法 - 特許庁
CMP CONDITIONER AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加
ＣＭＰコンディショナ及びその製造方法 - 特許庁
POLISHING LIQUID FOR CMP AND POLISHING METHOD例文帳に追加
ＣＭＰ用研磨液及び研磨方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING CMP SLURRY RAW MATERIAL例文帳に追加
ＣＭＰスラリー原料の製造方法 - 特許庁
SOLID PERSULFATE FOR CMP POLISHING SOLUTION例文帳に追加
ＣＭＰ研磨液用固体過硫酸塩 - 特許庁
CMP SLURRY COMPOSITION FOR METAL WIRING例文帳に追加
金属配線用ＣＭＰスラリー組成物 - 特許庁
POLISHING SOLUTION FOR CMP AND POLISHING METHOD例文帳に追加
ＣＭＰ用研磨液及び研磨方法 - 特許庁
CMP DEVICE, CMP POLISHING METHOD, AND SEMI-CONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
ＣＭＰ装置、ＣＭＰ研磨方法、半導体装置及びその製造方法 - 特許庁
CMP PAD CONDITIONER IN SEMICONDUCTOR PLANARIZATION CMP PROCESS例文帳に追加
半導体平坦化ＣＭＰプロセス（化学機械的研磨）におけるＣＭＰパッドコンディショナー。 - 特許庁
CMP SYSTEM, METHOD FOR INITIALIZING CMP POLISHING PAD AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
ＣＭＰ装置及びＣＭＰ用研磨パッドのイニシャライズ方法及び半導体装置 - 特許庁
CMP CONDITIONER, METHOD FOR ARRANGING HARD ABRASIVE GRAIN USED IN CMP CONDITIONER AND METHOD FOR MANUFACTURING CMP CONDITIONER例文帳に追加
ＣＭＰコンディショナー、ＣＭＰコンディショナーに使用する硬質砥粒の配列方法、及びＣＭＰコンディショナー製造方法 - 特許庁
POLISHING CLOTH FOR CMP PROCESSING, CMP DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
ＣＭＰ加工用研磨布、ＣＭＰ装置並びに半導体装置の製造方法 - 特許庁
CMP SLURRY FOR PLANARIZING METAL例文帳に追加
金属を平坦化するためのＣＭＰスラリー - 特許庁
HIGH THROUGHPUT LOW TOPOGRAPHY COPPER CMP PROCESS例文帳に追加
高スループット低形状銅ＣＭＰ処理 - 特許庁
CMP DEVICE AND FIXING METHOD OF DRESSER例文帳に追加
ＣＭＰ装置及びドレッサの固定方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING POLISHING PAD FOR CMP (CHEMICAL MECHANICAL POLISHING)例文帳に追加
ＣＭＰ用研磨パッドの製造方法 - 特許庁
CMP PAD CONDITIONER IN SEMICONDUCTOR PLANARIZATION CMP PROCESS (CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING)例文帳に追加
半導体平坦化ＣＭＰプロセス（化学機械的研磨）におけるＣＭＰパッドコンディショナー - 特許庁
POLYMER AND COMPOSITION FOR CMP ABRASIVE例文帳に追加
ＣＭＰ研磨剤用ポリマー及び組成物 - 特許庁
POLISHING PAD FOR CMP AND POLISHING METHOD例文帳に追加
ＣＭＰ用研磨パッド、及び研磨方法 - 特許庁
POLISHING PAD FOR CMP CONTAINING BUBBLES例文帳に追加
気泡を含有するＣＭＰ用研磨パッド - 特許庁
SURFACE PLATE PROTECTING DEVICE IN CMP APPARATUS例文帳に追加
ＣＭＰ装置における定盤保護装置 - 特許庁
CMP CONDITIONER AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
ＣＭＰコンディショナおよびその製造方法 - 特許庁
PLANARIZATION TREATMENT METHOD AND CMP APPARATUS例文帳に追加
平坦化処理方法及びＣＭＰ装置 - 特許庁
CMP ABRASIVE MATERIAL AND ABRASION OF SUBSTRATE例文帳に追加
ＣＭＰ研磨剤及び基板の研磨方法 - 特許庁
CMP APPARATUS, POLISHING PAD, AND POLISHING METHOD例文帳に追加
ＣＭＰ装置、研磨パッド及び研磨方法 - 特許庁
METHOD FOR PRODUCING CMP-N-ACETYLNEURAMINIC ACID例文帳に追加
ＣＭＰ−Ｎ−アセチルノイラミン酸の製造法 - 特許庁
CMP PAD HAVING STREAMLINE-SHAPED WINDOWPANE例文帳に追加
流線形の窓ガラスを有するＣＭＰパッド - 特許庁
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