| 例文 (8件) |
Crack in the Mirrorの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 8件
To provide a movable mirror device in which a half mirror can be thinned and is less likely to crack, and to provide a digital camera having the same.例文帳に追加
ハーフミラーを薄くでき、かつ割れにくくした可動ミラー装置とそれを有するデジタルカメラを提供する。 - 特許庁
To prevent the occurrence of a heat crack of a glass substrate constituting a reflecting mirror in a tubular globe with the reflecting mirror equipped with the tubular globe having a filament body in which a plurality of pieces of single coil light-emitting parts are aligned in the direction crossing the light axis of the reflecting mirror.例文帳に追加
一重コイル状をした複数個の発光部が反射鏡の光軸と交差する方向に配列されてなるフィラメント体を有する管球を備えた反射鏡付き管球において、反射鏡を構成するガラス基体の熱割れの発生を防止すること。 - 特許庁
To provide a constitution of an optical device in which the optical device composed of a concave reflecting mirror and a discharge lamp is miniaturized and the occurrence of crack at a negative electrode side sealing part is prevented.例文帳に追加
凹面反射鏡と放電ランプからなる光学装置を小型化するとともに、陰極側封止部におけるクラック発生を防止する構造を提供すること。 - 特許庁
In the mirror surface working step, a polishing means is made to come in slide contact with the end surface part to subject the surface of the end surface part to mirror surface polishing and then the end surface part is subjected to chemical treatment while a mirror surface state is maintained to remove a crack existing on a surface layer part.例文帳に追加
磁気ディスク用ガラス基板の製造方法において、ガラスディスクの端面部を鏡面加工する鏡面加工工程を有し、この鏡面加工工程においては、端面部に対して研磨手段を摺接させて端面部の表面を鏡面研磨した後に、この鏡面状態を保持しつつ、端面部を化学処理し、表層部に存在するクラックを除去する。 - 特許庁
In the mirror surface machining step, a polishing means is brought in slide contact with the end surface part to subject the surface of the end surface part to mirror surface machining, and then the end surface part is subjected to chemical treatment while a mirror surface state is maintained to remove a crack existing on a surface layer part.例文帳に追加
磁気ディスク用ガラス基板の製造方法において、ガラスディスクの端面部を鏡面加工する鏡面加工工程を有し、この鏡面加工工程においては、端面部に対して研磨手段を摺接させて端面部の表面を鏡面研磨した後に、この鏡面状態を保持しつつ、端面部を化学処理し、表層部に存在するクラックを除去する。 - 特許庁
As a result, an outer peripheral surface 32 of a workpiece is not ground in an excessively projecting state of a part of the abrasive grain 18 to the grinding surface 34, and thereby generation of a crack is suppressed by the abrasive grain 18, and a mirror surface can be easily obtained by using even the general purpose grinding machine.例文帳に追加
したがって、研削面３４に一部の砥粒１８が過度に突き出した状態でワーク外周面３２を研削することが無いので、そのような砥粒１８によってキズが生じることが抑制され、汎用研削盤でありながら鏡面が容易に得られる。 - 特許庁
To provide a nitride-based semiconductor wafer manufactured by a processing method hardly causing warpage, never causing a crack, and achieving a high substrate manufacturing process yield and a high device in-plane yield in forming a mirror wafer from a nitride semiconductor crystal by executing back grinding, outer periphery grinding, and surface grinding/polishing; and to provide a device using the same.例文帳に追加
窒化物半導体結晶から裏面研削、外周研削、表面研削・研磨してミラーウエハーとする際に、反りが少なく、クラックが発生せず、基板作製プロセス歩留まりが高く、デバイス面内歩留まりが高い加工方法によって作製した窒化物系半導体ウエハ−とそれを使ったデバイスを提案する。 - 特許庁
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