「Encapsulant」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

SPHERICAL SILICA FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULANT例文帳に追加

半導体封止材用球状シリカ - 特許庁

SILICONE ENCAPSULANT FOR LIGHT EMITTING DIODE例文帳に追加

発光ダイオード用のシリコーンカプセル材料 - 特許庁

CURABLE PACKAGING ENCAPSULANT COMPOSITION例文帳に追加

硬化可能なパッケ—ジ封入剤組成物 - 特許庁

PACKAGE ENCAPSULANT MADE OF ALLYLATED AMIDE COMPOUND例文帳に追加

アリル化アミド化合物製のパッケ—ジ封入剤 - 特許庁

ORGANIC ENCAPSULANT COMPOSITION FOR PROTECTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品保護用の有機封止材組成物 - 特許庁

The lamp includes a light-emitting diode 21, an encapsulant, and a header.例文帳に追加

発光ダイオード２１、カプセル用材、およびヘッダを含む。 - 特許庁

GLASS CAP BONDING METHOD AND MASK FOR CURING ENCAPSULANT例文帳に追加

ガラスキャップ接着方法及び封止剤硬化用マスク - 特許庁

To provide an organic encapsulant composition for protecting electronic components.例文帳に追加

電子部品保護用の有機封止材組成物の提供。 - 特許庁

CRACK ENCAPSULANT OF STRUCTURE AND METHOD FOR CONSTRUCTION USING THE SAME例文帳に追加

構造物亀裂封止材及びそれを用いる施工法 - 特許庁

ENCAPSULANT FOR LIGHT-EMITTING DIODE AND LIGHT-EMITTING DIODE USING THE SAME例文帳に追加

発光ダイオード用封止材およびそれを用いた発光ダイオード - 特許庁

HIGH REFRACTIVE INDEX CURABLE LIQUID LIGHT-EMITTING DIODE ENCAPSULANT FORMULATION例文帳に追加

高屈折率硬化性液体発光ダイオード封止材配合物 - 特許庁

The encapsulant has low levels of water absorption and shrinkage.例文帳に追加

その封入剤は低レベルの吸水度と収縮性を有する。 - 特許庁

SILOXANE DERIVATIVE AND CURED PRODUCT, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR ENCAPSULANT例文帳に追加

シロキサン誘導体及び硬化物並びに光半導体封止材 - 特許庁

LASER MICRODISSECTION METHOD AND USE THEREOF, AND OILY ENCAPSULANT例文帳に追加

レーザーマイクロダイセクション法およびその利用、並びに、油性封入剤 - 特許庁

TEXTURED ENCAPSULANT SURFACE IN LED PACKAGE例文帳に追加

ＬＥＤパッケージにおけるテクスチャード加工された封止体表面 - 特許庁

MODIFIED SILOXANE POLYMER COMPOSITION, ENCAPSULANT OBTAINED FROM THE MODIFIED SILOXANE POLYMER COMPOSITION, AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE ENCAPSULANT例文帳に追加

変性シロキサン重合体組成物、変性シロキサン重合体組成物から得られた封止材および封止材を含む電子デバイス - 特許庁

UNDERFILL ENCAPSULANT FOR WAFER PACKAGING AND METHOD FOR ITS APPLICATION例文帳に追加

ウエハパッケージングのためのアンダーフィル封止材及びその施用のための方法 - 特許庁

The cup overlies the substrate and is filled with an encapsulant material.例文帳に追加

カップは、基板上に位置するとともに、封入体材料で満たされる。 - 特許庁

To provide a modified siloxane polymer composition, an encapsulant obtained from the modified siloxane polymer composition, and an electronic device including the encapsulant.例文帳に追加

変性シロキサン重合体組成物、変性シロキサン重合体組成物から得られた封止材および封止材を含む電子デバイスを提供。 - 特許庁

The encapsulant can protect the active particle from the premature deactivation.例文帳に追加

この被包剤は、この活性粒子を早期の不活性化から防護し得る。 - 特許庁

The cup and the encapsulant material have substantially the same coefficient of thermal expansion.例文帳に追加

カップおよび封入体材料はほぼ同じ熱膨張係数を有する。 - 特許庁

The transparent encapsulant is formed over the substrate and the cover to encapsulate the bonding wires.例文帳に追加

透明なカプセル体は基板とカバーの上に形成され、ボンディングワイヤを覆う。 - 特許庁

The meniscus holding characteristic defines an edge of a contact surface of the encapsulant.例文帳に追加

メニスカス保持特徴が、カプセル化材料の接触面の縁部を画定する。 - 特許庁

MANUFACTURE OF ELECTRONIC PACKAGE BY SIMULTANEOUSLY CURING ADHESIVE AND ENCAPSULANT例文帳に追加

接着剤と封入剤の同時硬化によるエレクトロニックパッケ—ジの製造方法 - 特許庁

The cup, encapsulant and substrate can be constructed from the same material.例文帳に追加

カップ、封入体、および基板は、同じ材料から構成することができる。 - 特許庁

To provide a glass cap bonding method of curing an encapsulant distributed onto a metal line by irradiating only an encapsulant distributing region with ultraviolet rays.例文帳に追加

封止剤分配領域にのみ紫外線を照射して金属ライン上に分配された封止剤を硬化できるガラスキャップ接着方法を提供する。 - 特許庁

Subsequently, the optical element is further approached to the LED chip, then a contact area is expanded between the optical element and the encapsulant, and the encapsulant is cured.例文帳に追加

次いで、光学素子がＬＥＤチップにさらに近づけられ、前記カプセル化材料との間の接触領域が拡大され、カプセル化材料が硬化される。 - 特許庁

An optical element with at least a part having a bottom face with a larger curvature radius than that of the encapsulant is brought into contact with the encapsulant.例文帳に追加

少なくとも一部分がカプセル化材料よりも大きな曲率半径をもつ底面を有する光学素子を、カプセル化材料と接触させる。 - 特許庁

Several chips can be mounted beneath a single textured encapsulant.例文帳に追加

いくつかのチップを、単一のテクスチャード加工された封止体の下に搭載できる。 - 特許庁

The encapsulant 3 is formed so that the end surface of the post 10 is exposed.例文帳に追加

封止体３は、ポスト１０の端面が露出するように形成されている。 - 特許庁

The first electrodes and the second electrodes are disposed outside the encapsulant.例文帳に追加

前記第１電極と前記第２電極とは、封入材の外に配置される。 - 特許庁

The main constituent of an encapsulant skin is a polyvinyl alcohol copolymer in the capsule obtained by compounding the coloring matter having the chromatic color and the gelling agent in the encapsulant skin.例文帳に追加

有彩色の色素およびゲル化剤をカプセル剤皮中に配合したカプセルにおいて、カプセル剤皮の主体がポリビニルアルコール共重合体であることを特徴とするカプセル。 - 特許庁

To provide a new siloxane derivative, a cured product, and an optical semiconductor encapsulant.例文帳に追加

新規なシロキサン誘導体、硬化物及び光半導体封止材を提供する。 - 特許庁

HIGH-ENERGY RAY PHOTOSENSITIVE CATIONIC CURING TYPE ENCAPSULANT AND CONNECTION AND SEALING OF INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加

高エネルギー線感光性カチオン硬化型封止剤及び集積回路の接続封止方法 - 特許庁

The spacer 1 is a plate material of a rectangular form which consists of an encapsulant and the material of the same kind.例文帳に追加

スペーサ１は、封止材と同種の材料からなる矩形状の板材である。 - 特許庁

The encapsulant includes at least one textured surface from which light is emitted.例文帳に追加

封止体は、光が放出される少なくとも１つのテクスチャード加工された表面を含む。 - 特許庁

To provide an encapsulant or a potting compound capable of withstanding high service temperatures.例文帳に追加

高使用温度に耐えることができる、封止剤または封止剤組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a method for production of spherical inorganic particles which have high flowability and high filling capability as a filler for an encapsulant and by which an encapsulant having high electrical insulation can be obtained.例文帳に追加

封止材用の充填材として、流動性が高く、高充填可能で、電気絶縁性の高い封止材が得られる、球状化無機物粉末の製造方法を提供する。 - 特許庁

Also, independent and discrete particles at least substantially encapsulated with the encapsulant material.例文帳に追加

更には、前記封入材料で少なくとも実質的に封入された独立且つ分離した粒子。 - 特許庁

The die is located within the cup and is encapsulated by the substrate and the encapsulant material.例文帳に追加

ダイはカップ内に位置されるとともに、基板および封入体材料によって封入される。 - 特許庁

A semiconductor chip 2 is coated with an encapsulant 3 in the semiconductor package 1 (100, 200).例文帳に追加

半導体チップ２を封止体３によって被覆した半導体パッケージ１（１００、２００）である。 - 特許庁

The LED chip package includes a carrier, a first LED chip, a second LED chip and an encapsulant.例文帳に追加

ＬＥＤチップパッケージは、キャリア、第１ＬＥＤチップ、第２ＬＥＤチップ、および封入部を含む。 - 特許庁

The encapsulant includes a phosphor 31 and is present in at least a portion of the encapsulant for generating a responsive frequency when the phosphor is excited at the frequency emitted by the diode.例文帳に追加

カプセル用材は、蛍光体３１を含み、該蛍光体が該ダイオードによって発せられる周波数によって励起されるときに、応答周波数を生成するために該カプセル用材の少なくとも一部分に存在する。 - 特許庁

The ratio of the number of alkenyl groups bonded to a silicon atom in the whole organopolysiloxane in the encapsulant, to the number of hydrogen atoms bonded to a silicon atom in the whole organopolysiloxane in the encapsulant is 1.0-2.5.例文帳に追加

封止剤におけるオルガノポリシロキサン全体の珪素原子に結合したアルケニル基の数の封止剤におけるオルガノポリシロキサン全体の珪素原子に結合した水素原子の数に対する比は、１．０以上、２．５以下である。 - 特許庁

The encapsulant 203 covers the emitter 202 and a selective line junction 211, and protects them from damage.例文帳に追加

封入部分２０３は、エミッタ２０２及び選択的な線接合部２１１を覆い且つこれらを損傷から保護する。 - 特許庁