「HYBRID INTEGRATED CIRCUIT」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

HYBRID INTEGRATED CIRCUIT INCLUDING ASIC AND FPGA AND ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE例文帳に追加

ＡＳＩＣとＦＰＧＡを含む混載集積回路及び電子回路装置 - 特許庁

CIRCUIT BOARD AND HYBRID INTEGRATED CIRCUIT USING THE SAME例文帳に追加

回路基板及びこの回路基板を用いた混成集積回路 - 特許庁

OPTICAL MODULE, ITS MANUFACTURING METHOD, HYBRID INTEGRATED CIRCUIT, HYBRID CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC APPLIANCE, PHOTOELECTRIC HYBRID DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

光モジュール及びその製造方法、混成集積回路、混成回路基板、電子機器、光電気混載デバイス及びその製造方法 - 特許庁

Thus, the hybrid integrated circuit device 1 is constituted, and hence the integration degree of the hybrid integrated circuit 1 can be improved.例文帳に追加

このように混成集積回路装置１を構成することで、混成集積回路の集積度を向上させることが可能となる。 - 特許庁

LAYERED BALUN, HYBRID INTEGRATED CIRCUIT MODULE, AND MULTILAYER SUBSTRATE例文帳に追加

積層型バラン及び混成集積回路モジュール並びに積層基板 - 特許庁

COIL PART AND HYBRID INTEGRATED CIRCUIT DEVICE MOUNTING THE SAME例文帳に追加

コイル部品及びコイル部品搭載混成集積回路装置 - 特許庁

HYBRID INTEGRATED CIRCUIT DEVICE AND MULTI-CHIP PACKAGE DEVICE例文帳に追加

混成集積回路装置およびマルチチップパッケージ装置 - 特許庁

STRUCTURE OF MULTI-LAYER HYBRID INTEGRATED CIRCUIT DEVICE AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

多層状ハイブリッド集積回路装置の構造及びその製造方法 - 特許庁

HYBRID INTEGRATED CIRCUIT HAVING VIBRATION-PROOF PROTECTING STRUCTURE OF BONDING WIRE例文帳に追加

ボンディングワイヤ保護の耐振動構造をもつ混成集積回路 - 特許庁

HYBRID INTEGRATED CIRCUIT DEVICE AND MANUFACTURE THEREOF AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

混成集積回路装置及びその製造方法ならびに電子装置 - 特許庁

HYBRID INTEGRATED CIRCUIT DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

混成集積回路装置、および混成集積回路装置の製造方法 - 特許庁

HYBRID INTEGRATED CIRCUIT DEVICE, AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

混成集積回路装置及びその製造方法並びに電子装置 - 特許庁

HYBRID INTEGRATED CIRCUIT BY FABRIC STRUCTURE, AND ELECTRONIC AND OPTICAL INTEGRATED DEVICE THEREOF例文帳に追加

織物構造によるハイブリッド集積回路及びその電子・光集積装置 - 特許庁

CHIP RESISTOR, CIRCUIT DEVICE HAVING MOUNTED CHIP RESISTOR, AND HYBRID INTEGRATED CIRCUIT DEVICE例文帳に追加

チップ抵抗器、チップ抵抗器が実装された回路装置および混成集積回路装置 - 特許庁

NONREVERSIBLE CIRCUIT ELEMENT AND HYBRID INTEGRATED CIRCUIT BOARD FOR MILLIMETER WAVE PROVIDED WITH THE SAME例文帳に追加

非可逆回路素子及び該非可逆回路素子を備えたミリ波用ハイブリッド集積回路基板 - 特許庁

INSULATED METAL BASE CIRCUIT BOARD AND HYBRID INTEGRATED CIRCUIT MODULE USING THE SAME例文帳に追加

絶縁金属ベース回路基板及びそれを用いた混成集積回路モジュール - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR MOUNTING HYBRID INTEGRATED CIRCUIT IN ELECTRONIC CIRCUIT UNIT例文帳に追加

電子回路ユニットにおける混成集積回路の実装方法及び実装装置 - 特許庁

METAL BASE CIRCUIT BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND HYBRID INTEGRATED CIRCUIT USING THE SAME例文帳に追加

金属ベース回路基板およびその製法ならびにそれを用いた混成集積回路 - 特許庁

To provide a flash memory and a DRAM hybrid circuit in a MOS integrated circuit.例文帳に追加

ＭＯＳ型集積回路において、フラッシュメモリとＤＲＡＭ混載回路の提供 - 特許庁

To provide a hybrid integrated circuit device in which a circuit operated at a high speed is further stabilized.例文帳に追加

高速で動作する回路をより安定させた混成集積回路装置を提供する。 - 特許庁

The electrical circuit finally formed in the surface is sealed, and a hybrid integrated circuit device 10 is completed.例文帳に追加

最後に表面に形成された電気回路を封止して、混成集積回路装置１０が完成する。 - 特許庁

A groove 16 is formed in the undersurface of a circuit board 11 where a hybrid integrated circuit is built in onto the upper surface.例文帳に追加

上面に混成集積回路が組み込まれた回路基板１１の下面に溝１６を設ける。 - 特許庁

This is a hybrid integrated circuit device composed by sealing a hybrid integrated circuit board joined to a lead frame with molding sealing resin together with the lead frame, and the Young's modulus of a joining layer formed by hardening of material which joins the lead frame and the hybrid integrated circuit board is ≥1 Mpa and ≤100 Mpa.例文帳に追加

リードフレームに接合された混成集積回路基板がリードフレームとともにモールド封止樹脂で封止された混成集積回路装置であって、リードフレームと混成集積回路基板とを接合する材料が硬化した接合層のヤング率を１ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下とする。 - 特許庁

HYBRID SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT SYSTEM AND AUTOMATIC DESIGNING SYSTEM THEREOF例文帳に追加

混載型半導体集積回路、半導体集積回路システムおよび半導体集積回路システムの自動設計システム - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF HYBRID INTEGRATED CIRCUIT DEVICE AND ETCHANT LEAVING DEVICE WITH ROLLER例文帳に追加

混成集積回路装置の製造方法およびローラーを有したエッチング液残留装置。 - 特許庁

OPTICAL SUBSTRATE HAVING SLAB WAVEGUIDE AND HYBRID TYPE OPTICAL INTEGRATED CIRCUIT DEVICE例文帳に追加

スラブ型光導波路を有する光基板及びハイブリッド型光集積回路装置 - 特許庁

HYBRID INTEGRATED CIRCUIT DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

混成集積回路装置およびその製造方法、半導体装置およびその製造方法 - 特許庁

SOA-PLC HYBRID INTEGRATED CIRCUIT WITH POLARIZATION DIVERSITY AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME例文帳に追加

ＳＯＡ−ＰＬＣハイブリッド集積偏波ダイバーシティ回路およびその製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE, HYBRID INTEGRATED CIRCUIT, COMMUNICATION APPARATUS, AND METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE AND METHOD FOR MOUNTING THE SAME例文帳に追加

基板，ハイブリッド集積回路，通信装置並びに基板の製造方法及び基板の実装方法 - 特許庁

MANUFACTURE OF SUBSTRATE FOR HYBRID OPTICAL INTEGRATED CIRCUIT UTILIZING SOI OPTICAL WAVEGUIDE例文帳に追加

ＳＯＩ光導波路を利用したハイブリッド光集積回路用基板の製造方法 - 特許庁

To constitute a hybrid integrated circuit device 10 while eliminating metal fine wires and plating.例文帳に追加

金属細線およびメッキを省いて混成集積回路装置１０を構成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit having a wiring structure suitable for an analog-digital hybrid LSI.例文帳に追加

ＡＤ混在ＬＳＩに適した配線構造を有する半導体集積回路を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING HYBRID INTEGRATED CIRCUIT DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

半導体装置の製造方法およびそれを用いた混成集積回路装置の製造方法 - 特許庁

To provide a hybrid integrated circuit device that can be prevented from warping up.例文帳に追加

混成集積回路装置の反り上がりを防止することができる混成集積回路装置を提供する。 - 特許庁

To provide a hybrid integrated circuit device which is inexpensive and high in mounting density.例文帳に追加

低コストで高密度実装が可能な混成集積回路装置を提供する。 - 特許庁

The productivity of the hybrid integrated circuit device can be improved as a result.例文帳に追加

このことから混成集積回路装置の生産性を向上させることができる。 - 特許庁

OPTICAL FREQUENCY BRANCHING FILTER AND OPTICAL DEVICE FOR HYBRID OPTICAL INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加

光周波数分波フィルタ及びハイブリッド光集積回路用光学素子 - 特許庁

To provide a layered balun, a hybrid integrated circuit module and multilayer substrate that can be miniaturized.例文帳に追加

小型化が可能な積層型バラン及び混成集積回路モジュール並びに積層基板を提供する。 - 特許庁

To prevent a curvature of a hybrid integrated circuit arrangement 10 caused by a curing contraction of sealing resin 14.例文帳に追加

封止樹脂１４の硬化収縮による混成集積回路装置１０の反りを抑止する。 - 特許庁

To provide a hybrid integrated circuit device satisfying heat dissipation and resistance to pressure.例文帳に追加

放熱性と耐圧性を両立させた混成集積回路装置を提供する。 - 特許庁

MANUFACTURE OF HYBRID INTEGRATED CIRCUIT DEVICE AND STRUCTURE OF MATERIAL BOARD FOR USE IN MANUFACTURE例文帳に追加

ハイブリッド集積回路装置の製造方法とその製造方法に使用する素材基板の構造 - 特許庁

To prevent warp of a hybrid integrated circuit device 10 in a process of after-cure.例文帳に追加

アフターキュアの工程に於ける混成集積回路装置１０の反りを防止する。 - 特許庁

To provide a hybrid integrated circuit device 10 wherein gaps between leads 15 are formed narrow.例文帳に追加

リード１５同士の間隔を狭く形成することができる混成集積回路装置１０を提供する。 - 特許庁

HYBRID INTEGRATED CIRCUIT DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE INCORPORATING THE SAME例文帳に追加

混成集積回路装置およびその混成集積回路装置を組み込んだ電子装置 - 特許庁

To provide a nonreversible circuit element, which can be mounted on a hybrid integrated circuit board for millimeter wave and can extremely easily perform mounting and the hybrid integrated circuit board for millimeter wave provided with the same.例文帳に追加

ミリ波用ハイブリッド集積回路基板に搭載できると共にその搭載処理が非常に容易行える非可逆回路素子、及びこの非可逆回路素子を備えたミリ波用ハイブリッド集積回路基板を提供する。 - 特許庁