「HYBRID INTEGRATED CIRCUIT」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

A hybrid IC (integrated circuit) 10 is disposed for each of vibration elements and includes a transmitting circuit module 12 and a receiving circuit module 14.例文帳に追加

ハイブリッドＩＣ１０は、各振動素子ごとに設けられ、送信回路モジュール１２と受信回路モジュール１４を含んでいる。 - 特許庁

In a hybrid integrated circuit device 10, a first circuit board 18 and a second circuit board 20 are incorporated into a case member 12 one over the other.例文帳に追加

混成集積回路装置１０には、ケース材１２に重畳した第１回路基板１８および第２回路基板２０が組み込まれている。 - 特許庁

To enable a circuit device, in which a hybrid integrated circuit is incorporated into the top surface of a circuit board, to be made smaller in size by making it improve in mounting density.例文帳に追加

回路基板の上面に混成集積回路が組み込まれる回路装置の実装密度を向上させて小型化する。 - 特許庁

A first circuit board 18 and a second circuit board 20 superimposed on a case material 12 are incorporated in a hybrid integrated circuit device 10.例文帳に追加

混成集積回路装置１０には、ケース材１２に重畳した第１回路基板１８および第２回路基板２０が組み込まれている。 - 特許庁

This hybrid integrated circuit device 10 is structured to include: a circuit board 12 where a hybrid integrated circuit comprising a conductive pattern 26 and a first power element 18 is incorporated in its upper surface; a sealing resin 30 sealing the hybrid integrated circuit by covering the circuit board 12; and leads 14 fixed to pads consisting of the conductive pattern 26 and extending to the outside.例文帳に追加

本発明の混成集積回路装置１０は、導電パターン２６および第１パワー素子１８から成る混成集積回路が上面に組み込まれた回路基板１２と、回路基板１２を被覆して混成集積回路を封止する封止樹脂３０と、導電パターン２６から成るパッドに固着されて外部に延在するリード１４とを有する構成となっている。 - 特許庁

A hybrid integrated circuit device 10 includes a circuit board 12 in which a hybrid integrated circuit made of a semiconductor element 28A and the like and bonded to a heat spreader 30A is built in an upper surface, a sealing resin 44 for sealing the hybrid integrated circuit by covering the circuit board 12, and a lead 14 which is bonded to a pad of a conductive pattern 20 and extended outside.例文帳に追加

本発明の混成集積回路装置１０は、ヒートスプレッダー３０Ａに固着された半導体素子２８Ａ等から成る混成集積回路が上面に組み込まれた回路基板１２と、回路基板１２を被覆して混成集積回路を封止する封止樹脂４４と、導電パターン２０から成るパッドに固着されて外部に延在するリード１４とを有する構成となっている。 - 特許庁

Therefore, the mounting densities of the circuit device 20 and the hybrid integrated circuit device 30 can be improved.例文帳に追加

従って、回路装置２０および混成集積回路装置３０の実装密度を向上させることができる。 - 特許庁

In a hybrid integrated circuit device 10 of the invention, a lead 18 and a lead 20 are fastened on an upper surface of the circuit board 12.例文帳に追加

本発明の混成集積回路装置１０では、回路基板１２の上面に、リード１８およびリード２０が固着されている。 - 特許庁

This hybrid integrated circuit is provided with projections 14 which partition the circumferences of bonding wires 15 when the wires 15 are assembled with the lid 12 of the circuit.例文帳に追加

混成集積回路のリッド１２に組み付け時にボンディングワイヤ１５周辺を仕切る突起１４を設けることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a hybrid integrated circuit formed of small circuit elements which can be protected against a low surge voltage.例文帳に追加

低電圧でのサージ保護が可能であり、小型の回路素子で形成された混成集積回路を提供する。 - 特許庁

To improve a bonding force between a circuit base board 10 and an insulating resin 16 in a hybrid integrated circuit device 1.例文帳に追加

混成集積回路装置１に於いて、回路基板１０と絶縁性樹脂１６との接着力を向上させる。 - 特許庁

Accordingly, when the circuit equivalent to a prior art is constituted, the hybrid integrated circuit device can be reduced in size as a whole.例文帳に追加

従って、従来と同等の回路を構成した場合は、混成集積回路装置全体の大きさを小さくすることができる。 - 特許庁

To provide a hybrid integrated circuit device which prevents creeping-up of grease on a backside of the circuit device, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

回路装置裏面のグリスの這い上がりを防止した混成集積回路装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To reduce in size and thickness a hybrid integrated circuit device, and to facilitate layout design of printed wirings of a circuit board for mounting the integrated circuit device.例文帳に追加

混成集積回路装置の小型化及び薄型化を図ると共に、混成集積回路装置を取り付ける回路基板の印刷配線のレイアウト設計を容易にする。 - 特許庁

HYBRID CORE SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE, AND BUILD-UP SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

ハイブリッドコア基板とその製造方法、半導体集積回路パッケージ、及びビルドアップ基板とその製造方法 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a hybrid integrated circuit device capable of fixing the position of a substrate inside a cavity and performing molding.例文帳に追加

キャビティ内部にて基板の位置を固定しつつモールドを行うことができる混成集積回路装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

In a hybrid integrated circuit device 10, a first dummy pattern D1 is formed in a first wiring layer 18A.例文帳に追加

本発明の混成集積回路装置１０では、第1の配線層１８Ａに第1のダミーパターンＤ１を設けている。 - 特許庁

MODULE FOR IC CARD, MANUFACTURE THEREOF, HYBRID INTEGRATED CIRCUIT MODULE AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

ＩＣカード用モジュール、ＩＣカード用モジュールの製造方法、混成集積回路モジュールおよびその製造方法 - 特許庁

INTEGRATED CIRCUIT STRUCTURE ON HYBRID CRYSTAL ORIENTATION SUBSTRATE AND FORMATION METHOD THEREFOR (HIGH-PERFORMANCE CMOS SOI DEVICE)例文帳に追加

ハイブリッド結晶方位基板上の集積回路構造及び形成方法（高性能ＣＭＯＳＳＯＩデバイス） - 特許庁

Heat generated from a heater element is conducted to a hybrid integrated circuit substrate 41 by mixing filler for a second insulation resin film 44.例文帳に追加

第２の絶縁樹脂膜４４へのフィラーの混入により発熱素子の熱を良好に混成集積回路基板４１に伝えられる様にした。 - 特許庁

In the manufacturing method of a hybrid integrated circuit device 10, a first resin film 17B1 is formed so as to cover a first wiring layer 18A.例文帳に追加

本発明の混成集積回路装置１０の製造方法は、第１の配線層１８Ａを被覆するように第１の樹脂膜１７Ｂ１を形成する。 - 特許庁

To simplify a method of sealing up the surface of a hybrid integrated circuit board, while keeping the surface of sealing resin high in printing and suction properties.例文帳に追加

封止樹脂表面の印刷性、吸引性を維持しながら、混成集積回路基板上を封止する封止方法を簡略化する。 - 特許庁

To fix the position of a horizontal direction of a hybrid integrated circuit substrate in the cavity of a mold in a molding process.例文帳に追加

モールドの工程で、金型キャビティ内での混成集積回路基板の水平方向の位置を固定する。 - 特許庁

The hybrid integrated circuit substrate 31, to which a lead frame 39 is connected so as to be inclined upward thereto, is transported into the inside 70 of the cavity of the mold.例文帳に追加

混成集積回路基板３１に上向きに傾斜を付けてリードフレーム３９を接続し、金型のキャビテイ内部７０に搬送する。 - 特許庁

To simplify the sealing structure for sealing the surface of a hybrid integrated circuit board while maintaining printability and sucking properties on the surface of a sealing resin.例文帳に追加

封止樹脂表面の印刷性、吸引性を維持しながら、混成集積回路基板上を封止する封止構造を簡略化する。 - 特許庁

Therefore, hybrid integrated circuit devices 20 can be taken out of the stick 40 one by one, without, having them overlap each other.例文帳に追加

これにより、電子部品搬送用スティック４０から混成集積回路装置２０を重なり合うことなく１つずつ取り出すことができる。 - 特許庁

That is, the film capacitors 3 and 4 which function as a part of the package 5 are mounted on the hybrid integrated circuit device 1.例文帳に追加

つまり、パッケージ５の機能を兼ね備えたフィルムコンデンサ３，４が混成集積回路装置１に装着される。 - 特許庁

A pad 12 formed in a hybrid integrated circuit board 30 is provided with an elimination region 15 to be coated with the adhesive agent 16.例文帳に追加

混成集積回路基板３０に形成されたパッド１２に除去領域１５を設け、ここを接着剤１６の塗布領域とする。 - 特許庁

To provide a hybrid integrated circuit which avoids leakage of a high frequency signal to the FET side of a pre-stage from the FET side of a post-stage.例文帳に追加

後段のＦＥＴ側から前段のＦＥＴ側に高周波信号が漏れ出さないようした混成集積回路を提供する。 - 特許庁

To provide a hybrid integrated circuit device that prevents short- circuiting in simple structure and processes, and improves reliability without increasing the size.例文帳に追加

大型化することなく、簡単な構造および工程でショートが防止され、信頼性が向上する混成集積回路を提供する。 - 特許庁

To provide an integrated hybrid circuit device by eliminating the trouble that a conductor cracks in a through hole.例文帳に追加

スルーホール内で導体クラックが発生するといった不具合を解消し、信頼性の高い混成集積回路装置を提供する。 - 特許庁

In the rear face of the hybrid integrated circuit board 11, scarring-proof property is improved by a second insulating resin film 13.例文帳に追加

しかも混成集積回路基板１１の裏面は、第２の絶縁樹脂膜１３により耐傷つき性の改善を実現した。 - 特許庁

Furthermore, a first wiring 26 and a second wiring 27 are provided, so that a hybrid integrated circuit board 11 can be connected in parallel in a matrix form.例文帳に追加

また第１の配線２６と第２の配線２７を設けることで、混成集積回路基板１１をマトリックス状に並列接続することができる。 - 特許庁

To provide a hybrid integrated circuit having a MEMS relay flip-chip bonded to a CMOS chip.例文帳に追加

ＣＭＯＳチップにフリップチップ結合されたＭＥＭＳリレーを有する混成集積回路を提供すること。 - 特許庁

THIN FILM SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND HYBRID INTEGRATED CIRCUIT DEVICE例文帳に追加

薄膜弾性表面波デバイス、薄膜弾性表面波デバイスの製造方法及びハイブリッド集積回路装置 - 特許庁

To prevent the warpage of a hybrid integrated circuit device 10 and the separation of a metal base board 16 from an insulating resin 12.例文帳に追加

混成集積回路装置１０の反りを防止し且つ金属基板１６が絶縁性樹脂１２から離脱するのを防止する。 - 特許庁

To reduce the resistance value of a bonding fine wiring for connecting the switching element of a hybrid integrated circuit to an electrode.例文帳に追加

混成集積回路のスイッチング素子と電極間を接続するボンディング細線の抵抗値を小さくする。 - 特許庁

To fix the position in a thickness direction of a hybrid integrated circuit substrate in the cavity of a mold at a molding process.例文帳に追加

モールドの工程で、金型キャビティ内での混成集積回路基板の厚み方向の位置を固定する。 - 特許庁

To provide a hybrid integrated circuit device capable of detecting the temperature of a heating element at higher accuracy.例文帳に追加

より高い精度をもって発熱素子の温度検出を行うことのできる混成集積回路装置を提供する。 - 特許庁

To improve a hybrid integrated circuit device in reliability by a method wherein a semiconductor bonded to a heat sink is enhanced in heat dissipating.例文帳に追加

ヒートシンクにダイボンディングされた半導体の放熱効果を向上させて信頼性を改善することを目的とする。 - 特許庁

To provide a structure for hybrid integrated circuit parts which can prevent the occurrence of crosstalk between inductors without losing the strength of its element assembly.例文帳に追加

素体強度を損なうことなく、インダクタ間のクロストークを防止することのできる混成集積回路部品の構造を提供する。 - 特許庁

To provide a layered balun, a hybrid integrated circuit module and multilayer substrate that can be reduced in size and in profile.例文帳に追加

小型化と低背化が可能な積層型バラン及び混成集積回路モジュール並びに積層基板を提供する。 - 特許庁

To simplify the sealing method on the surface of a hybrid integrated circuit board while sustaining printability and sucking properties on the surface of sealing resin.例文帳に追加

封止樹脂表面の印刷性、吸引性を維持しながら、混成集積回路基板上を封止する封止方法を簡略化する。 - 特許庁

An integrated component (hybrid integrated circuit) 25 is formed by integrating an IC, a microprocesser and their peripheral parts, essential to an automobile controller 21, and the integrated component 25 is mounted on a controller board 22.例文帳に追加

自動車用コントローラ２１に必須のＩＣ、マイクロプロセッサ及びその周辺部品を集成一体化して集成部品（ハイブリッド集積回路）２５を構成し、この集成部品をコントローラ基板２２に実装する。 - 特許庁

Film capacitors 3 and 4 out of electronic parts mounted on a hybrid integrated circuit device become large in size, so that the film capacitors 3 and 4 are each formed like a plate, and the plate-like film capacitors 3 and 4 are made to serve as the lid of a package 5 of a hybrid integrated circuit device 1.例文帳に追加

混成集積回路装置１に搭載される電子部品のうちそのサイズが大きくなるフィルムコンデンサ３，４をプレート状に形成し、そのフィルムコンデンサ３，４によって混成集積回路装置１のパッケージ５の蓋が構成される。 - 特許庁