「Multi-Chip Module」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

MULTI-CHIP MODULE, SEMICONDUCTOR CHIP, AND METHOD OF TESTING INTERCHIP CONNECTION IN MULTI-CHIP MODULE例文帳に追加

マルチチップモジュール、半導体チップ及びマルチチップモジュールのチップ間接続テスト方法 - 特許庁

MULTI-CHIP MODULE BASE AND MANUFACTURE OF MULTI-CHIP MODULE PROVIDED THEREWITH例文帳に追加

マルチチップモジュール用ベース及びそれを用いたマルチチップモジュールの製造方法 - 特許庁

MULTI-CHIP MODULE DEVICE AND MULTI-CHIP SHUTDOWN CONTROL METHOD例文帳に追加

マルチチップモジュール装置及びマルチチップのシャットダウン制御方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MULTI-CHIP MODULE例文帳に追加

半導体装置およびマルチチップモジュール - 特許庁

MULTI-CHIP MODULE AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

マルチチップモジュール及びその製造方法 - 特許庁

MULTI-CHIP MODULE AND ITS RADIATION STRUCTURE例文帳に追加

マルチチップモジュールおよびその放熱構造 - 特許庁

MULTI-CHIP MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

マルチチップモジュール及びその製造方法 - 特許庁

MULTI CHIP MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

マルチチップモジュールおよびその製造方法 - 特許庁

MULTI-CHIP MODULE AND ITS MOUNTING METHOD例文帳に追加

マルチチップモジュールおよびその実装方法 - 特許庁

MULTI-CHIP MODULE AND METHOD FOR TESTING CONNECTION BETWEEN CHIP例文帳に追加

マルチチップモジュール及びそのチップ間接続テスト方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND MULTI-CHIP MODULE例文帳に追加

半導体記憶装置及びマルチチップモジュール - 特許庁

MULTI-CHIP MODULE AND SHUTDOWN METHOD THEREOF例文帳に追加

マルチチップモジュール、マルチチップのシャットダウン方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP, MULTI-CHIP MODULE AND CONNECTION TEST METHOD例文帳に追加

半導体チップ，マルチチップモジュール及びその接続テスト方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT AND MULTI-CHIP MODULE例文帳に追加

半導体集積回路及びマルチチップモジュール - 特許庁

PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT AND MULTI-CHIP MODULE例文帳に追加

半導体素子用パッケージ及びマルチチップモジュール - 特許庁

SMALL MULTI-CHIP MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

小型マルチチップモジュールおよびその製造方法 - 特許庁

To make a mounted density high in a mounting technology for semicon ductor chips called MCMs(multi chip module).例文帳に追加

ＭＣＭ(multi chip module)と呼ばれる半導体チップの実装技術において、実装密度を高くする。 - 特許庁

MULTI-CHIP SEMICONDUCTOR MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

マルチチップ半導体モジュール及びその製造方法 - 特許庁

MULTI-CHIP SEMICONDUCTOR MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

多重チップ半導体モジュールとその製造方法 - 特許庁

MULTI-CHIP MODULE, MANUFACTURE THEREOF AND MANUFACTURING APPARATUS例文帳に追加

マルチチップモジュール及びその製造方法、製造装置 - 特許庁

TEST SYSTEM FOR MULTI CHIP MODULE, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

マルチチップモジュールのテストシステム及びその製造方法 - 特許庁

INTEGRATED CIRCUIT CHIP COMPONENT, AND MULTI-CHIP MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

集積回路チップ部品及びマルチチップモジュールとその製造方法 - 特許庁

ELECTRONIC SEMICONDUCTOR ELEMENT, MULTI-CHIP MODULE, AND ITS ARRAY例文帳に追加

電子半導体素子、多重チップモジュ—ル及びその列 - 特許庁

WIRING BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREOF, MULTI-CHIP MODULE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND MULTI-CHIP MODULE MOUNTING STRUCTURE BODY例文帳に追加

配線基板およびその製造方法、マルチチップモジュールおよびその製造方法並びにマルチチップモジュール実装構造体 - 特許庁

SIGNAL REDISTRIBUTION USING BRIDGE LAYER FOR MULTI-CHIP MODULE例文帳に追加

マルチチップモジュールに架橋層を使用する信号再配信 - 特許庁

SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING MULTI CHIP MODULE USING IT例文帳に追加

基板およびそれを用いたマルチチップモジュールの製造方法 - 特許庁

To increase the yield of a multi-chip semiconductor module.例文帳に追加

マルチチップ半導体モジュールの歩留まり量を増大させる。 - 特許庁

To provide electrostatic discharge protection for a multi-chip module of an integrated circuit.例文帳に追加

集積回路の多チップモジュールの静電放電保護に関する。 - 特許庁

Interfacing, between bare chips IP 2, 3, and so on, constituting a multi-chip module and the external device of the multi-chip module, is attained Via I/O dedicated bare chip IP1.例文帳に追加

マルチチップモジュールを構成するベアチップＩＰ２，３，…と、マルチチップモジュールの外部機器とのインターフェースは、Ｉ／Ｏ専用ベアチップＩＰ１を通して行なう。 - 特許庁

To shorten the wiring lengths among LSI chips in a multi-chip module.例文帳に追加

マルチチップモジュールにおいて、ＬＳＩチップ間の配線長を狭める。 - 特許庁

To provide a multi-chip module base which is available at low cost and easily handled and a manufacturing method of a multi-chip module provided therewith.例文帳に追加

低価格で、取扱が容易なマルチチップモジュール用ベース及びそれを用いたマルチチップモジュールの製造方法を提供するものである。 - 特許庁

To make intervals between LSI chips of a multi-chip module narrow.例文帳に追加

マルチチップモジュールにおいて、ＬＳＩチップ間の間隔を狭小化する。 - 特許庁

A sealing is formed between the multi-chip module and the integral formed housing.例文帳に追加

マルチチップ・モジュールと一体化ハウジングの間に封止が形成される。 - 特許庁

WIRING BOARD, WIRING BOARD, THEIR MOUNTED BOARD, AND MULTI-CHIP MODULE例文帳に追加

配線基板、配線ボード、それらの実装構造、ならびにマルチチップモジュール - 特許庁

INTEGRATED CIRCUIT INCLUDING ESD CIRCUITS FOR MULTI-CHIP MODULE AND METHOD THEREFOR例文帳に追加

多チップモジュール用ＥＳＤ回路を含む集積回路及びその方法 - 特許庁

To provide a multi-chip module that achieves high performance and miniaturization.例文帳に追加

高性能化及び小型化を実現したマルチチップモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a multi-chip module (MCM) having a plurality of ground planes/layers.例文帳に追加

複数の接地面／層を備えたマルチチップ・モジュール（ＭＣＭ）を提供する。 - 特許庁

To provide a multi-chip module (MCM) having a plurality of ground planes/layers.例文帳に追加

複数の接地面／層を備えたマルチチップ・モジュール（ＭＣＭ）が提供する。 - 特許庁

SOLDER MATERIAL APPLYING METHOD, MULTI-CHIP MODULE, AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

はんだ材塗布方法、マルチチップモジュールの製造方法およびマルチチップモジュール - 特許庁

MANUFACTURING METHODS OF LIQUID CRYSTAL DISPLAY ELEMENT AND OF MULTI-CHIP MODULE例文帳に追加

液晶表示素子の製造方法及びマルチチップモジュールの製造方法 - 特許庁

MIXER WITH LIMITER, FREQUENCY CONVERTING DEVICE, COMMUNICATION APPARATUS, AND MULTI-CHIP MODULE例文帳に追加

リミッタ付ミキサ、周波数変換装置、通信装置、及びマルチチップモジュール - 特許庁

To provide a multilayer semiconductor package which reduces a dimension of a multi-chip module in which a die or chip is laminated.例文帳に追加

ダイ又はチップを積層するマルチチップモジュールの寸法を低減する半導体パッケージの提供。 - 特許庁

To provide a semiconductor package that reduces the dimension of a multi-chip module in which a die or chip is laminated.例文帳に追加

ダイ又はチップを積層するマルチチップモジュールの寸法を低減する半導体パッケージの提供。 - 特許庁

To increase mounting density in the mounting technology for semiconductor chips which is referred to as MCM(multichip module).例文帳に追加

ＭＣＭ(multi chip module)と呼ばれる半導体チップの実装技術において、実装密度を高くする。 - 特許庁

To easily determine the quality of connection between commonly wired chips in a chip-on-chip-type multi-chip module.例文帳に追加

チップオンチップ型のマルチチップモジュールにおける共通配線のチップ間の接続の良否の判定を、より簡単に行う。 - 特許庁