「Multi-Chip Module」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

DIRECT CONVERSION TRANSMITTER/RECEIVER WITH DC OFFSET REDUCED BY USING MULTI-CHIP MODULE例文帳に追加

マルチチップモジュールを利用してＤＣオフセットを減少させたダイレクトコンバージョン送受信器 - 特許庁

To prevent an interconnection portion from being made longer, while making a module thinner, in an integrated circuit chip laminated multi-chip module.例文帳に追加

集積回路チップ積層型のマルチチップモジュールにおいて、モジュールをより薄くすると共に、相互接続部が長くなることを回避する。 - 特許庁

When software is developed, a multi-chip module 17 which comprises a target chip 15 and a chip 20 for development in one package is used instead of a one-chip microcomputer 15.例文帳に追加

ソフトウェア開発を行う場合、ワンチップマイコン１５に替えて、ターゲットチップ１５と開発用チップ２０とを１パッケージ内に封止したマルチチップモジュール１７を用いる。 - 特許庁

To provide a multi-chip module which can be removed easily from a circuit board.例文帳に追加

回路板から容易に取り外せるようにした改善された多重チップモジュールを提供する。 - 特許庁

PATTERN STRUCTURE FOR INTERSTAGE PROBE, INTERSTAGE MEASUREMENT METHOD, AND MULTI-CHIP MODULE HIGH-FREQUENCY CIRCUIT例文帳に追加

段間プローブ用パターン構造、段間測定方法、およびマルチチップモジュール高周波回路 - 特許庁

To provide a multi-chip module capable of strengthening ground while contriving miniaturization.例文帳に追加

小型化を図りながら、グランドの強化を行うことが可能なマルチチップモジュールを提供する。 - 特許庁

To attain the layout verification of first and second semiconductor chips configuring a multi-chip module in order to satisfy predetermined specifications as a whole multi-chip module.例文帳に追加

マルチチップモジュール全体として所定の仕様を満足するようにマルチチップモジュールを構成する第１及び第２の半導体チップについてのレイアウト検証を行えるようにすること。 - 特許庁

To provide a multi-chip module board and a multi-chip module unnecessitating to make optical axes of optical wires mutually aligned and capable of being connected even to a bending printed wiring board.例文帳に追加

、光配線同士の光軸を一致させることが不要で、屈曲のあるプリント配線板にも接続することが可能なマルチチップモジュール基板及びマルチチップモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an electronic circuit module, in which a chip component can be subjected to flip chip bonding onto a multi-layer wiring board surely.例文帳に追加

チップ部品を多層配線板に確実にフリップチップ実装することができる電子回路モジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide a method of interconnecting an integrated circuit chip and a board together in the manufacture of a multi-chip module.例文帳に追加

本発明はマルチ−チップモジュールの製造中の基板への集積回路チップを相互接続させる方法を提供する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, MULTI-CHIP MODULE, METHOD FOR MANUFACTURING BOTH AND LEAD FRAME例文帳に追加

半導体装置、マルチチップモジュール、リードフレーム、並びに半導体装置及びマルチチップモジュールの製造方法。 - 特許庁

DATA STRUCTURE OF MODULE TEMPLATE, AND DESIGN SYSTEM AND METHOD FOR MULTI-CHIP INTEGRATED DEVICE例文帳に追加

モジュール・テンプレートのデータ構造、並びにマルチ・チップ集積化装置の設計システム及び設計方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD, FALSE WAFER AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND MULTI-CHIP MODULE例文帳に追加

半導体装置及びその製造方法、疑似ウェーハ及びその製造方法、並びにマルチチップモジュール - 特許庁

To enable a connection test between chips with a smaller scale circuit in a multi-chip module formed by mounting small chips on a large chip.例文帳に追加

大チップの上に小チップを実装してなるマルチチップモジュールにおいて、より小規模な回路で、チップ間接続テストを可能とする。 - 特許庁

A logic chip 7 formed in a multi-chip module is provided with a clock output terminal CKOT for outputting a clock signal.例文帳に追加

マルチチップモジュールに設けられたロジックチップ７には、クロック信号を出力するクロック出力端子ＣＫＯＴが設けられている。 - 特許庁

To provide a direct conversion transmitter/receiver with the DC offset reduced by using a multi-chip module.例文帳に追加

マルチチップモジュールを利用してＤＣオフセットを減少させたダイレクトコンバージョン送受信器を提供する。 - 特許庁

A plurality of IC chips CHIP 1 to CHIP 4 as a multi-chip module are flip-chip mounted by an ACF(anisotropically conductive film) near to each other on a mounting base material 101.例文帳に追加

マルチチップモジュールとしての複数のＩＣチップＣＨＩＰ１〜４は、実装用基材１０１に互いに近接してＡＣＦ（異方性導電膜）１０２によるフリップチップ実装がなされている。 - 特許庁

To provide a cooling mechanism for a multi-chip module which evenly and efficiently cools the semiconductor chip mounted on a substrate.例文帳に追加

基板に搭載された半導体チップの温度を一様に、かつ効率良く冷却し得るマルチチップモジュールの冷却機構を実現する。 - 特許庁

To reliably execute tests on a semiconductor device as a single body before it is assembled to a multi-chip module on the semiconductor device and the multi-chip module on which a plurality of the semiconductor devices are mixed by mounted.例文帳に追加

本発明は、半導体装置および複数の半導体装置を混載したマルチチップモジュールに関し、マルチチップモジュールに組み立てる前の半導体装置の単体での試験を確実に実行することを目的とする。 - 特許庁

To provide a multi-chip mounting method for efficiently manufacturing an MCM (multi-chip module) by arranging and mounting chips whose sizes are different at once on the electrode surface of a substrate.例文帳に追加

サイズの異なるチップを基板の電極面に配置し、一度に実装することができる効率のよいＭＣＭ(マルチチップモジュール)の製造が可能なマルチチップ実装法を提供する。 - 特許庁

At the inside of each corner part, a coupling assigning part 78, which guides the corner part of the multi-chip module to be mounted, is provided.例文帳に追加

各コーナ部の内側に、搭載されるマルチチップモジュールのコーナ部を案内する嵌合補助部７８を有する。 - 特許庁

To provide a multi-chip module and its radiation structure for preventing thermal interference between a plurality of LSI chips.例文帳に追加

複数のＬＳＩチップ間の熱的干渉の防止を図ったマルチチップモジュールおよびその放熱構造を得る。 - 特許庁

Multiple dies are connected to one such membrane, which is then packaged as a multi-chip module.例文帳に追加

１つのそのような膜に複数のダイを接続することができ、膜は次いでマルチチップ・モジュールとしてパッケージされる。 - 特許庁

MICROELECTRONIC STRUCTURE, MULTI-CHIP MODULE, MEMORY CARD INCLUDING THE SAME AND METHOD OF MANUFACTURING INTEGRATED CIRCUIT ELEMENT例文帳に追加

マイクロ電子構造体、マルチチップモジュール及びそれを含むメモリカードとシステム並びに集積回路素子の製造方法 - 特許庁

To provide a multi-chip module easy to be aligned with an optical waveguide wiring substrate, and to provide its mounting method.例文帳に追加

光導波路配線基板に対して位置合せの容易なマルチチップモジュールおよびその実装方法の提供。 - 特許庁

To provide a multi-chip module (MCM) that contains an integrated passive device (IPD) as a carrier substrate (IPD MCM).例文帳に追加

集積受動デバイス（ＩＰＤ）を担体基板（ＩＰＤ ＭＣＭ）として含むマルチチップ・モジュール（ＭＣＭ）を提供する。 - 特許庁

In a high frequency multi-chip module, a package board 304 is mounted so that the mounting face of an MMIC 305 can be faced to a module board 301.例文帳に追加

本発明の高周波マルチチップモジュールでは、パッケージ基板３０４はＭＭＩＣ３０５の実装面がモジュール基板３０１と面するように実装される。 - 特許庁

To realize a structure in a semiconductor module such as a multi-chip module wherein heat is effectively released to a heat sink by reducing thermal resistance in a semiconductor package.例文帳に追加

マルチチップモジュール等の半導体モジュールにおいて、半導体パッケージ内部の熱抵抗を低減して、効果的に放熱板へ熱を逃す構造を実現する。 - 特許庁

This is advantageous because the likelihood of ESD damage to this I/O circuitry is reduced once the multi-chip module is formed.例文帳に追加

これは、多チップモジュールが形成されると、このＩ／Ｏ回路へのＥＳＤ損傷の見込みが減るので好都合である。 - 特許庁

At a periphery of the top surface of a circuit element 54 to be housed in a multi-chip module 55, a recess is formed as a groove 75.例文帳に追加

マルチチップモジュール５５に収容される回路素子５４の頂面の周縁に、溝７５としての凹部を形成する。 - 特許庁

MULTI-CHIP MODULE (MCM) POWER QUAD FLAT NO-LEAD (PQFN) SEMICONDUCTOR PACKAGE UTILIZING LEADFRAME FOR ELECTRICAL INTERCONNECTIONS例文帳に追加

電気的相互接続のためにリードフレームを用いるマルチチップモジュール（ＭＣＭ）パワー・カッド・フラット・ノーリード（ＰＱＦＮ）半導体パッケージ - 特許庁

By this method, a plurality of dies can be connected to one of the films, and the film is subsequently packaged as a multi-chip module.例文帳に追加

１つのそのような膜に複数のダイを接続することができ、膜は次いでマルチチップ・モジュールとしてパッケージされる。 - 特許庁

A multi-chip package includes a substrate unit 1, a light emitting unit 2, a control module C, frame units 3, and package units 4.例文帳に追加

マルチチップパッケージは、基板ユニット１、発光ユニット２、制御モジュールＣ、フレームユニット３及びパッケージユニット４を具備する。 - 特許庁

To determine quality of interchip connection in semiconductor chips in a multi-chip module, by a simple test circuit and a simple testing method.例文帳に追加

マルチチップモジュールにおける半導体チップ間の接続の良否判定を簡易なテスト回路とテスト方法により行う。 - 特許庁

To reduce production cost of a multi-chip module, in which a plurality types of chips have different terminals pitches on a wiring board.例文帳に追加

配線基板上に端子ピッチの異なる複数種類のチップを実装するマルチチップモジュールの製造コストを低減する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device suitable for composing a multi chip module type semiconductor device into various three dimensional shapes.例文帳に追加

マルチチップモジュール型半導体装置を様々な３次元形状に構成するのに適した半導体装置を提供する。 - 特許庁

A multi-chip module can be manufactured by aligning a plurality of chip elements to a substrate via an adhesive, temporarily pasting the plurality of the chip elements, disposing the buffer film for multi-chip packaging between the chip elements and a bonding head so that the heat resistant resin layer exists on the chip element side, and heating and pressurizing the plurality of the chip elements to the substrate with the bonding head.例文帳に追加

マルチチップモジュールは、複数のチップ素子を、接着剤を介して基板にアライメントし、仮貼りした後、チップ素子とボンディングヘッドとの間に、マルチチップ実装用緩衝フィルムを、その耐熱性樹脂層がチップ素子側になるように配置し、複数のチップ素子をボンディングヘッドで基板に対し加熱加圧して接続することにより製造できる。 - 特許庁

To provide a multi-chip module which is capable of mounting semiconductor chips efficiently on it, high in performance, and small in size.例文帳に追加

複数の半導体チップを効率よく実装でき、高性能および小型化を実現したマルチチップモジュールを提供すること。 - 特許庁

A conventional MEMS device array has a number of mechanical devices respectively driven by a multi chip module MCM.例文帳に追加

一般的なＭＥＭＳデバイスアレイは、各々がマルチチップモジュール（ＭＣＭ）によって駆動される多数の個々の機械的デバイスを備える。 - 特許庁

Such a semiconductor device 1 provided with the conductive layer 1c and the heat resisting flux layer 1f is mounted on a multi-chip module.例文帳に追加

そして、このような導電層１ｃ、耐熱性フラックス層１ｆを備えた半導体装置１をマルチチップモジュールに搭載する。 - 特許庁

The device 100 for processing the signal between the tester and the devices to be tested includes at least one multi-chip module 102.例文帳に追加

テスターと被試験デバイスとの間で信号を処理するための装置１００で、少なくとも一つのマルチチップモジュール１０２を含む。 - 特許庁

To provide a method of mounting multi chips, which arranges chips having different sizes on a surface of an electrode of a substrate and being capable of manufacturing an efficient MCM (multi chip module), which can mount chips at a time, chip string with adhesives, and method of manufacturing a chip with adhesives.例文帳に追加

サイズの異なるチップを基板の電極面に配置し、一度に実装することができる効率のよいＭＣＭ(マルチチップモジュール)の製造が可能なマルチチップ実装法、接着剤付チップ連及び接着剤付チップの製造方法を提供する。 - 特許庁

To prevent dew condensation of a board mounting the substrate of a multi-chip module, pins in the inside of the substrate and multi-chip module without substantially influencing the junction temperature of LSI by uniformly efficiently heating the substrate mounting LSI.例文帳に追加

ＬＳＩの搭載されている基板をむらなく効率的に加熱できるようにして、ＬＳＩのジャンクション温度にほとんど影響を与えることなく、マルチチップモジュールの基板や基板内のピンおよびマルチチップモジュールが搭載されているボードの結露を防止できるようにする。 - 特許庁

To achieve compact configuration, easy mounting of a multi-chip module and easy arrangement of wires for modification for the motherboard reinforcing part, which is used for the mounting of the multi-chip module in a system board device assemble in a large computer device.例文帳に追加

本発明は大型コンピュータ装置に組み込まれるシステムボード装置のうちマルチチップモジュールの搭載に使用されるマザーボード補強部品に係り、小型にすること、マルチチップモジュールの搭載を容易にすること、及び、改造用ワイヤの配線を容易にすることを課題とする。 - 特許庁

To provide a method of providing identity authentication and tracking for a designated semiconductor chip that is formed on a multi-chip package (MCP) module where a first communication function is provided, or that is formed inside of the MCP module.例文帳に追加

第１通信機能が設けられているマルチチップパッケージ（ＭＣＰ）モジュール又は該ＭＣＰモジュール内部に形成されている指定した半導体チップに対してアイデンティティの認証及び追跡を与える方法を提供する。 - 特許庁