「Vacuum Evaporation System」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

The deposition apparatus 10 is equipped with an electron beam system 120 for depositing evaporation substance 110 evaporated from a target 110 onto a substrate 210 and a chamber 100 that defines a space 101 for installing the target 110 and the substrate 210 and is capable of maintaining a vacuum state in the space 101.例文帳に追加

蒸着装置１０は、基板２１０にターゲット１１０から蒸発される蒸発物質１１０を蒸着させる電子ビーム系１２０と、ターゲット１１０及び基板２１０を設置するための空間１０１を規定すると共に空間１０１を真空に維持することが可能なチャンバ１００を備える。 - 特許庁

To provide a vapor deposition system for forming vapor-depositing a thin film on a substrate in a vacuum which has a simple constitution, can reduce its cost, can easily obtain a uniform film thickness distribution in a large area, and can efficiently use an evaporation material to reduce the waste of the material.例文帳に追加

真空中で基板上に薄膜を蒸着形成する際に、簡易な装置構成で、装置コストの低減を図ることができ、また大面積で均一な膜厚分布を容易に得ることができるようにし、更に、蒸発材料の使用効率が良く、材料のむだを減らすことができるようにする。 - 特許庁

To provide a vacuum vapor deposition method which is capable of yielding a uniform vapor deposited layer on a material to be deposited by evaporation without being affected by the material for vapor deposition adhered near to an electronic gun and being affected by the vapor of evaporated particles and without requiring excess energy and a system for the same.例文帳に追加

電子銃付近の付着蒸着材料による影響ならびに蒸発粒子の蒸気による影響を受けず、余分なエネルギーを要することなく、均一な蒸着層を被蒸着材料の上に得ることができる真空蒸着方法とその装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

Between the place on a stage 30 in a working chamber 23 of the focused ion beam device and a holder 38 of a film-formation chamber 34 of a vacuum evaporation system 23, a target 31 for manufacturing a semiconductor element is moved with a transportation mechanism (a first transportation mechanism 48, an elevating table 64 and a second transportation mechanism 58) through the transportation mechanism chamber 47.例文帳に追加

集束イオンビーム装置の加工室２３のステージ３０上と真空蒸着装置２３の成膜チャンバー３４のホルダー３８との間で、半導体素子製作用ターゲット３１を、搬送機構室４７を介して搬送機構（第１搬送機構４８，昇降テーブル６４及び第２搬送機構５８）により移動させる様に成す。 - 特許庁

The vacuum evaporation system for forming the film by vaporizing the evaporating material 6 on a heating boat 1 and depositing the vapor on a substrate is provided with: a vapor source heating mechanism for heating the evaporating material 6 on the heating boat 1 for forming the film on the substrate; and a vapor source forcibly heating mechanism for reheating and vaporizing the remaining evaporating material 6 on the heating boat 1 after completing the film formation on the substrate.例文帳に追加

加熱ボート１上の蒸着材料６を蒸発させ、蒸気を基板に付着させて成膜を行う真空蒸着装置において、基板への成膜を行うために加熱ボート１上の蒸着材料６を加熱する成膜用蒸発源加熱機構と、基板への成膜を終了させた後に加熱ボート１上に残された蒸着材料５を再度加熱して蒸発させる蒸発源強制加熱機構とを持たせた。 - 特許庁