| 例文 |
assembling packagingの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 109件
To provide an electronic apparatus which can be cooled well without causing any damage on the electronic components regardless of dimensional error of the electronic component or the packaging thereof, and in which assembling performance can be enhanced while reducing the number of components or the cost.例文帳に追加
電子部品や電子部品の実装寸法に誤差が生じたとしても、電子部品を破損させることなく良好に冷却することができ、組立て性の向上、部品点数の削減、コストの削減に良的な電子機器を提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide an apparatus and method for bonding micro components together which enable the micro components to be bonded by making a distance between the micro components matched with a value desired by an operator when packaging and assembling the micro components such as optical elements.例文帳に追加
光素子などの微小部品の実装や組立時において、微小部品間の距離を作業者の所望する値に精度良く一致させて、微小部品を貼り合せることが可能な微小部品貼り合せ装置及び微小部品貼り合せ方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a new product conveying pallet which has large effects on labor saving of packaging work and resource saving of packing materials, can suppress generation of failure during conveying, can take out products in the order of assembling at the destination, and can be folded when the pallet is returned.例文帳に追加
梱包作業の省力化及び梱包資材の省資源化に大きな効果があり、搬送中の不良発生を抑え、目的地にて組立順に製品を取り出すことが可能で、パレットリターン時には折りたたむこともできる新規製品搬送パレットの提供を目的とする。 - 特許庁
To form a delivery unit U, the components 11 to 19 are packaged by a packaging material according to the assembling information.例文帳に追加
この場合において、 パーツリスト２１を供給する工程と、 関連する組み立て情報２２を供給する工程と、 構成部品１１から１９を荷造りする工程とが実行され、構成要素１１から１９は、配送ユニットＵを形成するために、組み立て情報を考慮して梱包材によって荷造りされる。 - 特許庁
To provide a developer supplying container capable of simply packing the developer supplying container without changing a posture of the developer supplying container when it is packed, decreasing the number of parts of packaging materials, simplifying an assembling work and attempting to achieve cost down.例文帳に追加
本発明は、梱包時の現像剤補給容器の姿勢を変更することなく、簡単に梱包することができるとともに、包装材の部品点数も少なくすることができ、組立作業を簡単にすることができ、コストダウンを図ることができる現像剤補給容器を提供することを目的とする。 - 特許庁
To manufacture a patch land for components with narrow pin spaces or components with strict pin precision, which is used in a method for packaging electronic components with no soldering or with no printed board on which a circuit is formed in advance when assembling electronic components using general-purpose electronic components.例文帳に追加
汎用電子部品を用いて電子部品組み立て作業をする際、はんだ付け作業をせずに、または予め回路形成されたプリント板を用いることなしで電子部品を実装する工法において用いられるパッチランドに関し、ピン間の狭い部品あるいはピン精度の厳しい部品向けのパッチランドを製造する。 - 特許庁
To provide a simple assembling partition of a simple structure in which the preparation work for setting is easy, the partition once set is moved scarcely and the partition once set can contribute to improve the rigidity in the forward and backward direction, the left and right direction and the top to bottom direction of a packaging box.例文帳に追加
構造が単純でセットのための準備作業が容易であり、かつ一度セットされた仕切りは梱包函内で妄りに動くことはなく、セットされた後は仕切りの存在で梱包函の前後、左右、天地方向の剛性を向上させることもできる簡易組立仕切りを提供するものである。 - 特許庁
To provide a packaging container made of paper, which can package an object to be packaged in a sealed state, which can be manufactured with a simply constructed assembling machine, and whose manufacturing cost can be reduced, in a container made of paper having lid receiving pieces supported from below on support pieces provided at both ends of an adjacent lid receiving piece.例文帳に追加
蓋受け片が、隣接する蓋受け片の端部に設けられた支持片により下方から支持されている紙製包装用容器において、被包装物を密封状態に包装することができ、また簡素な構成の組立機械で製作することができて、製作コストを引き下げることのできる紙製包装用容器を提供すること。 - 特許庁
A packaging structure is provided with that which makes a set product simple by embodying one compound TCP package and COF package by assembling a semiconductor package for a driving driver (DRIVER) IC as one of the components mounted on a liquid crystal display on the tab tape where the integrated IC and a circuit are formed and mounting the specified passive element and other surface mounted semiconductor products on the tab tape.例文帳に追加
液晶ディスプレーに搭載される部品中一つである駆動ドライバ(ＤＲＩＶＥＲ)ＩＣ用半導体パッケージを集積ＩＣと回路が形成されたタブテープに組立てて、タブテープ上に所定の受動素子やまた他の表面実装型半導体製品を実装して一つの複合ＴＣＰパッケージ及びＣＯＦパッケージを具現してセット製品を単純化するパッケージング構造である。 - 特許庁
| 例文 |
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
検索履歴を保存できる！
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
