「ball-grid-array」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

SOCKET FOR TESTING BALL GRID ARRAY INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加

ボールグリッドアレイ集積回路装置の試験用ソケット - 特許庁

The ball grid array seating plane determining circuit 120 determines the ball grid array seating plane, in accordance with the JEDEC 'ball grid array package' standards.例文帳に追加

ボール・グリッド・アレイ着座平面決定回路１２０は、ＪＥＤＥＣ「ボール・グリッド・アレイ・パッケージ」標準に従って、ボール・グリッド・アレイ着座平面を決定する。 - 特許庁

FIXING STRUCTURE AND METHOD FOR BALL GRID ARRAY CASE例文帳に追加

ボールグリッドアレイケースの固定構造および固定方法 - 特許庁

FLIP CHIP BALL GRID ARRAY SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

フリップチップボールグリッドアレイ基板及びその製造法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURE OF BALL GRID ARRAY例文帳に追加

半導体装置およびボール・グリッド・アレイ製造方法 - 特許庁

FLIP CHIP BALL GRID ARRAY SUBSTRATE AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

フリップチップ・ボールグリッドアレイ基板およびその製造法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING CHIP ARRAY TYPE BALL GRID ARRAY PACKAGE FOR SUBSTRATE ON CHIP例文帳に追加

チップ上基板のチップアレイ式ボールグリッドアレイパッケージの製造方法 - 特許庁

STACKED BALL GRID ARRAY PACKAGE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

積層型ボールグリッドアレイパッケージ及びその製造方法 - 特許庁

BALL GRID ARRAY PACKAGE AND CIRCUIT BOARD USED THEREFOR例文帳に追加

ボールグリッドアレーパッケージとそれに用いられる回路基板 - 特許庁

EMBEDDED BALL GRID ARRAY SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

埋め込みボールグリッドアレイ基板及びその製造方法 - 特許庁

BALL GRID ARRAY SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS PACKAGING METHOD例文帳に追加

ボールグリッドアレイ半導体装置及びその実装方法 - 特許庁

POWER SEMICONDUCTOR MOUNTING PACKAGE EQUIPPED WITH BALL GRID ARRAY例文帳に追加

ボールグリッドアレイを具えるパワー半導体実装パッケージ - 特許庁

BALL-GRID-ARRAY PLASTIC SEMICONDUCTOR PACKAGE CONTAINING METALLIC CORE例文帳に追加

金属芯入りボールグリッドアレイ半導体プラスチックパッケージ - 特許庁

POLYGONAL, ROUND AND CIRCULAR FLIP CHIP BALL GRID ARRAY SUBSTRATE例文帳に追加

多角形、ラウンド及び円形フリップチップボールグリッドアレイ基板 - 特許庁

BALL GRID ARRAY TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

ボールグリッドアレイ型半導体装置及びその製造方法 - 特許庁

On the nonslip part 25 a grid part 26 formed by forming the conductive film 102 in a shape of land of a BGA (ball grid array) is provided.例文帳に追加

滑り止め部２５には、導体膜１０２がＢＧＡ（Ball Grid Array）のランドのような形状に成形されてなるグリッド部２６が設けられている。 - 特許庁

SOLDER BALL GRID ARRAY FOR CONNECTING COMPOSITE MILLIMETER WAVE ASSEMBLY例文帳に追加

複合ミリ波アセンブリを接続するためのソルダーボール・グリッド・アレイ - 特許庁

BALL GRID ARRAY TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

ボールグリッドアレイ型半導体装置およびその実装構造 - 特許庁

To effectively utilize solder balls in a ball grid array package.例文帳に追加

ボールグリッドアレイパッケージにおける半田ボールを有効利用する。 - 特許庁

BALL GRID ARRAY SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND ITS MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

ボールグリッドアレイ型半導体パッケージおよびその実装構造 - 特許庁

BALL GRID ARRAY ELEMENT AND OPTICAL COMMUNICATION MODULE USING THIS ELEMENT例文帳に追加

ボールグリッドアレイ素子、及びそれを用いた光通信モジュール - 特許庁

OPTIMIZED CIRCUIT DESIGN LAYOUT FOR HIGH PERFORMANCE BALL GRID ARRAY PACKAGES例文帳に追加

高性能ボールグリッドアレイパッケージの最適回路設計レイアウト - 特許庁

To provide a ball grid array substrate and its manufacturing method.例文帳に追加

ボールグリッドアレイ基板及びその作製方法を提供する。 - 特許庁

BALL GRID ARRAY PACKAGE CONSTRUCTION WITH RAISED SOLDER BALL PAD例文帳に追加

突出した（ｒａｉｓｅｄ）ハンダ・ボール・パッドを備えるボール・グリッド・アレイ・パッケージ構造 - 特許庁

To provide an advanced via structure for a ball grid array substrate.例文帳に追加

ボール・グリッド・アレイ基板用の進歩したビア構造を提供する。 - 特許庁

BALL GRID ARRAY PRESENTATION APPARATUS AND WORKPIECE PRESENTATION APPARATUS AND METHOD例文帳に追加

ボールグリッドアレイ提示装置、被加工物提示装置および方法 - 特許庁

To enable solder balls provided in a ball grid array package to be effectively utilized.例文帳に追加

ボールグリッドアレイパッケージにおける半田ボールを有効利用する。 - 特許庁

BALL GRID ARRAY PACKAGE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

ボールグリッドアレイパッケージ及びその製造方法と半導体装置 - 特許庁

PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY WITH REINFORCING MATERIAL FOR BALL GRID ARRAY例文帳に追加

ボールグリッドアレイ用の補強材を設けたプリント回路基板アセンブリ - 特許庁

BALL GRID ARRAY SEMICONDUCTOR DEVICE AND PRESIZER FOR POSITIONING IT例文帳に追加

ボールグリッドアレイ半導体装置およびこれを位置決めするプリサイザ - 特許庁

BALL GRID ARRAY SUBSTRATE PROVIDED WITH WINDOW AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ウィンドウを備えたボールグリッドアレイ基板およびその製造方法 - 特許庁

BALL GRID ARRAY PACKAGE SEMICONDUCTOR DEVICE INTEGRATING POWER SOURCE WIRING例文帳に追加

電源配線を統合したボールグリッドアレイパッケージ半導体装置 - 特許庁

PERIMETER MATRIX BALL GRID ARRAY CIRCUIT PACKAGE WITH POPULATED CENTER例文帳に追加

分布中心を有する周辺マトリックス・ボール・グリッド・アレイ回路パッケージ - 特許庁

The chip rear is set as an upper surface and exposed, and application to a BGA(ball grid array) type chip, which is mounted on a circuit board, is suitably enabled.例文帳に追加

さらに、チップ裏面を上面にして露出させ、回路基板に搭載されるＢＧＡ(Ball Grid Array) タイプのチップなどに用いて最適である。 - 特許庁

A socket terminal, a pin array, a ball grid array, etc., are usable as the external connection terminal.例文帳に追加

外部接続端子としては、ソケット用端子、ピンアレイ、ボールグリッドアレイ等が利用できる。 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF BALL GRID ARRAY PACKAGE, AND METHOD OF MOUNTING AND REMOVING THE SAME例文帳に追加

ボールグリッドアレイパッケージの実装構造及びその実装・取り外し方法 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a highly reliable BGA (ball grid array).例文帳に追加

信頼性の高いＢＧＡを有する半導体装置を提供する。 - 特許庁

As a result, a socket for a BGA(ball grid array) maintains a stable fitting state.例文帳に追加

この結果、ＢＧＡ用ソケットは、安定した嵌合状態を維持する。 - 特許庁

MANUFACTURE OF BALL GRID ARRAY PRINTED WIRING BOARD EXCELLENT IN HEAT DISSIPATING PROPERTY例文帳に追加

放熱性に優れたボールグリッドアレイ型プリント配線板の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR WINDING AND CONTINUOUS PRINTING, AND TAPE BALL GRID ARRAY USING THE SAME例文帳に追加

巻取連続印刷方法及びその方法を用いたテープボールグリッドアレイ - 特許庁

MATERIAL FOR ELECTRONIC PARTS, METHOD FOR CONNECTING ELECTRONIC PARTS, BALL GRID ARRAY TYPE ELECTRONIC PARTS, AND METHOD FOR CONNECTING BALL GRID ARRAY TYPE ELECTRONIC PARTS例文帳に追加

電子部品用材料、電子部品用材料の接続方法、ボールグリッドアレイ型電子部品およびボールグリッドアレイ型電子部品の接続方法 - 特許庁

These points include respective top regions of balls in the ball grid array.例文帳に追加

これらの点は、ボール・グリッド・アレイ内のボールのそれぞれの頂点を含む。 - 特許庁

To prevent the occurrence of voids at a semiconductor device comprising such structure as C/D(cavity down) BGA(ball grid array), ABGA(advanced ball grid array), etc.例文帳に追加

Ｃ／Ｄ（キャビテイ・ダウン）ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ），ＡＢＧＡ（アドバンスト・ボール・グリッド・アレイ）等の構造をもつ半導体装置でのボイド発生を防止する。 - 特許庁

To provide a ball grid array socket connector that is stably fitted to the circuit board.例文帳に追加

回路基板に安定に取付けたボールグリッドアレイソケットコネクタの提供。 - 特許庁

To provide a means for aligning conductive balls in a prescribed array on a ball grid array base plate or the like.例文帳に追加

導電性ボールをボール・グリッド・アレー基板等に所定の配列で並べる手段を提供する。 - 特許庁