「ball-grid-array」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

Since an image forming lens and a half mirror used for introducing light are provided at the other end of the fiber, the soldered portion of the ball grid array can be observed directly.例文帳に追加

対端に結像レンズと照明光を引導するためのハーフミラーを配置したことで、課題を解決した。 - 特許庁

The semiconductor chip includes a CSP (chip size package), an FC (flip chip) or a BGA (ball grid array) semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップとしてはＣＳＰ（チップサイズパッケージ）、ＦＣ（フリップチップ）もしくはＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）半導体チップが挙げられる。 - 特許庁

BALL GRID ARRAY (BGA) PACKAGE HAVING SEMICONDUCTOR CHIP FORMED WITH METAL PATTERN FOR EDGE-BONDING PAD, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

エッジボンディング用金属パターンが形成された半導体チップ付きボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）パッケージ及びその作製方法 - 特許庁

Thereby it is easily decided whether a ball grid array package is placed correctly on a mounting position.例文帳に追加

したがって、前記ボールグリッドアレイパッケージが搭載位置に正しく置かれているかどうかを容易に判断することができる。 - 特許庁

To provide a ball grid array package wherein an interval between a semiconductor chip and a substrate is maintained to be constant, and a conductive ball is easily manufactured in a hour glass type.例文帳に追加

半導体チップと基板との間の間隔が一定に維持され、導電性ボールをアウアガラスタイプに容易に製作できるボールグリッドアレイパッケージを提供する。 - 特許庁

To reduce the cost of a BGA (Ball Grid Array) type semiconductor device having ball-like conductive terminals and, at the same time, to improve the reliability of the device.例文帳に追加

ボール状の導電端子を有するＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型の半導体装置の低コスト化及び信頼性向上を図る。 - 特許庁

To provide a BGA (Ball Grid Array) semiconductor device quipped with ball-shaped conductive terminals at a lower cost, which is improved in reliability.例文帳に追加

ボール状の導電端子を有するＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型の半導体装置の低コスト化及び信頼性向上を図る。 - 特許庁

To electrically connect a semiconductor chip and a solder ball without undergoing a bonding step, for example, upon manufacturing a semiconductor device called the BGA (ball grid array).例文帳に追加

例えばＢＧＡと呼ばれる半導体装置の製造に際し、半導体チップと半田ボールとをボンディング工程を経ることなく導電接続する。 - 特許庁

On a lower face side of a ball grid array type package 1, a solder ball 5 is provided, and the solder ball 5 is melted and resolidified through a reflow process, so as to connect it to another printed board 7.例文帳に追加

ボールグリッドアレイ型パッケージ１の下面側には、ハンダボール５が設けられており、リフロー処理によってハンダボール５が溶解・再固化して他のプリント基板７との間を接続する。 - 特許庁

To provide a ball grid array type IC socket which sufficiently horizontally displaces a solder ball from a fixed part, of shortening a signal path, and of securing positional accuracy of the solder ball.例文帳に追加

ボールグリッドアレー型ＩＣソケットにおいて、半田ボールを固定部から水平方向に十分変位させることができるとともに、信号経路を短くし、また、半田ボールの位置精度を確保する。 - 特許庁

To provide a circuit board wherein printing margin of solder material can be enlarged even when ball grid array is mounted on the circuit board by a reflow treatment, and to provide a mounting structure of the ball grid array, an electro-optical device and an electronic apparatus.例文帳に追加

ボール・グリッド・アレイをリフロー処理によって回路基板上に実装する場合であっても、半田材料の印刷マージンを大きくすることができる回路基板、ボール・グリッド・アレイの実装構造、及び電気光学装置、並びに電子機器を提供する。 - 特許庁

A semiconductor device mounting structure is equipped with a wiring board 1, a wiring 3 formed on a wiring board 1 for mounting a ball grid array semiconductor device 4, the ball grid array semiconductor device 4 mounted on the wiring 3, and an underfill 5 filled in between the wiring board 1 and the ball grid array semiconductor device 4 and cured, wherein the underfill 5 is formed of urethane resin.例文帳に追加

配線基板１と、配線基板１に形成したボールグリッドアレイ型半導体装置４実装用の配線３と、配線３に実装されたボールグリッドアレイ型半導体装置４と、配線基板１とボールグリッドアレイ型半導体装置４との間に充填し硬化されたアンダーフィル５とを具備し、アンダーフィル５がウレタン樹脂からなる半導体装置の実装構造体とする。 - 特許庁

HIGH-VOLTAGE BALL GRID ARRAY (BGA) PACKAGE, MANUFACTURE OF HEAT SPREADER FOR HIGH VOLTAGE BGA PACKAGE, AND HEAT SPREADER FOR HIGH-VOLTAGE BGA PACKAGE例文帳に追加

高電圧ＢＧＡパッケージ、高電圧ＢＧＡパッケージ用ヒートスプレッダーの製造方法及び高電圧ＢＧＡパッケージ用ヒートスプレッダー - 特許庁

The pads may be arranged in variety of designs, including a leadless chip carrier (LCC) design and a ball grid array (BGA) design.例文帳に追加

パッドは、リードレスチップキャリア（ＬＣＣ）設計及びボールグリッドアレー（ＢＧＡ）設計を含む、多岐にわたる設計にて配置することができる。 - 特許庁

To provide a ball grid array substrate which can steadily deliver and receive a test signal from a side surface without rise in cost.例文帳に追加

コストアップすることなく、テスト用の信号を安定に側面から受け渡しすることができるボールグリッドアレイ基板を提供する。 - 特許庁

The ball grid array includes a plurality of solder balls electrically connected to the appropriate vias extending through the base plate (14).例文帳に追加

ボールグリッド列はベースプレート（１４）を貫通して延びる適当なバイアに電気的に結合された複数のはんだボールを有する。 - 特許庁

To improve the reliability of a BGA (Ball Grid Array) semiconductor device having conductive terminal balls.例文帳に追加

ボール状の導電端子を有するＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型の半導体装置の信頼性向上を図る。 - 特許庁

To provide an IC socket wherein it has a pitch conversion substrate that can be used in common by the size of IC package or the like of ball grid array type and land grid array type, and wherein the IC package can be loaded superior and can be pressurized homogeneously.例文帳に追加

ボール・グリッド・アレイ・タイプやランド・グリッド・アレイ・タイプのＩＣパッケージ等のサイズにより共用できるピッチ変換基板を有し、ＩＣパッケージを良好に装着でき、かつ均等に押圧できるＩＣソケットを提供すること。 - 特許庁

To provide an IC socket which makes the contact pins exchangeable, makes a fixed pedestal and a movable pedestal exchangeable, and can share a fixed board that is a socket main part to the IC packages, such as a ball-grid- array type, a land-grid-array type or the like.例文帳に追加

コンタクトピンを交換可能とすると共に、固定台座と可動台座を交換可能としてボール・グリッド・アレイ・タイプとランド・グリッド・アレイ・タイプ等のＩＣパッケージに対してソケット本体である固定基板を共用できる。 - 特許庁

A coaxially coupled ball grid array 10 is formed in a coaxially coupling part of a plurality of solder balls 16, 20, and 22 formed in a square shape array shape of 3×3.例文帳に追加

同軸連結ボール・グリッド・アレイ１０は、３×３の正方形アレイ形状とされた複数のソルダーボール１６，２０，２２によって、同軸状の連結部に形成される。 - 特許庁

The ball grid array (BGA) integrated circuit package (10) includes an outer two-dimensional array of solder balls (34) and a center two-dimensional array of the solder balls (34) arranged on the bottom surface (16) of a package substrate (12).例文帳に追加

パッケージ基板（１２）の底面（１６）上に配置されたはんだボール（３４）の外部二次元アレイおよびはんだボール（３４）の中心二次元アレイを有するボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）集積回路パッケージ（１０）。 - 特許庁

In the circuit board including pads for the mounting ball grid array and wiring, in the mounting structure of the ball grid array, in the electro-optical device and in the electronic apparatus; the circuit board includes the pads for mounting the ball grid array, includes the wiring for connecting the pads and external terminals, and includes a solder resist which has an aperture part for collectively exposing the pads and the wiring.例文帳に追加

ボール・グリッド・アレイを実装するためのパッドおよび配線を含む回路基板、ボール・グリッド・アレイの実装構造、及び電気光学装置、並びに電子機器において、回路基板が、ボール・グリッド・アレイを実装するためのパッドと、当該パッドおよび外部端子を接続するための配線と、ソルダーレジストと、を含み、当該ソルダーレジストが、パッドおよび配線を一括的に露出させるための開口部を有している。 - 特許庁

To provide a flip chip ball grid array substrate equipped with a high-density circuit pattern and a core of ultra-thin plate, and also to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

高密度の回路パターンおよび超簿板のコアを具備したフリップチップボールグリッドアレイ基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To easily mount a power switch to a printed circuit board, with high reliability, using a ball grid array usually used for a non-power device.例文帳に追加

非パワーデバイスに通常用いられるボールグリッドアレイを用いてパワースイッチを高い信頼性をもってプリント回路ボードに容易に実装する。 - 特許庁

A modular board to mount a mezzanine ball grid array BGA connector on a board comprises a plug 12, a receptacle, and an adapter, if required.例文帳に追加

中二階（mezzanine）ボールグリッドアレイＢＧＡコネクタを基板に搭載するモジュラー基板は、プラグ１２と、コンセントと、もし必要であればアダプタとを有する。 - 特許庁

An insert plate 3 having through holes 4 passing the terminals connecting both between a printed wiring board 1 and a ball grid array 2 is provided.例文帳に追加

プリント配線板１とボールグリッドアレイ２との間に両者を接続する端子が通る貫通穴４を有するインサートプレート３を備える。 - 特許庁

The ball grid array package is characterized by having solder balls for soldering directly with a mother board on an interposer substrate of a ball grid array mounting an LSI, and a solder ball which is connected directly to an electrode terminal of a chip component mounted on the mother board and which has a diameter smaller than that of each of the solder balls.例文帳に追加

ＬＳＩを搭載したボールグリッドアレイのインターポーザ基板において、マザーボードと直接はんだ接続するためのはんだボール、および、マザーボード上に搭載されたチップ部品の電極端子に直接接続されるための、前記ハンダボールよりも小径なハンダボールを有することを特徴とするボールグリッドアレイパッケージ。 - 特許庁

Solder balls 12 (solder ball pads 34, vias 32, and traces or lines 30) are selectively reduced in population in the usual footprint of a ball grid array(BGA) package or a land grid array(LGA) package through a model forming method so as to improve a device in reliability.例文帳に追加

デバイスの信頼性を改善する為に、ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）パッケージ又はランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）パッケージの従来のフットプリントから選択的にはんだボール（１２）（並びにその夫々のはんだボール・パッド（３４）、バイア（３２）、及びトレース又は線（３０））のポピュレーションを減らしモデル作成方法。 - 特許庁

To provide a ball grid array presentation apparatus and a workpiece presentation apparatus and a workpiece presentation method which automatically grip and arrange small size solder balls.例文帳に追加

小型な半田ボールを自動的につかみ、配置することが可能なボールグリッドアレイ提示装置、被加工物提示装置および方法を提供する。 - 特許庁

To provide a connection structure which can reduce the distance between an integrated circuit chip and an electronic component, in the connection structure of a ball grid array type package.例文帳に追加

ボールグリッドアレイ型パッケージの接続構造において、集積回路チップと電子部品との離間距離を短くできるものを提供すること。 - 特許庁

The ball grid array 2 is mounted on a wiring substrate 1, and a solder heaping part as a ground electrode is formed around a screw insertion hole 12.例文帳に追加

配線基板１にボールグリッドアレイ２が搭載されていて、ビス挿通孔１２の周囲にグランド電極としての半田盛り部が形成されている。 - 特許庁

To provide a ball grid array package for securing signal waveform quality without providing a terminating resistance, reference potential wiring, etc. on a package.例文帳に追加

パッケージ上に、終端抵抗や基準電位配線を設けることなく、信号波形品質を確保するためのボールグリッドアレイパッケージの提供。 - 特許庁

The ball grid array 1 is provided on the rear surface thereof with first solder balls 2 arranged from the outer periphery of the array across two rows and second solder balls 3 having a ball diameter smaller than that of the first solder ball 2 and arranged inside of the first solder balls 2.例文帳に追加

ボールグリッドアレイ１の裏面にはその外周から２列にわたって配置された第１のはんだボール２と、第１のはんだボール２よりもボール径の小さくかつ第１のはんだボール２の内側に配置された第２のはんだボール３とが配設されている。 - 特許庁

A compound circuit board 2, on which a module 4 on which a bear chip IC5 is assembled directly is mounted by a ball grit array 6, is provided with the module 4 and the ball grid array 6 being covered by thermal conductive resin 3 containing a filler such as ceramics.例文帳に追加

ベアチップＩＣ５を直接実装したモジュール４をボールグリットアレイ６により搭載した複合回路基板２において、セラミックス粉等のフィラーを含有した熱伝導性樹脂３でモジュール４及びボールグリットアレイ６を被覆する。 - 特許庁

A socket 10 that connects a ball grid array integrated circuit to a test circuit comprises a base 14, a plurality of contact members 26 arranged to correspond to the ball grid array of the integrated circuit, a nest assembly 16 having two comb structures 70, and a lever assembly 18 for forming a space that houses a ball by separating a pair of tip parts.例文帳に追加

ボールグリッドアレイ集積回路装置を試験回路に接続するソケット１０は、ベース１４と、集積回路装置のボールグリッドアレイに対応して配置された複数の接触子２６と、２つの櫛構造７０を有するネストアセンブリ１６と、一対の先端部分を離間させてそれらの間にボールを収容するスペースを形成するレバーアセンブリ１８を有する。 - 特許庁

To provide an electric connector electrically connecting an IC module using a ball grid array mounting method and a circuit board.例文帳に追加

本発明はボールグリッドアレイ実装方式を使用したＩＣモジュ−ルと回路基板とを電気的に接続する電気コネクタを提供することを目的とする。 - 特許庁

This electronic package structure reduces stress which occurs at a chip 12, an underfill 18, a ball grid array connection, and a flexible substrate 14 made of an organic material.例文帳に追加

電子パッケージング構造は、チップ１２、アンダーフィル１８、ボール・グリッド・アレイ接続、有機材料の形態のフレキシブル基板１４において発生する応力を低減する。 - 特許庁

To connect a silicon substrate and solder balls through conductive connection without effecting the bonding process when manufacturing a semiconductor device called as a BGA(ball grid array), for example.例文帳に追加

例えばＢＧＡと呼ばれる半導体装置の製造に際し、シリコン基板と半田ボールとをボンディング工程を経ることなく導電接続する。 - 特許庁

To obtain an apparatus and a method for easily removing a BGA/CSP (ball grid array/chip size package) semiconductor package from a printed wiring board.例文帳に追加

本発明は、プリント配線基板のＢＧＡ／ＣＳＰタイプ半導体パッケージを容易に取り外すことのできる装置および取り外し方法を提供する。 - 特許庁

To provide a ball grid array type plastic package of high reliability at a low cost by improving bonding strength of solder balls and reducing the size of the package.例文帳に追加

半田ボールの接着強度を高くし、且つパッケージの大きさを小さくして、安価で信頼性の高いボールグリッドアレイ型プラスチックパッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a technique permitting mounting without improper electrical connection even in the case when the warp of a package is caused, and the visual inspection of the mounting of a ball grid array semiconductor device.例文帳に追加

パッケージの反りが生じても電気的接続不良のない実装及びＢＧＡ半導体装置の実装外観検査が可能な技術を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting method of superior manufacturing workability in which cracks are hardly generated in a joint part, in a mounting method for a ball grid array.例文帳に追加

本発明はボールグリッドアレイの実装方法に関し、接合部にクラックが発生しにくく製造作業性に優れた実装方法の提供を目的とする。 - 特許庁

On a bottom surface of the function IC chip mounting portion 21, an electrode 23 is formed in accordance with a ball grid array formed on the lower surface of the function IC chip 3.例文帳に追加

機能ＩＣチップ装着部２１の底面には、機能ＩＣチップ３の下面に形成されているボールグリッドアレイに対応する電極２３を形成する。 - 特許庁

To provide a ceramics substrate which has low transmission loss in high frequency, is burnable at ≤930°C, and has high reliability in the connection parts of FC(flip chip) and BGA(ball grid array).例文帳に追加

高周波数での伝送損失が低く、930 ℃以下で焼成可能で、ＦＣやＢＧＡ接続部の信頼性の高いセラミックス基板を提供する。 - 特許庁

The insert plate 3 consists of glass-epoxy, polyimide or ceramics, and a linear expansion coefficient is an intermediate value of the printed wiring board 1 and the ball grid array 2.例文帳に追加

インサートプレート３は、ガラス・エポキシ、ポリイミドまたはセラミックから成り、線熱膨張係数は、プリント配線板１とボールグリッドアレイ３の中間の値とする。 - 特許庁