「ball-grid-array」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

METHOD FOR INSTALLING FIRST AND SECOND BALL GRID ARRAY CONNECTORS ON CIRCUIT BOARD例文帳に追加

回路基板に第１および第２のボールグリッドアレイコネクタを設置するための方法 - 特許庁

To achieve improvement in the yield and reliability of a BGA (Ball Grid Array) semiconductor device.例文帳に追加

ＢＧＡ型の半導体装置の歩留まり及び信頼性向上を図る。 - 特許庁

By a means for cooling for the module 4 and reinforcement for the ball grid array 6 are realized.例文帳に追加

これによりモジュール４の冷却と、ボールグリットアレイ６の補強を実現する。 - 特許庁

To provide a ball grid array package constantly supplying a chip inside power source.例文帳に追加

チップ内部電源を一定に供給するボールグリッドアレイパッケージを提供する。 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD FOR HIGH HEAT RADIATION BALL GRID ARRAY TYPE SEMICONDUCTOR PLASTIC PACKAGE例文帳に追加

高熱放散型ボールグリッドアレイタイプ半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板 - 特許庁

To miniaturize a ball grid array applicable even when a single semiconductor chip is mounted on an interposer by decreasing the number of ball terminals for connecting the ball grid array.例文帳に追加

インターポーザに単一の半導体チップが搭載される場合でも適用可能であって、ボールグリッドアレイの接続のためのボール端子の数を減少させて、ボールグリッドアレイの小型化を図ること。 - 特許庁

A ball grid array ball measuring system 110 measures the distance between the reference plane and the points on the surface of respective small top regions of a plurality of balls within the ball grid array.例文帳に追加

ボール・グリッド・アレイ・ボール測定システム１１０は、参照平面と、ボール・グリッド・アレイ内の複数のボールのそれぞれの小さな頂上領域の表面上の点との間の距離を測定する。 - 特許庁

To prevent the constriction of the ball end of the inside of the opening of an interposer in the package of a ball grid array(BGA).例文帳に追加

ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）パッケージにおいて、インターポーザ開口内のボール端子のくびれ発生を防止する。 - 特許庁

CONTACT FILM USED FOR DEVICE OF BALL GRID ARRAY STRUCTURE AND DEVICE-MOUNTED STRUCTURE例文帳に追加

ボールグリッドアレイ構造のデバイスに使用されるコンタクトフィルム及びデバイス実装構造体 - 特許庁

A semiconductor package board 1 of BGA(Ball Grid Array) type is mounted and bonded onto a printed board 2 by melting solder balls 14 provided on the undersurface of a board main body 12.例文帳に追加

ＢＧＡ（Ball Grid Array ）タイプの半導体パッケージ基板１は、基板本体１２の下面に設けられた半田ボール１４の溶融による接合によりプリント基板２に実装されている。 - 特許庁

The distance are transferred to the ball grid array seating plane determining circuit 120.例文帳に追加

これらの距離は、ボール・グリッド・アレイ着座平面決定回路１２０に転送される。 - 特許庁

An image fiber fitted with an objective lens is inserted into the clearance of the ball grid array.例文帳に追加

対物レンズの装着されたイメージファイバーをボールグリッドアレイの間隙に挿入する。 - 特許庁

When n×n solder balls of BGA (Ball Grid Array) are disposed in vertical and horizontal directions, laser beams are applied at an angle ("A" in the figure) inclined by an angle θ to an array direction of the solder balls.例文帳に追加

ＢＧＡ（Ball Grid Array）のはんだボールが、縦横方向にｎ×ｎ個配列されている場合に、はんだボールの配列方向に対して角度θだけ傾けた角度（図中“Ａ”）でレーザビームを照射する。 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING OPTICAL INTERFACE BALL GRID ARRAY, OPTICAL COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

光インターフェイスボールグリッドアレイの実装方法ならびに光学部品およびその製造方法 - 特許庁

To surely bury a part between a BGA (ball grid array) and a substrate having a through hole structure with an underfill material.例文帳に追加

ＢＧＡと貫通スルーホール構造の基板との間をアンダーフィル材で確実に埋める。 - 特許庁

CIRCUIT BOARD, MOUNTING STRUCTURE OF BALL GRID ARRAY, ELECTRO-OPTICAL DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

回路基板、ボール・グリッド・アレイの実装構造、及び電気光学装置、並びに電子機器 - 特許庁

A ball grid array BGA 2 is bonded to a printed wiring board 1 by soldering bumps 3.例文帳に追加

ＢＧＡ２とプリント配線板１とはバンプ３をはんだ付けすることで接合されている。 - 特許庁

MOUNTING METHOD OF OPTICAL INTERFACE BALL GRID ARRAY, AND OPTICAL COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

光インターフェイスボールグリッドアレイの実装方法ならびに光学部品およびその製造方法 - 特許庁

To provide a system and method for securing a ball grid array to a printed wiring board.例文帳に追加

ボールグリッドアレイのプリント配線板への固定のためのシステムおよび方法を提供する。 - 特許庁

TAPE BALL GRID ARRAY PACKAGE EQUIPPED WITH ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE PROTECTION, AND MANUFACTURING METHOD FOR THE PACKAGE例文帳に追加

電磁干渉保護を備えたテープボールグリッドアレイパッケージ及びこのパッケージの製造方法 - 特許庁

To electrically probe an individual solder ball contact of a ball grid array element mounted on a circuit board.例文帳に追加

回路基板に取り付けられたボール・グリッド・アレイ素子１２の個別の半田ボール接点１４に電気的にプロービングする。 - 特許庁

A ball grid array device 322 is attached to a first side of a circuit board 320, and a reinforcing material 310 is secured to the circuit board 320 so as to surround the ball grid array device.例文帳に追加

回路基板３２０の第一の面にはボールグリッドアレイ・デバイス３２２が取り付けられ、ボールグリッドアレイ・デバイスを取り囲むように補強材３１０が回路基板３２０に固定される。 - 特許庁

The general-purpose jig for positioning the BGA (Ball Grid Array) waiting for measurement mainly includes: a net-type substrate 110, a latch 120 and a plurality of pins 130.例文帳に追加

本発明は測定待ちのＢＧＡ(Ball Grid Array)パッケージを位置決めする汎用型治具を公開し、このような治具は主要にネット型基盤１１０、ラッチ１２０と複数のピン１３０を含む。 - 特許庁

In the unload position of the core 112, the second passage is operatively positioned relative to the first passage, and the arrangement makes the ball grid array accessible for unloading the ball grid array from the workpiece fixture 116.例文帳に追加

コア１１２のアンロード位置は、第２の通路を第１の通路に対して動作可能に位置合わせし、ボールグリッドアレイを被加工物固定具１１６からアンロードするためにアクセス可能とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing metal balls usable as ball electrodes for BGA (ball grid array) in high yield.例文帳に追加

ＢＧＡ用のボール電極として使用可能な金属ボールを高い歩留まりで簡単に製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a technology which properly manufactures a semiconductor device such as the one having a Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA) structure.例文帳に追加

ＦＣ−ＢＧＡなどの半導体装置を適切に製造する技術を提供する。 - 特許庁

The inspection jig is provided for inspecting a integrated circuit chip, in particular a ball grid array(BGA) chip.例文帳に追加

集積回路チップ、特にボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ)チップを検査するための検査治具を提供する。 - 特許庁

A thick-film component containing a resistor, and capacitors by combining them with ball grid array terminals is used.例文帳に追加

抵抗器およびキャパシタを、ボールグリッドアレイ終端と組み合わせて含む厚膜コンポーネントを使用する。 - 特許庁

To provide a high reliable BGA(Ball Grid Array) package type semiconductor device having solder balls with the same height.例文帳に追加

半田ボールの高さが揃った高信頼性のＢＧＡパッケージ型半導体装置を提供する。 - 特許庁

A ball grid array(BGA), preferably solder bumps (balls) 28 are formed on the underside of the board 20.例文帳に追加

ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）、好ましくははんだバンプ（ボール）２８が基板２０の下側面に形成される。 - 特許庁

To provide a mounting substrate for a ball grid array package which can reduce thermal impact to a BGA package and prevent peeling of a pattern, etc., on a mounting substrate and a mounting method of a ball grid array package.例文帳に追加

ＢＧＡパッケージに対する熱的衝撃を低減し、実装基板上のパターンの剥がれなどを防止し得るボールグリッドアレイパッケージ用実装基板およびボールグリッドアレイパッケージの実装方法を提供する。 - 特許庁

The surface mount technology for a ball grid array(BGA), a column grid array(CGA), etc., is adopted and basically includes a non-solder metal connection such as a copper connection.例文帳に追加

本発明は、ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）、カラム・グリッド・アレイ（ＣＧＡ）等のサーフェス・マウント技術を対象とし、同技術は、基本的に銅接続等の非はんだ金属接続を含む。 - 特許庁

METHOD FOR ENHANCING RELIABILITY OF DEVICE BY SELECTIVELY REDUCING POPULATION OF SOLDER BALL FROM FOOTPRINT OF BALL GRID ARRAY PACKAGE例文帳に追加

ボール・グリッド・アレイパッケージのフットプリントから、はんだボールのポピュレーションを選択的に減らすことにより、デバイスの信頼性を高める方法 - 特許庁

To improve the reliability of a BGA (ball grid array) semiconductor device having a ball-like conduction terminal.例文帳に追加

ボール状の導電端子を有するＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型の半導体装置の信頼性向上を図る。 - 特許庁

To provide a ball grid array package semiconductor device reducing inductance and supplying stable power source by separating the wiring of power sources different on a package and connecting the same power source wires to the maximum.例文帳に追加

電源配線を統合したボールグリッドアレイパッケージ半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a ball grid array for forming a reproducibly electric connector with a low loss on a surface of a circuit board.例文帳に追加

回路基板の面に低損失で再生可能な電気連結部を形成するボール・グリッド・アレイの提供。 - 特許庁

To improve productivity and strength of a BGA(ball-grid-array) package, where a flip chip is mounted on an interposer substrate.例文帳に追加

フリップチップをインターポーザ基板に実装したＢＧＡパッケージの生産性と強度を向上させる。 - 特許庁

To improve radiation of the heat produced by a semiconductor chip in a semiconductor device called 'BGA'(ball grid array).例文帳に追加

ＢＧＡと呼ばれる半導体装置において、半導体チップから発生する熱の放熱性を良くする。 - 特許庁

To provide a ball grid array (BGA) package that increases the routability of the package substrate and that increases device reliability.例文帳に追加

パッケージ基板の配路能力（routability）を高め、デバイスの信頼性を高めるＢＧＡパッケージを提供する。 - 特許庁

To easily and accurately measure the adhesion strength of a minute conductive pad of a wiring board for an area array package such as a BGA(ball grid array).例文帳に追加

ＢＧＡ等のエリアアレイパッケージ用配線基板の微小な導体パッドの接着強度を、簡易な方法で精度良く測定する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a BGA (ball grid array) of high reliability which prevents disconnection and deterioration of step coverage.例文帳に追加

断線やステップカバレージの劣化を防止し、信頼性の高いＢＧＡを有する半導体装置を提供する。 - 特許庁

The core 112 defines a second passage and supports a workpiece fixture 116 operatively holding a ball grid array.例文帳に追加

コア１１２は、第２の通路を規定し、ボールグリッドアレイを動作可能に保持する被加工物固定具１１６を支持する。 - 特許庁

To accurately decide whether a ball grid array package is placed correctly on a mounting position.例文帳に追加

ボールグリッドアレイパッケージが搭載位置に正しく置かれているかどうかを正確に判断することができるようにする。 - 特許庁

To provide a tape ball grid array (TBGA) package accompanied by an EMI protection and a method for manufacturing this TBGA package.例文帳に追加

ＥＭＩ保護を伴うＴＢＧＡパッケージ及びこのＴＢＧＡパッケージを製造する方法を提供する。 - 特許庁

To reduce the cost and improve the reliability of a BGA (Ball Grid Array) semiconductor device having ball-shaped conductive terminals.例文帳に追加

ボール状の導電端子を有するＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型の半導体装置の低コスト化及び信頼性向上を図る。 - 特許庁